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News Grafikkarten: Asus prüft Wärmeleitpaste auf Optimierungspotential

Zuletzt bearbeitet:
chaosnr1 schrieb:
Falls Federn verbaut sind kann man sich das einfach über die Federsteifigkeit berechnen und die Umdrehung der Schraube bekommt man über ihre Steigung ;)! Falls da einfach nur Schrauben sind, sollten sich die Hersteller Gedanken machen :p, das wäre auch arg fahrlässig!
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Das würde ich auch so sehen, wenn die Grafikkartenkühler (so wie Aftermarket-CPU-Kühler) dazu gedacht wären, dass Kunden daran herum schrauben.
Aber die sind ja nur dafür ausgelegt, dass sie in der Fabrik unter kontrollierten Bedingungen, zu denen sicher auch programmgesteuerte Drehmomentschrauber gehören, montiert werden.

Wobei es für den "Privatgebrauch" eigentlich auch kein größeres Problem ist, wenn "nach Gefühl" verschraubt wird. In 99% der Fälle wird es hinhauen, wenn man mit seinem Gefühl nicht total daneben liegt. Von etwas zu viel oder zu wenig Anpressdruck wird die GPU nicht sofort kaputt gehen.
Aber für industrielle Massenfertigung wäre halt auch eine Ausfallrate (allein durch die Kühlermontage) von 1/100 viel zu hoch.
 
Eine Wärmeleitfolie mit 1600 w/mk würde bei den Monsterkühlkörpern und Middlesized Lüftern der Partner genau gar keinen Vorteil gegenüber handelsüblichen Wärmeleitpasten bringen, weil das 'thermal interface' in solchen Fällen garnicht limitiert.
Temperaturgewinne damit sind eher bei Laptops und Referenz-Grafikarten mit ihren winzigen Kühlrippen und verglichen teilweise riesigen Radiallüftern zu erwarten.
 
Ja gut oder sie fangen langsamm an und bauen erstmal einen Kühler für die R9 290X der auch auf den Chip past, da brauch ich keine langen Tests durchführen damit ich merke dass Heatpipes die im Nichts enden keine besonders hohe Leitfähigkeit haben!
 
chaosnr1 schrieb:
Macht trotzdem kein Sinn, da die Wärmeleitfähigkeit nur parallel zum Aufbau so hoch ist,seriell genauso bescheiden wie "jedes andere" Material siehe:Kerafol Grafitfolie
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Das PDF zeigt ein komplett anderes Material von den Eigenschaften her. Das Panasonic-Zeug dürfte jedenfalls besser als Heatpipes sein, man müsste nur den Aufbau der Kühler entsprechend anpassen.
 
Haldi schrieb:
Der Anpressdruck kann über die Schrauben genau so fein reguliert werden wenn alles korrekt eingestellt ist.
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Und wer macht das? Die Maschine daneben? ;) Natürlich ist es per se für eine Maschine einfacher und leichter einen bestimmten konstanten Anpressdruck zu erzeugen - das Problem liegt aber doch in der Schwankung der Produktion. Nicht jedes Board verträgt die gleiche Spannung (mechanisch) ohne dass es irgendwann mal doch vllt zu Problemen kommen könnte (zumindest hab ich da was im Kopf, kann aber auch nur Mainboards betreffen). Da zählt dann halt der "geschulte" Blick des Ingenieurs der halt mit seiner Erfahrung weiß, welches Mittel des Anpressdrucks man den Karten zumuten kann. ^^

Oder hab ich hier grundsätzlich n Denkfehler drin? :freak:
 
Bisschen OT:

Weiß hier zufällig einer, ob es sich lohnt bei der Asus 290 DC2OC-4GD5 DirectCU II OC die Wärmeleitpaste zu wechseln? Bisher hat mich die Karte weder von der Lautstärke noch Temperatur gestört, aber wenn es sich lohnt, mache ich es trotzdem :D
 
@deathscythemk2: immer druff :evillol: Ne schaden kann es nicht. Und wenn du keine übrig hast, dann versuch erstmal die WLP, die auf der Karte ist, etwas besser zu verteilen (also hauchdünn und die ganze Kühler/Chip-Kontaktfläche bedecken).

Gut dass du mich erinnerst, meine 7950 hat sich nach über 2 Jahren Dienst auch mal ne Säuberung verdient :)
 
die meisten hersteller haltens mit der wärmeleitpaste wie mit schmerzmitteln: viel hilft viel. löblich, dass asus das mal überdenkt
 
Asus sollte sich nicht Gedanken um WLP machen sondern um ihr Kühlerdesign

 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, das "Problem" ist auch, dass der DCUII Kühler bei der 290X nicht so gut abgeschnitten hat, dagegen bei der 290 aber wohl einer der besten ist.

@psYcho-edgE
Bsl WLP habe ich noch über, aber nur die Arctic MX-2. Sollte aber auch gehen.. dann werde ich mich mal demnächst daran begeben und vorher nachher messen.
 
Ich wäre dir sehr dankbar, wenn du deine Ergebnisse hier teilst :)
Vielleicht motiviert mich das dann auch zum Wechsel. Hab auch noch ein bisschen WLP zuhause.
 
Der war weder bei der 290 noch bei der 290X wirklich überzeugend... Die einzig wirklich zumutbaren Kühler sind (laut den Tests) die Tri- und Vapor-X von Sapphire oder der Lightning von MSI, bzw. alle anderen third-party-Kühler.

