OC Frage: Sind kleinere Cpus Ausschussware?

Hi ich habe mal eine simple Frage, wenn ich z.B. vorhabe mir eine Haswell-E CPU zuzulegen und übertakten möchte, unterscheiden sich 5820k und 5930k augenscheinlich nur in der Anzahl der PCI Lanes.

Aber ist davon auszugehen, das sich der 5930k besser übertakten lässt weil bei Intel z.b. die 5820k CPU die Anforderungen einer 5930k CPU in der Qualitätskontrolle nicht schafft und teilweise deaktiviert wurde?

Ich kenne mich in der Prozessorarchitektur nicht aus, weshalb mich das einfach mal interessieren würde.

Diese Form der Resteverwertung wird ja relativ häufig in der Industrie verwendet, die Frage ist nur ob dies hier auch zu erwarten ist mal abgesehen davon ob ich nun eine Ivy-E; Sandy-E; Haswell-E, Broadwell-E oder Skylake-E CPU kaufen will.

Grundsätzlich laufen alle CPUs einer "Gattung" vom selben Band. Erst am Ende des Herstellungsprozesses wird entschieden welches Modell die einzelne CPU werden soll.
Das kann nach verschiedenen Kriterien passieren:

1. Die CPU ist "minderwertig" gefertigt oder gar Teildefekt und schafft keine höhere Leistung.
2. Um ausreichend Modelle von klein bis groß bereitstellen zu können, wird eine CPU, die theoretisch auch mehr schaffen könnte, einfach zu einem kleineren Modell erklärt.

Das hat miteinander nichts zu tun, auch wenn ein Teil einer CPU abgeschaltet wurde (Kerne, Cache) koennen sich die restlichen Bauteile unabhaengig davon gut oder schlecht uebertakten lassen.

Ich wuerde sogar sagen, dass es einfacher ist eine CPU mit wenigen Kernen zu uebertakten, da gibt es einfach weniger Bauteile die der Uebertaktung standhalten muessen.

es läuft in etwa so, wie KnolleJupp das beschrieben hat.
Allerdings weiß ich nicht genau, ob 5820 und 5930 wirklich "vom selben Band laufen", also nur per Fuses am Ende spezifiziert werden, oder ob das nicht doch zwei verschiedene Varianten sind (sie sich evtl. einzelne Produktionsschritte teilen, aber eben nicht alle bis zum Ende).

Aber egal, so ein Chip entsteht ja nicht an einem Tag. Die Produktion wird ständig überprüft, dafür werden extra Strukturen mit eingebaut. Am Ende wird dann anhand spezieller Speed-Paths geprüft, ob die Geschwindigkeit wohl eingehalten wird. Komplette und ausführliche Tests werden nur an Stichproben durchgeführt, die nicht in den Verkauf gelangen.

So, lange Rede, kurzer Sinn: wenn die CPU als 5930 verkauft wird, dann ist halt sichergestellt, dass sie auch bei 3,7GHz (Turbo) läuft, bei einer 5820 sind das halt 3,6GHz. Ob der 5820 nur nicht höher getestet wurde, weil man gerade mehr 5820 brauchte oder ob er den 5930 Test nicht bestanden hat, das kann dir niemand sagen!

Es gibt von den Haswell-E drei Dies, die bis zu 8 Kernen sind alle die gleichen, bei beiden sind 2 Kerne deaktiviert und beim 5820 noch ein paar PCIe Lanes um ihn am Markt unter dem 5930 zu positionieren.

Intel produziert hundert tausende CPUs einer Gattung in kürzester Zeit. Millionen wenn man die Mainstream Dinger anguckt.

Ihr glaubt doch nicht wirklich das da ne Maschine hingeht und jedes DIE durchtestet und dann entscheidet was draus wird? Die Maschine spuckt an einem Tag halt 5820er aus, am anderen Tag sind es 5930er und am Tag danach sind es 8 Kern Xeons.

Klar durchlaufen die fertigen DIEs einen Test. Ziemlich sicher entscheidet der aber nur OK und nicht OK. Würde mich nicht wundern wenn nicht OK direkt in die Mülltonne fliegt. Ob da noch einer hingeht und entscheidet noch was anderes aus dem DIE zu machen. Klingt für mich unwahrscheinlich.

glaube mir, du liegst völlig falsch! Da wird nach jedem Prozessschritt getestet!
Alleine die Dies vom Rand eines Wafers sind i.d.R. nicht ganz so gut wie die aus der Mitte usw.

btw.: ich habe hier noch einen i7 965 Extreme Edition, der einer dieser o.g. Test Muster war. Wie gesagt, die kommen nicht in den Verkauf, sondern werden immer mal wieder unter den Mitarbeitern verteilt (die Seriennummern werden gespeichert und man darf die nicht weiter geben)

Wenn du eine ES CPU hast ist das ein Engeneering Sample und hat mit der finalen Produktion garnix am Hut. Wenn es kein ES ist das ne völlig normale CPU und jemand hat dir was vorgegaukelt. Klar mag auch mal ne normale CPU aus nem Labor den Weg ins Private finden. Das ist aber nix spezielles und auch nicht ungewöhnlich. Jeder Hersteller betreibt Qualitätssicherung.

