Flash-Speicher (NAND) Technik im Handy

Hallo!

Wie sieht die aktuelle Technik hinter den verbauten Speichern in Handys aus?

1) Stimmt es, dass in Handys Multichip-Packages zum Einsatz kommen, wo NAND und RAM in einer Komponente verbaut sind?
2) Wie werden RAM/NAND/MCP auf der Platine befestigt, wird dazu das SMD-Verfahren (surface-mounted device) verwendet?


Gruß
_tnt_

Google konnte dir nicht helfen?

zu 1) keine Ahnung
2) Chips werden soweit ich weiß heute immer als BGA verbaut. Das ist eigentlich zwar auch "surface mounted", die Kontakte liegen aber unter dem Chip (als Lotperlen), die dann im Lötofen aufgeschmolzen werden, mal schnell was tauschen geht also nicht falls du das gemeint hast.

An den über mir:
Entweder du trägst hier was bei oder lässt es bleiben, niemand zwingt dich was zu schreiben. Für was gibt es überhaupt Foren, es gibt doch Google?