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NewsStanford kombiniert Logikbausteine und Speicherchips
Ich denk mal dass die Menge an Material nicht das Problem ist. Wichtiger ist die Wiederholbarkeit in der Produktion und die Zuverlässigkeit. Und bei all diesen dreidimensionalen Chips seh ich noch das Problem der Abwärme, da muss man sich noch was überlegen...
Platin & Co.: Die Menge ist ziehmlich gering. Der Chip (z.B. RRAM-Chips) klein und günstig.
Man brauch sicherlich nur eine Materialmenge zwischen 0,100 (1/10) bis 1,000 (1/1) Gramm.
Platin kostet je nach Menge 38,64 Euro das Gramm oder 3,86 das zentel Gramm. (Nach aktuellem Kurs.)
Die Nanoröhren können dann mit solchen Materialien der RRAMs verbunden werden. Soll halt billiger und besser sein als andere Technologien. Ich denke der Technologieumschwung und andere Faktoren bestimmen dann auch den Markt. Das Bild sieht so auch, als würden da Logik-Chips (z.B. CPU) und Speicher miteinander Verbunden sein, oben eine Processor-Unit und in der Mitte zweimal Flash.
die Fertigungsweise soll allerdings bereits skalierbar sein. Bisherige Versuche wurden lediglich in einem akademischen Labor mit weniger hochentwickelten Werkzeugen durchgeführt als sie Technologieunternehmen bereits zur Verfügung stehen, was weitere Fortschritte verspricht.
Nanoröhren-Chips können aber leider nur schlecht Hergestellt werden, da die Fehlerrate für einen großen Chip bzw. einer großen CPU zu hoch ist.
Also Transistoren und ganze Chips kann man mit Nanoröhren, nach den englischen News, auch produzieren.
Chips könnte man dann übereinander legen. Das könnte eine CPU Logik verbessern und verkürzen. Also Würfel-Chips.
Soweit ich gelesen habe werden damit schon rudimentäre Computer gebaut. Wenn es die Herstellung zulässt kann man sicherlich auch vollwertige CPUs herstellen. Noch kleinere Silizium-Transitoren eignen sich nur schlecht für CPUs.
