News Intels 10-nm-Fertigung soll Ende 2015 marktreif sein

Zur Fertigungsgröße: wie groß sind denn diese "10nm" in Worklichkeit?
Ich meine, nach "regulärer" Zählweise?
Ich habe mal gelesen, dass die momentanen 22nm eher 26nm entsprechen. Die 14nm könnten dann 16-18nm sein und die 10nm in Wirklichkeit 14nm, nach üblicher (oder alter, noch vergleichbarer) Zählweise.

Die heute üblichen Zahlen sind mehr Marketing statt Realität - sagt auch Intel selbst (siehe Kommentare einer news letztens, glaub was war die mit TSMC und ASML).

Zu den CPUs:
Broadwell ist ja "wieder nur" eine Energieoptimiererei mit dickerer IGP, die immer weiter aufgeblasen wird.
Skylake soll ja wieder von dem amerikanischen Labor kommen, von denen auch der weniger energieeffiziente erste Core i (zB i5 750, i7 860 usw) gekommen ist. DH: möglicherweise endlich mal etwas Leistungssteigerung, auch wenn zu Lasten der Leistungsaufnahme.
Was mich aber mehr interessiert: endlich fett aufgebohrte Chipsätze! Mehr PCIe Lanes, vor allem für die Southbridge!
Zudem wahrscheinlich support für DDR3 UND DDR4 (je nach Mainboard können 2 3er und 2 4er Slots verbaut werden zB) gleichzeitig (Betrieb aber immer nur 1 RAM Sorte gleichzeitig)!!
Also auf Benches warten, obs mit DDR4 deutlich was bringt, sonst günstig 16GB DDR3 rein!

Das ist mein Plan für Ende 2015 / Anfang 2016, mein System läuft frisch aufgesetzt auf SSD zwar noch gut, aber "dated"
Zudem sitze ich auf 4GB DDR2 RAM (4x1GB) fest. 8GB neu wären schweine teuer und auch mit CL5 "langsamer" (hab ja CL4).

Fazit: ich freu mich auf Skylake!!
Nur blöd, dass der noch kein natives USB3.1 kann. Aber bis sich der Anschluss durchsätzt vergehem eh wieder Jahre. Hauptsache der parallele Durchsatz Kompatibilität von USB3.0 stimmt!
Auch Mainboards mit standardmäßig 3 Header (also bis zu Frontports) ohne grausamen Zusatzchip wäre super!
Weil: hab ein 4er Frontpanel + den flotten Akasa USB3 Cardreader mit einem weiteren durchgeschliffenen USB3.0 Frontport

MfG

deo schrieb:

Ich glaube, Intel hätte gerne die Kapazitäten wie TSMC. Bei denen gehen über die Hälfte der Chips an Smartphonehersteller.
Natürlich will Intel aber auch den großen Kuchen bei den PC-Chips behalten, der bei TSMC nur 10% der Fertigung ausmacht.
AMD kann nur so gut sein, wie GF und TSMC (Auftragsfertiger) leistungsfähig sind.

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Naja, Architektur brauchen sie ja auch
Aber durch die eigene und state of the art Fertigung + nahezu unbegrenzte Finanzen + Einfluss bei den OEMs ist Intel massiv im Vorteil und scheffelt massenhaft Kohle, wärend AMD seit Jahren gegen den Untergang kämpft.
Ist erstaunlich, dass die immer noch konkurrenzfähige Produkte heraus bringen! Und das sagt ein ehemaliger AMD fan

Den Link mit der gesamelten AMD story, warum es die Jahre so schlecht lief und warum sie jetzt leider da sind wo sie sind finde ich leider grade nicht, dafür eine Intel Geschichte von den Anfängen weg.
Und nein, ich bin kein Intel fanboy!!
http://www.bernd-leitenberger.de/intelstory.shtml

Bei mir wird es relativ sicher eine Skylake-CPU im neuen Desktop! Diesen habe ich für ende diesen Jahres eingeplant. Meinem Gefühl zu Folge ist ende diesen Jahres generell ein guter Zeitpunkt für einen komplett neuen Rechner. Man kann sich für USB 3.1 rüsten (leider leider nicht nativ), die Skylake-CPU ist die ausgereiftere TOK-Variante von Intel (gleichzeitig muss man nicht lange darauf warten bzw. ist die Übergangszeit relativ kurz), DDR4-RAM dürfte sich so langsam durchsetzen, ebenso ist bei SSDs bis ende 2015 noch ein Schub (Preis/Leistung/Kapazität/Haltbarkeit) vorherzusehen. Gleichzeitig dürfte bei den Grakas/Monitoren die bessere Zusammenarbeit (Freesync etc.) sowie Effizienz erwarten zu sein. Nicht zu vergessen Windows 10.

Klar könnte man dies auf jedes Jahr beziehen, dennoch denke ich, das man dieses Jahr besonder gut davon kommt und recht lange damit zufrieden sein kann.

