Racer11
Lieutenant
- Registriert
- Sep. 2013
- Beiträge
- 841
Hallo Leute,
ich denke mein MK-26 funktioniert nicht so wie er eigentlich sollte. Die linken Heatpipes inkl. des linken Kühlkörpers werden deutlich heißer als die 3 rechten Heatpipes und der rechte große Kühlkörper.
Die Wärmeleitpaste (MX-4) habe ich schon mehrfach getauscht und ich habe sie sogar zum Test glatt verstrichen.
Das brachte aber keine Verbesserung. Außerdem habe ich mittels Unterlegscheiben den Anpressdruck deutlich erhöht, da ich nur die silbernen Schrauben und nicht die schwarzen habe.
Das brachte zwar einige Grad aber die Wärmeverteilung wurde nicht besser.
In Furmark habe ich bei 103% Powertarget, 850 MHz Core und 975 mV etwa 64 Grad. Der Takt ist so niedrig wegen dem Powertarget. Die Lüfter (Noiseblocker PL-PS) liefen dabei auf 100% und alle Gehäuselüfter auch.
Im zweiten Test habe ich den Valley Bench getestet. Die Temperaturen steigen auf ca. 78 Grad bei 1,175V, 1202 MHz Core, 3700 MHz VRAM und 110-115% Powertarget. Die Grakalüfter liefen auf 1000 RPM und die Gehäuselüfter auf etwa 900 RPM.
(insgesamt 6 Stück, NB PL-1 und PL-2)
So nun zur eigentlichen Frage. Die Temperaturen scheinen mir deutlich höher als in den anderen Tests und die Heatpipes verteilen die Wärme schlecht.
Obwohl der Chip genau mittig aufliegt, werden die linken deutlich heißer. Sogar die, auf denen der Chip nicht direkt aufliegt.
Könntet ihr bei eurem MK-26 die Wärmeverteilung mal testen? Dazu reichen schon 1-2 Min Stresstest aus.
ich denke mein MK-26 funktioniert nicht so wie er eigentlich sollte. Die linken Heatpipes inkl. des linken Kühlkörpers werden deutlich heißer als die 3 rechten Heatpipes und der rechte große Kühlkörper.
Die Wärmeleitpaste (MX-4) habe ich schon mehrfach getauscht und ich habe sie sogar zum Test glatt verstrichen.
Das brachte aber keine Verbesserung. Außerdem habe ich mittels Unterlegscheiben den Anpressdruck deutlich erhöht, da ich nur die silbernen Schrauben und nicht die schwarzen habe.
Das brachte zwar einige Grad aber die Wärmeverteilung wurde nicht besser.
In Furmark habe ich bei 103% Powertarget, 850 MHz Core und 975 mV etwa 64 Grad. Der Takt ist so niedrig wegen dem Powertarget. Die Lüfter (Noiseblocker PL-PS) liefen dabei auf 100% und alle Gehäuselüfter auch.
Im zweiten Test habe ich den Valley Bench getestet. Die Temperaturen steigen auf ca. 78 Grad bei 1,175V, 1202 MHz Core, 3700 MHz VRAM und 110-115% Powertarget. Die Grakalüfter liefen auf 1000 RPM und die Gehäuselüfter auf etwa 900 RPM.
(insgesamt 6 Stück, NB PL-1 und PL-2)
So nun zur eigentlichen Frage. Die Temperaturen scheinen mir deutlich höher als in den anderen Tests und die Heatpipes verteilen die Wärme schlecht.
Obwohl der Chip genau mittig aufliegt, werden die linken deutlich heißer. Sogar die, auf denen der Chip nicht direkt aufliegt.
Könntet ihr bei eurem MK-26 die Wärmeverteilung mal testen? Dazu reichen schon 1-2 Min Stresstest aus.