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Radikal neues Konzept für den Aufbau von Mainboards?
Vielen Dank für die erhellende Unterhaltung. Schönes Wochenende noch!
Ich hab übrigens größten Respekt vor Leuten die an Platinen mit SMD-Bauteilen löten. Ich hab da weder das Auge noch die Fingerfertigkeit zu. Da belasse ich's lieber beim Bauelemente am Monitor hin und herzuschieben :-)
SMD Löten ist abgesehen von dem ganz popligem Zeug kein Hexenwerk. Die Lackierung auf den Platinen ist extra so gewählt, dass das Lot darauf nicht haftet. Entsprechend sammelt sich flüssiges Lot in der Regel wieder aufgrund der Oberflächenspannung* des Lots nur auf dem Lotpäd und den Kontakten. Entsprechend reicht es meist Lötpaste mit dem Heißluftstrom zum Schmelzen zu bringen, kurz zu warten, dass sich das Lot dort sammelt wo es hin soll und schon ist der Spaß gelötet. Mit einem halbwegs brauchbarem Lötkolben +Spitze geht es meist auch recht gut. Solang nicht zu viel Lot aufgebracht wurde ist das alles machbar.
Problematisch sind die ganzen BGA Sachen, da wird es schwer aber ist immer noch möglich (kostet bei entsprechenden Firmen aber auch entsprechend :/ ).
*So oft wie ich das Wort bisher verwendet habe, muss ich echt mal sagen, Physik ist was Feines
Beidseitiges Bestücken größerer Komponenten funktioniert auf den typischen Anlagen durchaus, wird auch gemacht. Es wird aufgrund des nötigen Aufwandes einfach teurer. Es gibt immer wieder Fälle, wo man die beidseitige Bestückung nutzt (und gelegentlich darf man irgend einem technisch fernem BWLer dann erklären, wieso Bestückung & Löten auf einmal deutlich mehr kostet als normal). Dabei ist der technische Vorteil den der TE sieht eher nicht gegeben. Denn derzeit liegen alle Wärme abgebenden Komponenten auf einer Seite und zwecks Kühlung muss man sich daher nur um eine Seite kümmern, was mit aktuellen Konzepten gut funktioniert. Gibt ja alles von passiven Lösungen, die die Wärme über Heatpipes ans Gehäuse abgeben bis hin zur Kompressorkühlung.
Natürlich wird die Sache etwas teurer - aber dafür spart man an anderer Stelle wieder etwas ein - nämlich am Kühler (der ein Verschleißteil ist und daher hie und da mal umgebaut werden muss, was die Gefahr von Defekten erhöht - außerdem ist es nervig, an den Befestigungen herumzufiddeln).
Wenn der Prozessor auf der Rückseite ist, dann ist der Einbau des Prozessors und die Fixierung des Mainboards und die Verbindung des Prozessors mit dem kühlenden Element EIN Arbeitsschritt - und ALLES andere kann entspannter ablaufen, da nicht so viel Gedränge herrscht. So werden Fehler minimiert und das unterstützt den Prozess des Zusammenbaus.
Klar wären neue Gehäuse notwendig - aber das hatten wir bei der Einführung von ATX auch - und jetzt haben wir ITX, die ebenfalls andere Gehäuse benötigen - das kann also kein Ausschlusskriterium sein. Dass BTX sich nicht durchsetzen konnte, lag wohl eher daran, dass die (angeblichen?) Vorteile nirgendwo spürbar waren - es waren eher homöopathische Effekte und die locken eben immer nur einige. Ich aber rede von der Einsparung eines Bauteils (dem zusätzlichen Kühler) und einer spürbaren Verbesserung in der Wärmeabfuhr. Es kann mir niemand erzählen (abgesehen von ein paar Technikfreaks, die das einfach ausprobieren wollen), dass er freiwillig eine Wasserkühlung einbaut, wenn es auch ohne ginge. Und was die Geräuschbelastung betrifft: wäre das kein Thema, dann gäbe es den Begriff Silent-PC nicht.
Dass der Lötvorgang komplizierter würde, ist mir klar - meines Erachtens überwiegen dennoch die Vorteile.
ich seh da keinerlei Vorteile.
Mit Heatpipes kannst du die Wärme dahin bringen wo du willst.
Wird bei Silent Gehäusen so gemacht.
wird bei Notebooks so gemacht.
wird bei Tablets so gemacht.
Gerade bei den Letzten beiden Gruppen gibt es keinen "Standard"
dennoch ist die CPU bei allen mir bekannten Mainboards auf der Oberseite.
einfach weils Praktikabler ist, alles von einer Seite einzubauen.
Es gibt genug Leute, deren Rechner ist im angeschalteten zustand fast genausolaut wie im ausgeschalteten und die wärme geht nie über 60°
Dein System würde daran absolut garnichts ändern, bedeutet aber mehraufwand.
