News Samsungs ePoP kombiniert SoC, DRAM und Flash

MichaG

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Hmm, geniales Stück Technik! Wann wird die Kamera integriert?? :cool_alt:
 
Wenn ich von eMMC lese, kräuselt es mir immer die Fußnägel hoch. Meist ist der einfach nur verdammt langsam. Am schlimmsten ist die Aussage von einigen Herstellern Händlern, bei dennen dann 32/64 GB SSD steht und es sich tatsächlich nloß um einen aufgelöteten MMC speicher handelt. Es wird Zeit, dass sich bei Smartphones und Tablets in der Hinsicht mal etwas tut. Ordentlicher Speicher-Controller rein, schneller Speicher, USB 3.0/3.1 und physikalische USB Typ C Schnittstelle dann wäre das top.

XShocker22
 
Und wenn ein Controller nicht mehr mitspielt, darfst du alles als Gesamtpaket ersetzen. ;)

Ich bin auch eher für eine Beschleunigung als für eine Verkleinerung des Speichers. Würde dafür auch ein Handy in Kauf nehmen, dass nicht das Dünnste auf dem Markt ist.
 
Und wenn ein Controller nicht mehr mitspielt, darfst du alles als Gesamtpaket ersetzen.
Wie viele von diesen Dingern musst du wegwerfen, um auch nur auf ein weggeworfenes Mainboard aufzuwiegen? Falls es dir um die Umwelt geht.

Schon so viele North/Southbridges auf deinen Boards ausgetauscht?
Je nach dem wie heißt das Paket wird, kann es natürlich auch schneller ausfallen. Das ist die andere Seite.
 
Von Micron gab es schon vor Jahren DRAM und Flash in einem Package, das man direkt auf den SoC löten konnte.
So neu ist das also nicht!
 
XShocker22 schrieb:
Wenn ich von eMMC lese, kräuselt es mir immer die Fußnägel hoch. Meist ist der einfach nur verdammt langsam. Am schlimmsten ist die Aussage von einigen Herstellern Händlern, bei dennen dann 32/64 GB SSD steht und es sich tatsächlich nloß um einen aufgelöteten MMC speicher handelt. Es wird Zeit, dass sich bei Smartphones und Tablets in der Hinsicht mal etwas tut. Ordentlicher Speicher-Controller rein, schneller Speicher, USB 3.0/3.1 und physikalische USB Typ C Schnittstelle dann wäre das top.

XShocker22

Wozu im Smartphone?
Ja, mehr Speed war schon in den 90' cool ;), aber ein Smartphone...

kann fast alles, nur nichts richtig.


Leider!
 
haha schrieb:
Von Micron gab es schon vor Jahren DRAM und Flash in einem Package, das man direkt auf den SoC löten konnte.
So neu ist das also nicht!
Ich kenne das von Micron nur als MCP, also nebeneinander auf einem Träger - aber nicht übereinander gestapelt wie bei Samsung.
 
Falkenhorst92 schrieb:
Und wenn ein Controller nicht mehr mitspielt, darfst du alles als Gesamtpaket ersetzen. ;)

In mobilen Geräten ist doch sowieso alles verlötet, wir reden ja nicht vom Desktop und wenn es sowas am Desktop gäbe, gäbe es da dafür andere Vorteile. Nämlich dass ein Chip, der gesockelt ist, ausgetauscht werden kann. Ein Sockel würde dann sogar für mehrere Nachfolger kompatibel sein und man kann so auch ein System schnell upgraden.
Nur würde so ein Chip in einem Desktop mit Festwertspeicher nicht viel Sinn machen, wobei, naja, Betriebssystem direkt am Chip hat auch etwas.
 
Öhm ist das wirklich so neu?
Meines Wissens wird das doch bereits seit dem Galaxy Note 4 (Exynos 5433) und Galaxy Alpha von Samsung so gemacht und die sind jetzt schon wieder fast ein halbes Jahr auf dem Markt. In IT-Zeitmaß also steinalt ;)
 
MichaG schrieb:
ePoP geht noch einen Schritt weiter und vereint DRAM und einen eMMC-Speicherbaustein samt Controller in einem Package, das schließlich auf den AP respektive SoC aufgesetzt werden kann.

Laut Überschrift ist das SoC ebenfalls Bestandteil des ePoP. Eine der beiden Aussagen ist inkorrekt.
 
Für den mobilen Bereich ist diese Entwicklung wohl prima.

Aber ich habe seit Jahren die Befürchtung, daß das irgendwann auch auf den PC übergehen könnte, und uns Bastlern dadurch die Vielfalt und der Freiraum genommen werden würde.
 
XShocker22 schrieb:
Wenn ich von eMMC lese, kräuselt es mir immer die Fußnägel hoch. Meist ist der einfach nur verdammt langsam.
Da kann der Standard nix dafür, guxt du hier
Der Aktuelle standard erlaubt bis zu 400Mbit/s und der Vorgänger hat bis zu 200MBit/s erlaubt. Das die Hersteller einfach das billigste was gibt einbauen kann man MMC nicht vorwerfen
 
unvorstellbar was schon alles möglich ist. irre
so viel technik auf so kleinen raum
 
y33H@ schrieb:
Ich kenne das von Micron nur als MCP, also nebeneinander auf einem Träger - aber nicht übereinander gestapelt wie bei Samsung.

Ich weiß nur, das Micron für die OMAPs von TI Speicherchips angeboten hat, die Flash und DDR-RAM enthielten und wo man das Package direkt auf den SoC löten konnte.
Der Controller war da natürlich noch nicht ins Package integriert und ob der Flash und das DRAM-Die im Package aufeinander gestapelt wurden, weiß ich leider nicht.
 
Wie sag ich immer : Zauberei ist kein Hexerei. Gute Idee mit dem Umweltschutz .

Wenn man sowas liest kommt die Technikfreude wieder hoch, aber auch die Vermutung , dass bei AMD und Friends nicht können , sondern nur nicht wollen.
 
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