News Tape-out: UMC und ARM schicken 14-nm-FinFET-Testchip auf den Weg

MichaG · 22. Juni 2015

In Kooperation mit ARM erreichte Auftragsfertiger UMC eine weitere Etappe auf dem Weg zur Serienfertigung von Halbleiterprodukten im neuen 14-nm-FinFET-Prozess. Ein Test-Chip auf Basis des Cortex-A-Designs von ARM feierte sein Tape-out.

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pipip · 22. Juni 2015

Mir ist egal wer da jetzt der erste ist, hauptsache man sieht, da geht was voran. Jetzt darf man gespannt sein, wie man das alles auf den Massenmarkt bringt.

Dwyane · 22. Juni 2015

Wie schon im Artikel steht haben die 10/14/16nm Prozesse mit der eigentlichen Strukturgröße nix mehr zu tun. Mich würde mal interessieren wie groß die Strukturgröße wirklich ist.

guggi4 · 22. Juni 2015

Ähm, für wen/was fertigt UMC denn? Noch nie von denen gehört.

Buttermilch · 22. Juni 2015

Dann schau doch mal hier rein. http://www.golem.de/news/fertigungstechnik-der-14-nanometer-schwindel-1502-112524.html
Und kooperiert mit vielen Firmen aus der IT.dazu gehören auch unternehmen wie IBM oder Infineon, gefertigt wird alles von Prozessoren fur qualcom, mobile, Mikrocontrollern, Steuerungen. Generativer Energie wie Laderegler bis zum Bereich automotive. Chinesische Märkte. Etc.
Von planaren prozessen in 90nm bis 28nm je nach Kundenwunsch. Neu ist jedoch zt das sie zu den Technologieführern aufschließen wollen und ebenfalls an 14nm finfet arbeien Nennt mit einfach lieber mal Teile wo keine integrieren Schaltkreise von denen drin sind. Es gibt eben mehr als nur CPU und GPU fur den PC und Smartphone Markt, den man Hier so kennt.
http://www.umc.com/English/ Aber das ist ja bei vielen Dingen so. (Hidden Champions)

Matzegr · 22. Juni 2015

guggi4 schrieb:
Ähm, für wen/was fertigt UMC denn? Noch nie von denen gehört.

SoCs für Qualcomm und Mediatek. Interposer für AMD.

guggi4 · 22. Juni 2015

Danke! Bei den SoCs wohl eher das untere Ende der Leistungsskala oder? Zumindest bei Qualcomm kommt das High End doch von TSMC

estros · 22. Juni 2015

guggi4 schrieb:
Danke! Bei den SoCs wohl eher das untere Ende der Leistungsskala oder? Zumindest bei Qualcomm kommt das High End doch von TSMC

Was meinst du mit High-End? Nö, das zeigt doch gerade der Artikel. Ich glaube meinst Die-Größe bzw Transistor-Anzahl.

Dwyane schrieb:
Wie schon im Artikel steht haben die 10/14/16nm Prozesse mit der eigentlichen Strukturgröße nix mehr zu tun. Mich würde mal interessieren wie groß die Strukturgröße wirklich ist.

Ich bin kein Experte. Die Prozesse haben zwar mit der echten Strukturbreite nix zu tun, aber sie kommen effektiv wie 10, 14 oder 16nm vor durch 3D etc. Von daher stimmen die Zahlen als solches schon zur groben Einordnung.

Buttermilch · 22. Juni 2015

Die zahlen sind die natürliche Reihe die sich durch das moresche Gesetz abgeleitet sind. Immer um das 0,7 fache kleiner. In nanometern 350-250-180-133-90-65-40-32-28-22-16-14-10-7 und dann ist Ende.
https://de.m.wikipedia.org/wiki/Minimale_Strukturgr%C3%B6%C3%9Fe
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/41/IntelFeatureSize.png/1280px-IntelFeatureSize.png
Denn kleiner als ein atom breit geht nicht.
https://de.m.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie_(Halbleitertechnik)
Und vorher gibt es schon quantenmechanische Effekte die nicht mehr zu beherrschen sind. Tunneleffekt, es gibt keine geeigneten Isolatoren mehr, daher macht es ja auch ein Sinn anstatt kleine Strukturen andere Architekturen zu verwenden, die besser parallelsierbar sind oder weg von der klassischen Technik gehen. Evtl rechen wir ja in 15 Jahren alle mit RISC oder anderen systemen und in 30 Jahren dann mit Quantenzuständen. Aber wenn es so weiter geht ist in 3 shrinkstufen Ende.