Das mit der Waferposition ist auch so ein Märchen was immer wieder gebetsmühlenartig verbreitet wird. Konkrete Belege oder Aussagen dazu gibt es schlichtweg nicht. Also hör bitte auf sowas zu verbreiten. Das sind Märchen.

ich glaube, du hast mich falsch verstanden: ich habe so eine CPU, die NUR an Intel Mitarbeiter verteilt werden und nicht weiter gegeben werden dürfen! ES habe ich auch, das ist aber etwas ganz anderes!
das sollte ein Wink mit dem Zaunpfahl sein... Tommy saß zwei Zimmer weiter

Weiterhin lautete die Fachrichtung meines E-Technik Studiums "Mikroelektronik/Chip-Design".
also ein kleines bisschen Ahnung habe ich von der Sache schon...

Gut. Dann komm doch mal mit ein paar Belegen rüber in wieweit die Position des DIEs auf dem Wafer die Qualität beeinflusst. Da gibts doch mit Sicherheit irgendwelche alten Folien die nichtmehr unter NDA stehen.

Und erlaube mir die Frage. Was hatte die Chipentwicklung und Forschung in Braunschweig mit der Produktion zu tun?

Ich kann nur vom ökonomischen Standpunkt sprechen. Da ist wie in jeder anderen Industrie auch. Ab einer bestimten Marge ist es schlichtweg nicht mehr sinnvoll mit dem Ausschuss was anstellen zu wollen. Da ist wegwerfen bzw. verwerten schlichtweg billiger.

es gibt darüber selbst innerhalb von Intel keine Folien, kein Hersteller gibt Infos über den Yield raus, das ist auch intern geheim.

ich war aber zum Beispiel bei der Übernahme von Teilen von Infineon (jetzt IMC Intel Mobile Communications) in Regensburg um dort die Truppe zu betreuen, die sich genau um diesen Punkt: Überwachung der Produktion gekümmert hat.

Du vergisst, dass die Produktion "scheiß teuer" ist!
Genau deshalb ist es gerade "vom ökonomischen Standpunkt" so wichtig, dass der Prozess laufend überwacht wird. Wenn die ersten Wafer einen Prozessschritt hinter sich haben, dann werden die sofort analysiert, damit man evtl. noch gegensteuern kann.

In BS gab es auch eine "Lab" Gruppe, die sich um "Forschung" gekümmert hat. Wir hatten auch einen Wafer-Prober, um Test Muster durchmessen zu können.

Und bei dem Preis einer CPU kann man ja wohl mal eben ein paar Prüfspitzen an den dafür vorgesehenen Stellen ansetzen und ein paar elementare Tests machen. Das dauert keine Sekunde. Es gibt ganze DFT (Design For Test) Abteilungen! Ich habe noch gelernt, wie man eine Scan-Chain aufbaut, damit die Flip-Flops im Chip getestet werden können.

Und dann sind wir wieder bei der Wirtschaftlichkeit: du musst den Die getestet haben, bevor er ins Package kommt (real noch vor dem Sägen auf dem Wafer), sonst verbrennst du ja richtig Geld! Dann kannst du ja auch gleich einen Speed-Path ausmessen. Die Fuses müssen ja am Ende eh noch gebrannt werden.

Klar, jeder einzelne Die auf einem Wafer wird zumindest grob auf Funktion getestet wärend des Herstellungsprozesses! Ausschussware für den Müll kann man sich bei den Produktionskosten nicht leisten!

Humptidumpti schrieb:

Ihr glaubt doch nicht wirklich das da ne Maschine hingeht und jedes DIE durchtestet und dann entscheidet was draus wird? Die Maschine spuckt an einem Tag halt 5820er aus, am anderen Tag sind es 5930er und am Tag danach sind es 8 Kern Xeons.

Klar durchlaufen die fertigen DIEs einen Test. Ziemlich sicher entscheidet der aber nur OK und nicht OK.

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Sorry, aber total falsch! Natürlich werden die Die für Die geprüft und gebinnt, wie jeder Chip! Dabei werden die komplett untauglichen Aussortiert und die übrigen klassifiziert. Dabei geht es darum, welche Teile funktionieren und wie genau die Fertigung abgelaufen ist, wie gut die Chips also takten werden und bei welchen Spannungen. Damit wird einsortiert sie also für eine bestimmte konkrete CPU geeignet sind und wenn werden sie entsprechend der Eignung und dem Bedarf auch verwendet.

Vom Haswell-E und Haswell-EP gibt es nur drei Dies:



Alle Haswell-E sind vom Typ LCC und macht nur einen kleinen Teil der Produktion aus, da gibt es kein eigenes Die dafür. Es werden also nicht an einem Tag nur 5820k und am anderen Tag nur 5930k und am nächsten Tag dann 5960k gefertigt, das ist doch keine Reifenproduktion, wo jeder Reifen anders gemacht ist. Ob es ein i7 oder Xeon wird und welches Modell (innerhalb der Produktpalette mit der maximalen Kernzahl), entscheidet sich nach der Fertigung des Wafers.

KnolleJupp schrieb:

Klar, jeder einzelne Die auf einem Wafer wird zumindest grob auf Funktion getestet wärend des Herstellungsprozesses!

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Mit Sicherheit wird jeder Die mehrfach maschinell geprüft, bis die fertige CPU endgültig eingeboxt wird.

Die Qualität von Chips selektieren ist ja mittlerweile ein lukratives Geschäft geworden. Für gute Chips kann man eben etwas mehr Geld verlangen. Ob Intel das beim 5820k und 5930k macht weiß aber nur Intel.