PS. Ich bin nicht auf eine Mega Highend Maschine aus, das Gerät wird sich in der oberen Mittelklasse wiederfinden.

Ich hoffe Skylake ergänzt Broadwell dann auch im oberen Performance Segment.

Smartbomb schrieb:

Was mich aber mehr interessiert: endlich fett aufgebohrte Chipsätze! Mehr PCIe Lanes, vor allem für die Southbridge!

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Dafür gibt es Sockel 2011-3 mit i7-5930K oder i7-5960X. Intel macht sich doch die "Extreme Edition" Serie nicht kaputt.

Liatama schrieb:

Bei mir wird es relativ sicher eine Skylake-CPU im neuen Desktop! Diesen habe ich für ende diesen Jahres eingeplant. Meinem Gefühl zu Folge ist ende diesen Jahres generell ein guter Zeitpunkt für einen komplett neuen Rechner. Man kann sich für USB 3.1 rüsten, die Skylake-CPU ist die ausgereiftere TOK-Variante von Intel (gleichzeitig muss man nicht lange darauf warten bzw. ist die Übergangszeit relativ kurz), DDR4-RAM dürfte sich so langsam durchsetzen, ebenso ist bei SSDs bis ende 2015 noch ein Schub (Preis/Leistung/Kapazität/Haltbarkeit) vorherzusehen. Gleichzeitig dürfte bei den Grakas/Monitoren die bessere Zusammenarbeit (Freesync etc.) sowie Effizienz erwarten zu sein. Nicht zu vergessen Windows 10.

Klar könnte man dies auf jedes Jahr beziehen, dennoch denke ich, das man dieses Jahr besonder gut davon kommt und recht lange damit zufrieden sein kann.

PS. Ich bin nicht auf eine Mega Highend Maschine aus, das Gerät wird sich in der oberen Mittelklasse wiederfinden.

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Skylake ist mit der neuen Architektur zwar tatsächlich die "Tok" Variante, aber was davon jetzt speziell "ausgereift" sein soll verstehe ich nicht.
Würdest du nicht den "Tick" - Refresh eher als "Ausreifung" der aktuellen Architektur ansehen?
So wie jetzt Broadwell (Tick) vs Haswell (neue Architektur, Tock)?
Aber mittlerweile ist das mit Tik-Tok nicht mehr so genau, denn eigentlich war ja Haswell Refresh der Tick danach. Aber Haswell Refresh war ja ein Witz, zu 100% der selbs Chip nur ein par Modelle mit 100MHz mehr Basistakt rausgebracht. Also Haswell Refresh = Haswell, 1zu1!! Diente ja nur dazu, die Zeit auf die "14nm" Broadwells zu überbrücken

Sandy Bridge (neue Architektur = Tock) ;;
Ivy Bridge (kleine Optimierungen und neue, "22nm" Fertigung = Tick) ;;
Haswell (Tock, neue Architektur, "alte" 22nm Fertigung) ;;
Haswell Refresh (=Haswell, zählt also nicht) ;;
Broadwell (Tick, kleine Optimierungen und neue, "14nm" Fertigung) ;;
Skylake (neue Architektur, Tock, 14nm Fertigung) ;;
Skybridge (glaube ich ist der Name) (10?nm Fertigung, kleine Optimierungen, Tick)

MfG

deo schrieb:

Dafür gibt es Sockel 2011-3 mit i7-5930K oder i7-5960X. Intel macht sich doch die "Extreme Edition" Serie nicht kaputt.

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Wurde aber schon mehrfach angekündigt!!
Und: macht sich Intel doch eh nicht. Mehr als 4 Kerne bleiben wohl auch in Zukunft der teureren Plattform vorbehalten

Smartbomb

Skylake (neue Architektur, Tock, 14nm Fertigung) ;;
Skybridge (glaube ich ist der Name) (10?nm Fertigung, kleine Optimierungen, Tick)

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Ne der Shrinke heißt Cannonlake. Skybridge ist ein Codename von AMD, der für Pin-Kompatibilität zwischen ARM und X86 steht.

10nm die real keine 10nm sind

Hier
http://wccftech.com/intel-skylake-s...d-z170-100series-chipset-replace-z97-2h-2015/
steht:

The Z170 would be the flagship performance chipset which will support the unlocked K-Series Skylake processors which I don’t believe would be available in early 2015 and launch a bit later. The chipset will feature up to 20 PCIe Gen 3 lanes, 6 SATA Gen 3 ports, 10 USB 3.0 ports and a total of 14 total USB ports (USB 3.0 / USB 2.0), up to 3 SATA Express capable ports, up to 3 Intel RST capable PCI-e storage ports which may include x2 SATA Express or M.2 SSD port with Enhanced SPI and x4/x8/x16 capable Gen 3 PCI-Express support from the processor. Aside from that, we know that the Skylake processors would be compatible with the latest LGA 1151 socketed boards and Z170 chipset which is part of the new 100-Series chipset replacing the 9-Series “Wild Cat” PCH. The second most interesting thing covered is that Skylake processors would have both DDR3 and DDR4 memory controllers so the different SKUs can be configured to use either of the memory type which is detailed in the following chart

pipip schrieb:

Smartbomb

Ne der Shrinke heißt Cannonlake. Skybridge ist ein Codename von AMD, der für Pin-Kompatibilität zwischen ARM und X86 steht.