Matzegr · 22. Juni 2015

guggi4 schrieb:
Danke! Bei den SoCs wohl eher das untere Ende der Leistungsskala oder? Zumindest bei Qualcomm kommt das High End doch von TSMC

Z.B. kamen Qualcomms Snapdragon S4 Krait inklusive den 3G/4G-Chipsätzen zum kleinen Teil auch von UMC, der Großteil kam von TSMC

bondage game · 22. Juni 2015

naja mal sehen wie sie das denn schaffen wollen. es noch weiter zu verkleinern.

Buttermilch · 22. Juni 2015

Mit extremen UV Licht muss dann belichtet indnachdem heute die grenzen der physik aktuell ausgetestet werden Stichworte Mehrfachbelichtung, immersionslithografie und mehrfache Masken. irgendwann mit Röntgenstrahlung.nur ist auch schon extrem kurzwelliges UV Licht nicht mehr mit Glaslinsen zu focussieren. Das ist da nicht mehr transparent. Und Röntgenstrahlung kann nur mit spiegeln gebündelt werden was es extrem aufwändig und teuer macht es uberhaupt erst zu entwickeln. Dann kommen das Rayleigh Kriterium und Verteilung bzw stochastische Verteilung von Photonen, Nichtlinearität der Optik wie Beugung als grenzen Und dann ist Ende. Kleiner geht nicht. Daher wird auch die Fertigung exponentiell teurer. Gibt doch da passende Intel plots zu. Als sie 22nm finfet eingeführt hatten.

Ich habe einen Prof gehabt der war vorher mit einem Projekt / Forschungsauftrag für ASML befasst und er sagte immer das was da in den lithomaschinen passiert bzw das was dort geleistet wird schon eine Fußspitze außerhalb unser Naturgesetze liegt und es ein Wunder ist das da so hohe yeld rates erzielt werden können.

foofoobar · 22. Juni 2015

Das Kapital das durch den SOC Boom (Handys & Co) in Non-Intel Fabs fließt scheint sich langsam bemerkbar zu machen.

Ich finde das gut, Konkurrenz belebt das Geschäft.

Und noch ein paar Gerüchte: https://www.semiwiki.com/forum/content/4730-further-delays-intel-10nm.html

cirrussc · 22. Juni 2015

Buttermilch schrieb:
Dann schau doch mal hier rein. http://www.golem.de/news/fertigungstechnik-der-14-nanometer-schwindel-1502-112524.html
Und kooperiert mit vielen Firmen aus der IT.dazu gehören auch unternehmen wie IBM oder Infineon, gefertigt wird alles von Prozessoren fur qualcom, mobile, Mikrocontrollern, Steuerungen. Generativer Energie wie Laderegler bis zum Bereich automotive. Chinesische Märkte. Etc.
Von planaren prozessen in 90nm bis 28nm je nach Kundenwunsch. Neu ist jedoch zt das sie zu den Technologieführern aufschließen wollen und ebenfalls an 14nm finfet arbeien Nennt mit einfach lieber mal Teile wo keine integrieren Schaltkreise von denen drin sind. Es gibt eben mehr als nur CPU und GPU fur den PC und Smartphone Markt, den man Hier so kennt.
http://www.umc.com/English/ Aber das ist ja bei vielen Dingen so. (Hidden Champions)

Ganz recht. Denn die großen Dinger wie Microcontroller, Speicher, CPUs, GPUs usw. wären nichts ohne die unzähligen diskreten Teile und Halbleiter. Manch einer kann sich Elektronik ohne Mikrocontroller gar nicht mehr vorstellen.

Aber zu UMC: dass die jetzt soweit aufschließen, überrascht mich wirklich sehr.

CortanaXB · 22. Juni 2015

Und wann werden wir das bei Highend GPUs sehen? Pascal im Q1 2016?

Mr.Smith · 22. Juni 2015

CortanaXB schrieb:
Und wann werden wir das bei Highend GPUs sehen? Pascal im Q1 2016?

eher q3/q4 '16

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