Es wird das selbe passieren wie mit BTX - es bringt zu wenig um luktrativ zu sein.
Ergänzung ()
florian. schrieb:
einfach weils Praktikabler ist, alles von einer Seite einzubauen.
das kommt noch dazu. es gibt "radikale" lösungen von diversen herstellern (apple,asus), die hier und da mal etwas anders machen. aber das ist alles nische und das lassen die sich auch extra bezahlen.
bei rückseitiger cpu brauchst du ein 2 kammern design, welches jetzt nix neues wäre, aber du musst dann auch beide kammern belüften. derzeit wird die 2. kammer für den kabelsalat benutzt (nächstes ding: wohin dann mit diesem ? ^^)
die 2 großen hitzequellen(CPU, GPU) zu trennen bringt weniger als man so denken mag. Denn am ende landet die warme luft immer im raum.
klar kann man dadurch auch die fläche des gesammtrechners verkleinern, es würde aber das selbe wie jetzt rauskommen. es macht quasi kaum einen unterschied - und das ist der springende punkt: "Es bringt zu wenig um lukrativ zu sein"
Du müsstest es radikal um die häfte senken können. nur wegen 10°C weniger cpu temp oder sagen wir mal 15°C lohnt es sich nicht...
Wieso sind Kühler, die man technisch auch gern Wärmetauscher nennt Verschleißteile? Normalerweise sind Wärmetauscher das aller Letzte was irgendwo verschleißt. Verdrecken ist manchmal ein Problem, die Lösung ist aber trivial und durch ein anderen Einbau nicht zu beheben.
Auch ist der Bauraum den es für Steckkarten braucht, wenn nur der CPU Sockel rückwärtig verbaut an der Vorderseite sowieso nötig. Wenn der CPU Sockel, samt CPU und Kühler auf der anderen Seite klebt, bringt das nichts, außer, dass man noch mehr Bauraum benötigt.
Das alles ohne nachgewiesenen Vorteil und schlimmer, nicht mal theoretisch sind die Vorteile einleuchtend.
Die da wären ?
Es gibt genug Leute, deren Rechner ist im angeschalteten zustand fast genausolaut wie im ausgeschalteten und die wärme geht nie über 60°
Was meinst Du mit "genug"? Wie viele sind das denn? Wenn ich jetzt dagegen halte und sage, es gibt genug Leute, bei denen das nicht der Fall ist - wo stehen wir dann?
cruse schrieb:
Die da wären ?
Dein System würde daran absolut garnichts ändern, bedeutet aber mehraufwand.
Ich sagte schon, dass mir klar ist, dass das ein Mehraufwand ist.
Aber die Vorteile bestehen einmal darin, dass eine Montage auf der Rückseite bedeutet, dass man nie wieder die Finger in unzureichende Nischen schieben muss, um den verflixten Kühler zu befestigen - und dass man dabei auch nie wieder auf andere Bauteile, wie etwa Speichermodule aufpassen muss. Ich kenne so einige, die sich voller Enthusiasmus einen neuen schönen großen Kühler gekauft hatten - um dann daheim festzustellen, dass der auf den RAMs aufsitzt, oder dass der den Anschluss für das Frontpanel unzugänglich macht (es ist absoluter Humbug, dass man den Kühler ausbauen muss, um die RAMs tauschen zu können oder auch nur das Kabel für die USB-Anschlüsse in der Front. Ich kenne allein 3 Boards, bei denen so etwas vorkam.
Ein weiterer Vorteil ist, dass ich an die restlichen Bausteine leichter ran komme und dass damit auch die Kabelsituation entschärft wird, denn die Kabel haben damit sehr viel mehr Platz
cruse schrieb:
Es wird das selbe passieren wie mit BTX - es bringt zu wenig um luktrativ zu sein.
Wie gesagt: da waren die Effekte (falls überhaupt nachweisbar) nicht spürbar.
Wenn ich weniger Ärger beim Einbauen und Verkabeln habe, dann ist der Vorteil deutlich zu spüren (den gab es beim BTX nicht); wenn ich auch noch einen Lüfter einsparen kann, dann ist er NOCH deutlicher.
cruse schrieb:
Ergänzung ()
bei rückseitiger cpu brauchst du ein 2 kammern design, welches jetzt nix neues wäre, aber du musst dann auch beide kammern belüften. derzeit wird die 2. kammer für den kabelsalat benutzt (nächstes ding: wohin dann mit diesem ? ^^)
Die bleiben natürlich da, wo sie sind - ich wüßte nicht, dass auch nur eines meiner Worte nahegelegt hätte, dass sich hier etwas ändern würde (tut es allerdings, denn wenn man den CPU-Lüfter nicht mehr braucht, dann fällt auch ein Kabel weg - ist natürlich nur ein kleines, aber wir wollen ja genau sein).
cruse schrieb:
die 2 großen hitzequellen(CPU, GPU) zu trennen bringt weniger als man so denken mag. Denn am ende landet die warme luft immer im raum.
