TheWalle82
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Aug. 2014
- Beiträge
- 493
Hallo zusammen,
bei mir kommt demnächst der 4790K ins Haus der dann bei moderaten Temps auf min. 4 x 4,5Ghz laufen soll, zu diesem Zwecke soll der Lump geköpft werden.
Habe mir schon diverse Anleitungen und Videos angeschaut allerdings widersprechen sich diese teilweise weswegen ich jetzt hoffe das Ihr mir ein paar Fragen beantworten könnt.
1. Bei den einen werden die Klebreste die den IHS gehalten haben entfernt und kein neuer Kleber angebracht mit dem Argument " dann ist der Spalt zum Chip geringer also bessere Kühlleistung " die anderen schreiben man soll den IHS wieder hinkleben mit Silikon etc. weil sonst der IHS auf den Chip drücken kann was diesen dann zerstört außerdem besteht sonst die Gefahr das von dem Flüssigmetall was raus läuft und z.B. das Mobo zerstört..
Ja was nu? ich finde es sinnig ihn nicht wieder hin zu kleben weil kleiner Spalt = bessere Kühlleistung klingt gut und gehalten wird er ja zum einen durch das Flüssigmetall und dann auch noch durch den Kühler! Oder muss ich mir echt sorgen machen das mir das Flüssigmetall raus läuft?
2. Bei Flüssigmetall ist es wie mit WLP weniger ist besser, okay im einen Video wird das Zeugs nur auf den chip geschmiert im anderen einmal auf den Chip und einmal an die Innenseite des IHS.
Muss ich Angst haben das ich wenn ich das nur auf den Chip streiche dann garkeinen Kontakt zum IHS mehr habe weil der Spalt zu groß ist? Ist dann ein wenig mehr doch besser? Oder hat der Kerl der es 2 mal aufträgt also auf Chip und IHS keine Ahnung was er da tut?
3. Die Kontakte neben dem Chip müssen vor dem Flüssigmetall geschützt werden. Da machen die teilweise mit Silikon rum aber einer meinte auch man kann jede normale WLP nehmen weil die alle nicht leiten.
Stimmt das? Also bei dem BQ Dark Rock Pro 3 den ich dazu kaufen werde wird ja sicher ne WLP dabei sein, die kann ich dann auf die Kontakte schmieren?
4. Das abschleifen des IHS ist ja simpel und kein Problem
ABER welche Paste verwende ich zwischen IHS und Dark Rock Pro? Sollte ich auch da das Flüssigmetall einsetzten? Oder reicht da normale WLP? Weil mir ist da ehrlich gesagt etwas mulmig wenn das leitende Zeug "außen" an der CPU klebt, das sieht so verdammt flüssig aus auf den Videos was ist wenn mir da was wegfließt??
So das war es erstmal und gleich vorweg,
ja die 4790K ist eine ganz arg tolle und Leistungsstarke CPU die man eigentlich nicht übertakten muss und selbst wenn muss man Sie nicht gleich köpfen weil Intel ja eine ach so tolle WLP drunter geschmiert hat. Ich will es aber dennoch und zwar weil ich Spass an so etwas habe. Also bitte keine Diskussion darüber ob das Sinn macht.
Ich bitte einfach nur um Hilfe das ich es richtig mache.
Vielen Dank
bei mir kommt demnächst der 4790K ins Haus der dann bei moderaten Temps auf min. 4 x 4,5Ghz laufen soll, zu diesem Zwecke soll der Lump geköpft werden.
Habe mir schon diverse Anleitungen und Videos angeschaut allerdings widersprechen sich diese teilweise weswegen ich jetzt hoffe das Ihr mir ein paar Fragen beantworten könnt.
1. Bei den einen werden die Klebreste die den IHS gehalten haben entfernt und kein neuer Kleber angebracht mit dem Argument " dann ist der Spalt zum Chip geringer also bessere Kühlleistung " die anderen schreiben man soll den IHS wieder hinkleben mit Silikon etc. weil sonst der IHS auf den Chip drücken kann was diesen dann zerstört außerdem besteht sonst die Gefahr das von dem Flüssigmetall was raus läuft und z.B. das Mobo zerstört..
Ja was nu? ich finde es sinnig ihn nicht wieder hin zu kleben weil kleiner Spalt = bessere Kühlleistung klingt gut und gehalten wird er ja zum einen durch das Flüssigmetall und dann auch noch durch den Kühler! Oder muss ich mir echt sorgen machen das mir das Flüssigmetall raus läuft?
2. Bei Flüssigmetall ist es wie mit WLP weniger ist besser, okay im einen Video wird das Zeugs nur auf den chip geschmiert im anderen einmal auf den Chip und einmal an die Innenseite des IHS.
Muss ich Angst haben das ich wenn ich das nur auf den Chip streiche dann garkeinen Kontakt zum IHS mehr habe weil der Spalt zu groß ist? Ist dann ein wenig mehr doch besser? Oder hat der Kerl der es 2 mal aufträgt also auf Chip und IHS keine Ahnung was er da tut?
3. Die Kontakte neben dem Chip müssen vor dem Flüssigmetall geschützt werden. Da machen die teilweise mit Silikon rum aber einer meinte auch man kann jede normale WLP nehmen weil die alle nicht leiten.
Stimmt das? Also bei dem BQ Dark Rock Pro 3 den ich dazu kaufen werde wird ja sicher ne WLP dabei sein, die kann ich dann auf die Kontakte schmieren?
4. Das abschleifen des IHS ist ja simpel und kein Problem
ABER welche Paste verwende ich zwischen IHS und Dark Rock Pro? Sollte ich auch da das Flüssigmetall einsetzten? Oder reicht da normale WLP? Weil mir ist da ehrlich gesagt etwas mulmig wenn das leitende Zeug "außen" an der CPU klebt, das sieht so verdammt flüssig aus auf den Videos was ist wenn mir da was wegfließt??
So das war es erstmal und gleich vorweg,
ja die 4790K ist eine ganz arg tolle und Leistungsstarke CPU die man eigentlich nicht übertakten muss und selbst wenn muss man Sie nicht gleich köpfen weil Intel ja eine ach so tolle WLP drunter geschmiert hat. Ich will es aber dennoch und zwar weil ich Spass an so etwas habe. Also bitte keine Diskussion darüber ob das Sinn macht.
Ich bitte einfach nur um Hilfe das ich es richtig mache.
Vielen Dank
