News HiSilicon: Kirin-930-SoC hat modifizierte Cortex-A53-Kerne

HiSilicon hat neue Informationen zum Kirin-930-SoC veröffentlicht, der erstmals im Huawei MediaPad X2 zum Einsatz kommt. Das SoC wird im big.LITTLE-Design neben vier normalen Cortex-A53-Kernen mit 1,2 GHz Taktfrequenz auch vier von HiSilicon entwickelte Cortex-A53e-Kerne mit 2 GHz Takt haben.

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Weiß jemand zufällig was mit den 220mm^2 in Bild 3 gemeint ist? Aktuelle Smartphone SoCs sind doch alle nur ca. halb so groß. Oder ist da die Fläche diverser Zusatzchips mit einberechnet?

News schrieb:

Die von HiSilicon erwähnten Hitzeprobleme konnte ComputerBase ebenfalls feststellen, die Temperatur an der Rückseite des M9 stieg auf bis zu 56 Grad Celsius an. Die hohe Temperatur wurde von HTC noch während des Testzeitraums durch ein Software-Update reduziert, indem die Taktrate früher gedrosselt wird.

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Artikel HTC One M9 schrieb:

Es bleibt jedoch die Frage zu beantworten, ob der Snapdragon 810 tatsächlich ein Hitzeproblem hat, wie es dem Chip mehrfach nachgesagt wurde und wie Qualcomm es stets dementierte. Um dies festzustellen, hat ComputerBase den Akku-Test des GFXBench für eine halbe Stunde in Dauerschleife auf mehreren Smartphones laufen lassen. Der Akku-Test des GFXBench basiert auf dem OpenGL-ES-2.0-Benchmark T-Rex. Die Messungen wurden bei einer Raumtemperatur von 23 Grad Celsius durchgeführt, die Temperaturen wurden jeweils zentral im oberen Drittel der Rückseite mit einem IR-Thermometer gemessen.

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soso, Computerbase hat also, indem sie einen GPU Benchmark durchgeführt haben, bestätigt das die A57 Kerne mehr strom verbrauchen und dementsprechend heisser werden als die A53 oder gar die A53e.

Ist der Cortex A72 eigentlich so exorbitant besser als der A57, dass es sich lohnen würde zu warten, oder eher nicht?
Finde den Kirin 940 recht interessant z.B. in nem Preiswerten Huawei-Smartphone, aber Q3 ist doch leider etwas spät.
Wobei, wir sind ja schon im Q2, wenn im Sommer bereits A72-Geräte kommen und diese spürbar besser als die mit dem A57 sind (auch in Bezug auf Energieeffizienz und Wärmeentwicklung) würde ich eher mit einem neuen Smartphone warten.

MMn marcel55 ist bei der Powerpoint massiv geschummelt beim A72. Der a72 wird in einem anderen prozess daherkommen, und warscheinlich minimalverbesserungen haben. 28 nm vs 14 nm. Und aus diesem gesichtspunkt ist es für mich ne Augenwischerrei, wie man es von anderen firmen her kennt, die äpfel mit birnen vergleichen.

ARM die zukunft, der totbringer der x86, man sieht leistung hat seinen preis, die chips bzw. soc werden immer größer, immer heisser, immer umfangreicher, dass sie nur ein Shrink retten kann. Naja bin mal gespannt wie sich die neuen mips schlagen werden, ich persöhnlich finde ARM zu Arm. Ich hoffe MIPS tech unter dem neuen herren lizensiert viel und auch die chinesen scheiten vorran mit ihrem x86 compatiblen Goodson.

Bei der Folie "Cortex-A53 und A57" mußte ich dann doch lachen.
Man hat ja versucht die A53 so gut aussehen zu lassen, wie es nur geht - nur 3,5W Verbrauch in einem multithreaded Dhrystonetest!
Was aber dummerweise auch ersichtlich wird, außerhalb eines Benchmarks, der auf allen 8 CPUs gleichzeitig läuft und dessen Schleife komplett in den jeweiligen L1-Cache paßt, kann ein A53 - auch in einer "A53e"-Version - gegen einen A57 selbst dann nicht bestehen, wenn der nur mit halben Takt läuft.
D.h. im wirklichen Leben, wo es auf die Single-Thread-Leistung ankommt, zieht ein A53 nicht die Kuh vom Eis.

Kirin 940/950 vs Snapdragon 820 anyone?
Hoffentlich steigen die maximalen Stromverbrauchswerte und Wärmeabgabe pro Fläche nicht noch weiter.
Aber ein Telematiker in der Familie sagte vor 2 Jahren schon, dass man die ARM SoCs immer weiter aufbläst für mehr Leistung. Wirst schon sehen, hat er gesagt.
Wenn ich an die stromsparenden A7 Kerne denke und mir das "Gemetzel" der jetzigen "Leistungskerne" ansehe samt S810, hatte er definitiv recht!
Ich meine ok, wie bei DesktopPCs kriegt die CPU immer nur kurz etwas zumtun, bevor sie wieder schlafen geht. Deshalb kann auch der immer höhere Turbo voll greifen, da innerhalb des thermischen Budgets des Gerätes.
Dauerleistung auf dem Niveau gibts halt nicht mehr. Nicht in mobilen Geräten, die in Größe und Gewicht (als Ganzes und des Kühlsystems) stark limitiert sind.
Aber rendern und andere Berechnungen derart macht man ja zuhause/auf Arbeit an ner Workstation/nem Desktop PC/nem Server, wo ein fetter Kühler drin ist nicht?
Nur die mobilen "Zocker" werden sich beschweren. Immer wärmer das Gerät und immer weniger fps!
Tja, bescheuert dünne Bauweise und Glasrückseite von Smartphones sei Dank lol.


MfG

Traurige Entwicklung. Auf dem papier werden die SoCs zwar immer schneller, doch leider nicht in der Reallife Performance. Die ARM Chips durchleiden das selbe Schicksal wie die x86 Chips. Die Prozessoren werden zu komplex, es werden immer neue Bestandteile integriert, muss aber Abwärtskompatibilität wahren. Auf dem papier ist der Snapdragon 810 z.B. ein Monster, im Alltag kann er sich aber kaum gegen einen Snapdragon 801 oder 805 durchsetzen.

Für einfache Anwendungen haben wir seit Jahren genug Power. Einzig Spiele und Emulatoren benötigen dank "toller" 1440p Displays ne Menge leistung. Man spielt aufwändige Spiele aber nicht nur eine Minute und wenn die CPUs dann nach 2 Minuten anfangen kräftig runterzutakten, nützt einem die theoretische Leistung kein Stück mehr.

Die A57 Kerne sind nicht wirklich ausgereift, 64 Bit spielen außer im marketing noch keine Rolle und wirkliche Vorteile gibt es auch keine. Da kann man genauso bei einem Snapdragon 801 oder 805 bleiben. Selbst in Benchmarks die die vollen 8 Kerne des 810s und anderen big.LITTLE SoCs nutzen, nähern sich die Ergebnisse nach spätestens 2 Durchläufen an. Im echten leben hat man nichtmal vorteile von den 8 kernen.

Statt andauernder Marketinggags wie dem angeblichen Verlangen nach 64 Bit Architekturen und drölf kernen sollten sie lieber eine langsame Evolution durchmachen. Die Energie sollte man lieber in ausgereifte Architekturen stekcken und nicht vorschnell Produkte auf den Markt werfen.