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Aja, stimmt, da war doch was
Sorry!

Wie kommt man eigentlich auf:
"Intels 10-nm-Fertigung soll Ende 2015 marktreif sein"
?

Ist nicht so.

@Smartbomb

Der Artikel ist ersten 6 Monate alt und zweitens von wccf.
Von der Seriosität vergleichbar mit den Klatschheftchen die im Kiosk rumliegen.

Juni 2015 Broadwell-K
Juni 2016 Skylake-K

Diese News existiert doch nur, um die Meldung von Samsung und TSMC zu kontern oder?

Aus den letzten Jahren sei uns doch bewusst, das die Fertigungsschritte immer nach hinten geschoben werden.

pipip schrieb:

Ich könnte mir sogar vorstellen, dass AMD K12 sogar noch in 28nm Prozess fertigen lässt. weil man sowieso keine hohen Taktrate braucht (Server) und der 28 nm Prozess von GF ähnlich sparsam ist im Vergleich zum Intel 22nm FinFet.

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Ähnlich sparsam vielleicht, aber würde große Die-Flächen bedeuten. Ob man damit noch konkurrenzfähig ist?

Smartbomb schrieb:

Nur blöd, dass der noch kein natives USB3.1 kann. Aber bis sich der Anschluss durchsätzt vergehem eh wieder Jahre. Hauptsache der parallele Durchsatz Kompatibilität von USB3.0 stimmt!
Auch Mainboards mit standardmäßig 3 Header (also bis zu Frontports) ohne grausamen Zusatzchip wäre super!
Weil: hab ein 4er Frontpanel + den flotten Akasa USB3 Cardreader mit einem weiteren durchgeschliffenen USB3.0 Frontport

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USB 3.1 war einfach zu spät dran. So eine Southbridge wird länger im voraus designt und nicht mal eben nen Jahr vor Release der CPUs. Zusatzchips müssen ja auch nicht zwingend schlecht sein, der Unterschied zu 3.0 ist ja nicht all zu riesig, vielleicht bekommen die 3rd Party Hersteller diesmal besser hin.
Wobei ich USB 3.1 auch eher als nice-to-have betrachte. USB 3.0 ist ja kaum ausgereizt. Ist zwar gut, dass frühzeitig was neues kommt, damit sich das schon mal etabliert. Aber zwingend haben muss ich das nicht. Bei USB 3.0 war das anders. Das war ja schon seit Jahren überfällig.

Was ich mich frage ist, wofür du an der Front 5 USB-Ports verwendest?

Smartbomb schrieb:

Skylake soll ja wieder von dem amerikanischen Labor kommen, von denen auch der weniger energieeffiziente erste Core i (zB i5 750, i7 860 usw) gekommen ist. DH: möglicherweise endlich mal etwas Leistungssteigerung, auch wenn zu Lasten der Leistungsaufnahme.

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Skylake kommt von Intels israelischem Team aus Haifa (Pentium M, Core 2, Sandy Bridge).

SkyLake was developed mostly in Israel at Intel’s Haifa research & development (R&D) center [...]

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Quelle: u.A. http://knowledge.wharton.upenn.edu/article/intel-israel-old-relationship-faces-new-criticism/

Ich seh mich in 5 Jahren noch immer bei meinem 2500k...

@gandalf100

Hab zwar nen 2600k aber mich juckt es schon in den Fingern für eine 2011-3 Kombi.

freue mich schon riesig auf 5 GHz @ Stock Voltage

Cherrycoce schrieb:

Wie alle AMD runtermachen, wenn doch Intel schuld für deren Niedergang sind mit illegalen Geschäftspraktiken. Viele vergessen wohl wie viele Milliarden Intel strafe zahlen musste.

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Richtig davor war AMD Marktfühere danke das es noch welche wissen

Die illegalen Geschäftspraktiken war nicht Richtig und jeder der Intel kauft understützt verbrecher

Dann kann ich endlich meine Office Dokumente um 0,3 Sekunden schneller aufmachen. Ist auf jeden Fall ein Kaufargument

und wer sich jetzt über die tollen Fortschritte bei Intel freut sollte sich vielleicht mal https://www.semiwiki.com/forum/content/2976-intel-comes-clean-14nm-yield.html reinziehen. Das gleiche Lügenmaul, eine neue Geschichte.

DerGeist1984 schrieb:

Richtig davor war AMD Marktfühere danke das es noch welche wissen

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AMD war nie Marktführer... Die hatten bloss die besseren Produkte, konnten sich dennoch nicht so durchsetzen wie sie es hätten tun sollen. Und da kommt Intel ins Spiel...