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NewsTSMC: Erster Netzwerk-SoC in 16-nm-FinFET-Prozess gefertigt
TSMC hat gemeinsam mit HiSilicon, der Halbleitersparte von Huawei, einen ersten voll funktionsfähigen Netzwerkprozessor im neuen 16FinFET-Prozess (16 nm Strukturbreite, FinFET-MOSFETs) hergestellt, der Anfang des Jahres das Stadium der sogenannten risk production erreicht hat und bereits eine sehr gute Ausbeute bieten soll.
Klingt gut, jetzt noch TSVs dazu und AMD kann wieder Dampf machen......leider wohl n Wunschtraum. Wie sieht das bei GF momentan aus, kommen die wenigstens voran oder wird noch immer mit "Uhrzeitgrößen" produziert?
2,6 GHz max. ist jetzt aber nicht so viel, dass man damit im Hochleistungssegment bei PC-Prozessoren irgend etwas erreichen könnte. AMD würde hier wohl auch zumindest 4 GHz benötigen, sonst werden deren CPUs in Zukunft noch langsamer.
Gerüchte besagten dass die 390x in H1 2015 mit dem teuren 20nm Prozess gefertigt wird inkl. Stacked-RAM. Gerüchte.
Gerüchte besagen dass Nvidia direkt eine Variante der 16nmFinFET(+)(turbo) einsetzten wird.
Auf jeden Fall in beiden Fällen mal eine signifikante Performance-Steigerung.
Klingt gut, jetzt noch TSVs dazu und AMD kann wieder Dampf machen......leider wohl n Wunschtraum. Wie sieht das bei GF momentan aus, kommen die wenigstens voran oder wird noch immer mit "Uhrzeitgrößen" produziert?
Netzwerk SoCs können Prozessorkerne besser und anders nutzen als andere SoCs - aber eben nur und fast ausschließlich in speziellen Anwendungsbereichen.
Intel (und andere dann später auch) hat schon vor langer langer Zeit eigene Netzwerk SoCs mit vielen Kernen gehabt, das an sich ist nichts neues.
Die Meldung besagt folgendes:
- Es gibt neue, bessere Netzwerk SoCs
- Router und Basisstationen werden künftig noch besser / effizienter
- TSMC führt mit kleiner Stückzahl einen neunen Prozess ein
- Die (Halbleiter-)Technologie schreitet voran
Darüber hinaus werden diese neuen Netzwerk-Chips ziemlich teuer werden, teurer als die Vorgänger.
Diesen Preis würde in einem Smartphone keiner bezahlen wollen / können.
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