News Intels 18-Kern-CPU mit 5,69 Mrd. Transistoren auf 662 mm²

TenDance schrieb:
Ich geh davon aus dass CPU/GPU-Designs früher oder später eine geschichtete Ausarbeitung bekommen wie bei HMC. IBM hatte schon Prototypen mit einer Art eingebauter heatpipe - was im Endeffekt ja das einzige Problem ist, die Abwärme rauszubekommen ohne dass hotspots verbleiben. Klar kann man dann anfangen kühlere Bereiche wie controller und cache zentral aufzubauen dass man zentral keine riesige Wärmequelle hat, aber zu weit nach oben gehen kann man sich nicht leisten, da dann das Verhältnis Volumen (=Transistoren=Wärme) zu Oberfläche sinkt. Ein moderner Chip ist im Vergleich ja unglaublich "schlecht" wenn es um dieses Verhältnis nach Raumökonomie geht. Für den Zweck der Wärmeabgabe allerdings ideal.
Die spannende Frage wird sein, ob es wirklich in die von dir genannte Richtung geht, oder ob nicht doch vorher ein Materialwechsel weg von Silizium-Abstraktionen von statten geht.

shh schrieb:
Wow, das sind schon Teile, aber bis sich DDR4 - und die CPUs - auf breiter Fläche durchsetzen, wird's bei den Preisen wohl noch ne Weile dauern.
Ist eigentlich gerade 'Tic' oder 'Toc'?
Das geht recht schnell. Im Neugeschäft gibt es kaum einen Grund, warum man nicht auf DDR4 gehen sollte. Hab gerademal geschaut: In einer 256 GB-Konfiguration (16x16 GB) macht der Unterschied zwischen DDR3 und DDR4 ca. 2.000 Euro Listenpreis aus. Bei durchaus üblichen 40-50% Rabatt bleiben dann noch 1.000 bis 1.200 Euro Unterschied übrig. Auf 5 Jahre abgeschrieben, sind das 17-20 Euro pro Monat. Lächerlich. Das fällt wirklich nicht ins Gewicht.

Klar zahlen die Early-Adopters ein wenig Einführungsprämie für DDR4-Speicher. So schlimm, wie manche das manchmal beschreiben, ist es dann aber wirklich nicht.
 
Tolle Teile, aber damit starten vmtl. 50% der nicht optimierten Spiele dann gar nicht mehr.
 
Erklärt mir mal einer den Sinn des E5-2685v3? Der E5-2690v3 kostet laut Tabelle gleich viel, hat die gleiche TDP, bietet aber HT und einen schnelleren Turbo..? Wer greift denn dann noch zum E5-2685v3?
 
@KaHaKa
Der E5-2690v3 ist für den Retail-Markt und der E5-2685 v3 ist für den OEM-Markt. Sprich, den E5-2685 v3 bekommst du als Ottonormalkonsument nicht als Einzelstück zu Gesicht.
 
Ob Apple zeitnah den Mac Pro darauf umstellt oder der jetzt wieder Jahre vor sich hin gammelt? Gerade den 18 Kerner sollten die unbedingt mitnehmen, jetzt wo kein Dual Sockel mehr in der Mülltonne geboten werden.
Hawaii (und Tonga) FirePro als ultimative Double Precision GPU sollte ebenfalls mit von der Partie sein.
 
Cool Master schrieb:
@tochan01

Eine GPU ist einfach leichter aufzubauen.

Cool Master, stimmt nicht. Eine GPU ist anders aufgebaut, aber nicht leichter ;)
Ergänzung ()

tochan01 schrieb:
wie kommt es eigentlich das Nvidia mit der titan schon 7,1 Mrd Transitoren hat? ist bei einer GPU das ganze einfacher zu verwalten bzw. werden diverse teile wie cache und controller nicht dazu gezählt?

Liegt am grundsätzlich unterschiedlichen Aufbau von CPU und GPU. CPU hat viel Cache und Kontrollogik, dann noch 50% vom Die Transistoren zum Rechnen. Bei modernen GPUs sind es *fast* nur Transistoren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Krethi & Plethi schrieb:
die TDP in der tabelle scheint nicht zu stimmen.

Korrekt und fixed. Da war das Vorab-Dokument von Intel fehlerhaft.

Gruß aus SanFran
 
ich find ja mal den umstand klasse, dass es mittlerweile L1cache in den größen von einstigem L3 gibt (insofern der überhaupt existierte). den ersten L3cache hatte ich bei meinem K6-3 450MHz, der selber L1 und L2 hatte und der eigentliche L2 auf dem MB Tyan Trinity100AT wurde zum L3. das war damals echt gigantisch, wie der Prozessor dadurch nochmal nen schub bekam. und heute sind L3caches in größen von 90MB für den User käuflich! das war damals knapp der Standard RAM von 128MB ... ich hab aufgrund des "onboard"-L3 damals auf 384MB ohne Paging umstellen können.

ich werde mir dieser Tage seit etwa 6 Jahren das erste mal wieder was neues zulegen, aber es wird wohl nur zu nem Haswell-E reichen. alles andere überdenke ich dann in weiteren 4-5Jahren.
 