@Shad3s: kann dir ja dann mal mein Delta T nennen, auch wenn es eine 7950 ist, werden wir ja sehen ob es selbst bei dieser relativ (zur 290) kühlen Karte einen Effekt hat :) (GraKa vorheizen muss ich nicht, mir graut's jetzt schon vor meinem Dachgeschoss :heul: :evillol:)
 
Haldi schrieb:
Uff... Mechanisch problemlos möglich, es gibt sogar zwei drei Schnapplösungen für CPU Kühler die einfach aufgesteckt werden.
Aber für GPU's wäre das ein Mehraufwand in der Produktion, Material, Logistik & Einkauf und Monatge. Wofür? Das man sich in der Montage das anschrauben des Kühlers schneller vonstatten geht. Der Anpressdruck kann über die Schrauben genau so fein reguliert werden wenn alles korrekt eingestellt ist.
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Da hast du mich falsch verstanden. Schrauben sind ja OK, aber bitte als Befestigungselement, nicht als Einstellschraube. Die von mir erwähnte "Feder" kann schon die Metallklammer sein, mit der der Kühler befestigt wird. Diese Klammer macht man ein wenig flexibel, und schraubt sie dafür "auf Block". Dann ergibt sich der Anpressdruck durch die Biegesteifigkeit der Klammer, nicht durch das Anzugsdrehmoment. Kostet quasi nix und ist viel zuverlässiger als Drehmoment, selbst unter Idealbedingungen. So umgesetzt Beispielsweise bei den Intel Push-Pins, nur dass hier statt einer Schraube halt ein Kunststoffwiderhaken verwendet wird.

psYcho-edgE schrieb:
Da zählt dann halt der "geschulte" Blick des Ingenieurs der halt mit seiner Erfahrung weiß, welches Mittel des Anpressdrucks man den Karten zumuten kann. ^^

Oder hab ich hier grundsätzlich n Denkfehler drin? :freak:
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Ja. Da schraubt kein Ingeneur, sondern ein Chinesischer Fabriksarbeiter, der keinerlei Ahnung hat was er da produziert, sondern nur, dass er diese eine Schraube in dieses eine Loch drehen soll...

mfg
 
Zuletzt bearbeitet:
Narbennarr schrieb:
Asus sollte sich nicht Gedanken um WLP machen sondern um ihr Kühlerdesign

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/Sign
Da gehört inwzischen definitiv ne Vaporchamper oder zumindest eine Kupferplatte über die heatpipes damit die auch alle was zu tun bekommen...
Ergänzung ()

KainerM schrieb:
Diese Klammer macht man ein wenig flexibel, und schraubt sie dafür "auf Block". Dann ergibt sich der Anpressdruck durch die Biegesteifigkeit der Klammer, nicht durch das Anzugsdrehmoment. Kostet quasi nix und ist viel zuverlässiger als Drehmoment, selbst unter Idealbedingungen.
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Nur mal so... die dürfte doch irgendwann mal "ausleiern"...?
Ergänzung ()

KainerM schrieb:
Ja. Da schraubt kein Ingeneur, sondern ein Chinesischer Fabriksarbeiter, der keinerlei Ahnung hat was er da produziert, sondern nur, dass er diese eine Schraube in dieses eine Loch drehen soll...
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Mir und dir ist doch durchaus bewusst, dass die Kühler nicht mehr per Hand aufgesetzt werden. Das sind Maschinen die die aufbringen und festschrauben. Mir ging es darum dass diese Maschinen von einem Ingenieur mit halbwegs Erfahrung eingestellt werden, der das sozusagen "im gefühl" hat, wie stark diese Maschinen die Kühler anschrauben sollen. (Und ich glaube schon dass die Leute in solchen Firmen wissen, was sie da zusammenbauen ;))
 
Zuletzt bearbeitet:
Ach was kann ich mich noch einen Artikel aus einer Zeitschrift mit P beginnend erinnern, da wurde auch solch ein Test gemacht und man verendete verschiedene Substanzen, von Ketchup bis was weis ich. Das merkwürdige daran, an der Temperatur hat sich nicht wirklich viel geändert, nicht soviel wie man es erwartet hätte, lediglich die Langlebigkeit war nicht so gut ;-)
 
Das Problem ist in meinen Augen eher die Konsistenz von dem Zeug und der gleichzeitig zu geringe Anpressdruck des Kühlers. Wenn der sonst die Langlebigkeit der Karte gefährdet, gut, dann muss eben eine flüssigere Paste her.
Die Paste an sich ist gar nicht schlecht, ich habe die einfach beim Umbau meiner Asus R9 290 DC2 auf Wakü weiterverwendet. Bessere Temps würde ich mit der MX2 auch nicht haben (43°C Last @ Mora 2 Pro). Der Wasserkühler hat natürlich aber auch einen erheblich größeren Anpressdruck.

Aber interessant, dass meine Erkenntnisse aus dem Artikel im April für Bewegung sorgen - bei der GTX760 Striker, die ich mal getestet habe, war das schon genauso mit der Paste. Und die Unterschiede vorher/nachher sind ja nicht gerade unerheblich - und obendrein, der Kühler spielt bei der Kaufentscheidung eine große Rolle. Ich hab die Tabelle aus dem Test noch mal angehangen. Außerdem im Anhang die Paste meiner drei Tage alten R9 290 DC2.
 

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Guten Morgen Asus!

Anderseits: Vorreiterrolle!

Jedoch: Kann den Bastelspaß nehmen!

:freaky:
 
@ Tronx:
Computerbase schrieb:
ComputerBase hatte im April gezeigt, dass die Temperatur der GPU auf der Asus GeForce GTX 980 Matrix nach dem Wechsel der Paste des Herstellers auf eine Alternative um fünf Grad Celsius fällt – bei gleichzeitig reduzierter Lüfterdrehzahl von 1.100 auf 850 U/min.
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Außerdem war das ein Core 2 Duo mit Intel boxed. Bei GPUs kann das immer ganz anders aussehen mit der Kühlung ;)
 
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