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NewsMainboards: Erste Z170-Platinen für Intels Skylake im Handel
Die offizielle Markteinführung der Skylake-CPUs für den neuen Desktop-Sockel LGA 1151 wird zwar erst für den 5. August erwartet, dennoch sind erste Hauptplatinen bereits im Handel. Im Preisvergleich werden gleich vier ASRock-Mainboards mit Z170-Chipsatz als verfügbar gelistet.
Die Preise sind schon etwas happig.
Persönlich bin ich auf die B150 Boards schon gespannt.
Denke da werde ich mir dann was kleines mini-ITX mäßiges mit nem i7-6700T und ner Fury Nano bauen.
Interessant finde ich, dass Asus auch hier beim Sockel 1151 mit einem OC-Sockel auftrumpfen möchte. Ob da dann auch Asrock mitzieht? Auf der Haswell-E Plattform hat außer Asus niemand diesen OC-Sockel im Programm. Asrock hatte mal eine Ankündigung dazu (es gab auch eine CB-Meldung), aber ist das Ding auch lieferbar?
Sind ja auch die Gaming Varianten, da gibts sicherlich von anderen Herstellern wieder günstigere Lösungen mit gleicher Austattung. Vielleicht gibt wieder einen P/L Hammer wie das GA-Z87X-OC Force von Gigabyte.
Ich bin auf jeden Fall schon mal auf die anderen ATX/E-ATX Boards gespannt.
Was meinst Du genau? Nachfolger von Haswell-E ist erstmal Broadwell-E, der im Sommer 2016 kommen soll... Skylake-E (und damit vermutlich auch die Xeons dazu) sind noch weeeeeiiiiit entfernt
Was meinst Du genau? Nachfolger von Haswell-E ist erstmal Broadwell-E, der im Sommer 2016 kommen soll... Skylake-E (und damit vermutlich auch die Xeons dazu) sind noch weeeeeiiiiit entfernt
Die derzeitigen Preise kann man noch nicht als Referenz nehmen.
Erstmal abwarten bis die anderen Händler die Produkte listen.
Bin allgemein aber verwundert, dass von ASUS bisher nichts so wirklich durchgesickert ist.
Die derzeitigen Preise kann man noch nicht als Referenz nehmen.
Erstmal abwarten bis die anderen Händler die Produkte listen.
Bin allgemein aber verwundert, dass von ASUS bisher nichts so wirklich durchgesickert ist.
Die haben alle NDA, genau wie der Handel auch. Intel hat ja auch nur den Start für bestimmte SKUs und einen Chipsatz vorverlegt, der ganze riesige Rest kommt später
Die 3 M.2 Schnittstellen auf dem Extreme 7 sind über PCIe 3.0 an den Chipsatz angeschlossen, oder? Bin auf erste Tests gespannt inwiefern sich das auf die Latenzen auswirkt bei modernen NVMe-SSDs. Und ob bzw ab wann es machbar ist 2 NVMe Drives im RAID zu betreiben.
Mit kleinen 14nm XEONS. Nix E 