Zuletzt bearbeitet: (typo)

Ich glaube eher, dass das eigentlich ursprünglich 6+6+6+6 -Kerner sein sollten aber die Ausbeute ist im besten Falle 4+4+4+6!

Wartet mal ab, nächsten Frühjahr - Sommer kommen dann die eigentlich vorgesehenen 6+6+6+6er.

Abgesehen davon will ich auch so ein Teil haben, keine Frage :D
 
Mr.Seymour Buds schrieb:
Cool Master, stimmt nicht. Eine GPU ist anders aufgebaut, aber nicht leichter ;)
Ergänzung ()

Liegt am grundsätzlich unterschiedlichen Aufbau von CPU und GPU. CPU hat viel Cache und Kontrollogik, dann noch 50% vom Die Transistoren zum Rechnen. Bei modernen GPUs sind es *fast* nur Transistoren.

"*fast* nur transistoren", alles klar...oh wait...!? Was ist dann der Rest? Und aus was bestehen die anderen 50% bei CPUs? -.-
 
Zuletzt bearbeitet:
Ivy Bridge-EP/EX 10 – 12 541 mm² 4,31 Mrd.
Haswell-E/EN/EP 4 – 8 354 mm² 2,60 Mrd.
Haswell-EN/EP 10 – 12 492 mm² 3,84 Mrd.

...

Anhand des 12-Kern-Dies zeigt sich bei „Haswell-EP“ gegenüber dem Vorgänger, dass sich trotz gleicher 22-nm-Fertigung etwas getan hat: Eine knappe halbe Milliarde Transistoren wurden eingespart, der Die konnte fast 50 mm² schrumpfen.
@Volker

Die Tabelle enthält einen kleinen Fehler. Der Ivy Bridge-EX hatte 10-15 Kerne. Darüber hinaus gab es ja diverse Mutmaßungen, dass der Ivy Bridge-EP 12C eigentlich ein 15C war, bei dem einfach drei Kerne deaktiviert wurden. Das native IVB-EP Design war ja nur auf 10 Kerne ausgelegt.

Dementsprechend wäre es ein unfairer Vergleich, wenn man einen IVY-EP/EX-Kern mit realen 15 Kernen mit einem 12-Kern HSW-EP gleichsetzt. Das würde auch die Einsparungen erklären.
 
Hmm ja die Vermutungen gab es. Ich hatte Intel letztes Jahr mal darauf angesprochen, sie sagten dann, das es einen echten 12er geben soll. Es gab halt nie einen Die-Shot oder sowas, weshalb das mit den kastrierten 15er immer als Gerücht verblieb.
 
Das is ziemlich krank. wie halt für EP üblich. Aber nur mal so am Rande bemerkt: Wenn die Fertigung von einem fetten Die relativ kompliziert ist, könnte man ja einfach auf 2 mal machen: 4+4 und nochmal 4+4. Das ganze dann unter einem Heatspreader verpacken und in ein Sockel und gut is. AMD baut die Opterons ja auch tlw. so im 16:9 Format...
Vitec schrieb:
Was ich geil finde ist die Aussage: Jo wir hatten da halt Platz für noch 6 Kerne !
Heißt soviel wie: 18 Kerne... because we can!

@dfight: Virtualisierung zB oder diverse High-End Anwendungen. Für manche Sachen kann man einfach ned genug Leistung haben. Das sind aber Anwendungen, die nicht vergleichbar mit dem sind, was man so am Desktop oder Durchschnittsserver laufen hat. Um 18 Kerne nutzen zu können braucht man nämlich erstmal 18 Threads -und daran scheiterts bei Software, die nicht speziell für solche Teile gedacht ist..
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich bezweifle das Server so viel Leistung brauche aber wie stark soll das ding den sein wenn man zwei davon in seinem Server hat.
 
MahatmaPech schrieb:
und heute sind L3caches in größen von 90MB für den User käuflich!

Krethi & Plethi schrieb:

naja, wenn ich die Augen richtig aufmache, dann ... auf Bild 31/35 der Bilderstrecke.

90MB.jpg

ist zwar für Dualsockel, aber da hab ich "L3 Cache: 90MB" gelesen. und mit User meine ich nicht ausschließlich Privatnutzer. ne Workstation ist ja auch was für User und da gibt es ja schon seit Sockel 603/604 Maschinen mit zwei Sockeln.

WinNT4, Win2k, WinXPpro ... alles Workstation-OS, die bis zu zwei Sockel unterstützen. ich hoffe, ich konnte ausreichend Grundlagen für meine Interpretation der L3 cache Größe beibringen.

schönen Abend noch.
 
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