Wie kommst Du darauf, dass das wenig aus macht?
Die Effizienz einer Kühlung ist nicht abhängig von der effektiven Temperatur, sondern von der WärmeMENGE, die abgeführt werden soll. Landet der Prozessor auf der Unterseite der Platine, dann wird seine Abwärme direkt nach außen geleitet werden können. Um diese Wärmemenge wird sich das restliche System nicht mehr kümmern müssen.
cruse schrieb:
nur wegen 10°C weniger cpu temp oder sagen wir mal 15°C lohnt es sich nicht...
Auch ist der Bauraum den es für Steckkarten braucht, wenn nur der CPU Sockel rückwärtig verbaut an der Vorderseite sowieso nötig. Wenn der CPU Sockel, samt CPU und Kühler auf der anderen Seite klebt, bringt das nichts, außer, dass man noch mehr Bauraum benötigt.
Nein, es wird kein zusätzlicher Platz benötigt. Unter den Board ist immer etwas Platz; wenn das Gehäuse die Funktion des Kühlers übernimmt, dann reicht dieser aus, um für den Prozessor Platz zu bieten.
Und da dieser Gehäusebereich ja sowieso ans Mainboard fixiert werden muss, um eine permanent-gleichmäßige Abfuhr der Wärmemenge zu gewährleisten, bekommt man ganz nebenher eine zusätzliche Stabilität des Mainboards, ohne dass hierfür Stützschrauben verwendet werden müssen.
keiner zwingt dich, einen Inkompatiblen Kühler zu montieren.
Das Problem ist nicht die Position des Sockels, das Problem sind Daus die rumpfuschen.
wie gesagt, bei embedded systemen gibt es keinen Standard.
Das sind alles Spezialanfertigungen.
mir ist kein embedded System bekannt, wo der Prozessor auf der Rückseite Platziert wurde.
Das hat seinen grund...
machst den Prozessor auf die Rückseite werden alle Gehäuse viel Dicker.
Passiv über das Gehäuse Kühlen kannst bei 35 Watt machen.
65 Watt geht auch noch, wird dann aber schon sehr Warm.
140 Watt kannst vergessen.
Also muss ein Lüfter ran.
Damit verschwendet man platz ohne ende.
Der eigentliche Witz an der Sache: mit den ganzen schönen Monsterkühlern wirft man im Grunde Perlen vor die Säue.
Die größte Schwachstelle bei den neueren Intels ist die thermische Kopplung zwischen Die und Heat Spreader, da können bei Vollast durchaus um die 30 K Temperaturdifferenz entstehen. Um 70°C Kerntemperatur zu halten, muss der Kühler also auf 40°C herunterkühlen - ein völlig unnötiger Aufwand, denn ein Kühler kann umso mehr Wärmeenergie abgeben, je größer die zulässige Temperaturdifferenz ist.
Wäre die Wärmeleitpaste unter dem IHS nicht so schlecht, könnte man den Kühler heißer werden lassen, also verkleinern oder den Lüfter drosseln.
Ganz nebenbei bewirkt die schlechte thermische Kopplung, dass eine Lüfterregelung nach der Kerntemperatur nur unzureichend funktioniert. Der Lüfter dreht bei CPU-Last sofort auf, auch wenn der Kühler noch kaum mehr als Zimmertemperatur hat - alles für die Katz.
Irgendwann baue ich mir eine Lüfterregelung, die die Kühlkörpertemperatur misst und auf 40°C regelt. Dann bleibt immer genug Sicherheitsabstand für die Wärmeleitpaste, und trotzdem bleibt der Lüfter leise.
Ich kenne so einige, die sich voller Enthusiasmus einen neuen schönen großen Kühler gekauft hatten - um dann daheim festzustellen, dass der auf den RAMs aufsitzt, oder dass der den Anschluss für das Frontpanel unzugänglich macht (es ist absoluter Humbug, dass man den Kühler ausbauen muss, um die RAMs tauschen zu können oder auch nur das Kabel für die USB-Anschlüsse in der Front. Ich kenne allein 3 Boards, bei denen so etwas vorkam.
Und wie viele kennst Du deren Gehäuse hinter dem Board noch genug Platz für so einen Monsterkühler bietet? Gut da könnte man in die Seitenwand in Loch machen, aber wie viele wirst Du dann wohl kennenlernen, bei denen da einer gegengelaufen ist und ....
Der Vorschlag in meinem anderen Post sich die Idee patentieren zu lassen und dann zu versuchen diese zu realisieren, war durchaus ernst gemeint, wenn Du so an Deine Idee glaubst.
Ironisch waren nur "verkaufe Unmengen und werden steinreich", weil ich die Idee für geeignet halte das zu realisieren und dann die Gründe warm andere gescheitert sind, das fehlte nämlich meist der praktische Nutzen und/oder die Umsetzbarkeit hinter der Idee, genau wie hier auch.
