Luftkühlung optimieren? (Käfige, PSU)

ifive

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Hallo liebe Luftkühlungsexperten!

Da ich nur alle paar Jahre einen neuen PC aufbaue sich meine Erfahrungen nur begrenzt was die Optimierung betrifft vor allem wenn sich die Maße der Innereien doch merklich zum Vorgänger unterscheiden. Darum meine Bitte an die Erfahrenen hier mir mit abschließendem Rat beizustehen.

System:
Nanoxia Deep Silence 1 Rev. B, schallgedämmt
Gigabyte GA-Z170X-Gaming 7-EU
Intel Core i5-6600
Enermax ETS-T40F-RF
G.Skill RipJaws V schwarz DIMM Kit 64GB, DDR4-3200
Sapphire Radeon R9 390 Nitro + Backplate
Enermax Platimax 600W

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Vorhandene Lüfter:
120 mm vorne unten
120 mm vorne mitte
140 mm hinten oben
140 mm CPU
139 mm PSU
optional:
120/140 mm Boden mitte

Festplattenkäfige:
5x 3,5" vorne mitte (je 1x Rädelschraube oben und unten)
3x 3,5" vorne unten (mit Case verschraubt)
3x 3,5" unten mitte (schnappt am Boden ein)
Einsatz 6x 2,5" verbraucht 3x 3,5"

Aktuell geplant: unten vorne 3x HDD, unten mitte 1x SSD, PSU mit Lüfter nach unten, Käfig vorne mitte entfernen
Mit 308 mm von max. 315 mm Länge reicht die GPU (2 Slots) bis knapp an den (5x) Festplattenkäfig heran.
Der CPU-Cooler dürfte max. 185 mm hoch sein, die GPU hat 127 mm.
Die GPU hat 3x 90 mm Lüfter und eine Backplate.

Ist das die beste Lösung oder sollte ich die Käfige anders einsetzen, die PSU umdrehen, einen Extralüfter unten mittig einbauen, ...?

Besten Dank im Voraus, ifive

P.S.: Alle Teile sind verlinkt falls meine Angaben zu dürftig sind.
 
Ich würde das so machen : 3,5" HDD´s oben in die 5,25" Käfige die SSD hinter das MB tray und die ganzen 3,5" Montage Optionen raus.
So steht dann nichts direkt vor den Lüftern und die Luft kann frei strömen.
 
Zuerst ein Danke an alle Antworter. Ich war so frei und hatte in fünf Foren gefragt, die ich über die Jahre immer wieder besuche weil sich dort immer wieder gute Antworten finden. Meine Antwort bezieht alle eure Antworten mit ein damit unterschiedliche Gedanken von jedem weitergesponnen werden können.


Vorhandene Lüfter (Links):
120 mm vorne (2x: unten & mitte) (Intake/Filter, 1.300, Temp., 8.6-14.2dB(A))
140 mm hinten (oben) (Outtake/Filter, 1.100, Temp., 9.1-14.4dB(A))
140 mm CPU (500–1.200, PWM, 10-19dB(A))
139 mm PSU (Intake/Filter, 300-1.100, PWM, 11.3-18.7dB(A))
optional:
120/140 mm unten (mitte) (Filter)
120/140 mm oben (2x: hinten & mitte) (Air Chimney)

Für CPU- und PSU-Lüfter habe ich keinen allein zu kaufenden Lüfter (EDIT: als eigene Referenz für Spezifikationen, da selber Link wie oben) gefunden.
Welche Lüfter wären nicht nur marginal besser geeignet? Unterm Strich hab ich versucht Richtung silent im Normalbetrieb zusammenzustellen. Wenn nötig verbaue ich lieber noch nen vierten+ Lüfter. Lege ich ein paar Eckdaten der von Nanoxia verbauten Lüfter zu Grunde (max. 15dB(A), min. 90m³/h, Vibrationsdämpfer) und schließe die um 10 € teureren mit LEDs aus wirft Geizhals bei mir gerade mal 3x 120 mm und 2x 140 mm Lüfter mit fast identischen Daten aus.

CPU-Lüfter saugt von vorne. Beim CPU-Kühler "könnte" man 2 Lüfter verwenden. OC war nie angedacht, darum weder "K" noch i7.

Kabel sind alle hinter dem MB verlegt, kommen nur zum Anschließen an die Vorderseite.

PSU läuft noch 30-60 sec nach Abschalten weiter. Hatte schon in meinem alten System die PSU nach unten eingebaut um Frischluft zu saugen.
Einer der Hauptgründe meiner Bitte um Rat ist, dass die GPU deutlich mehr Platz einnimmt, durch die Länge mit dem 5x Käfig quasi wie eine Wand (~7 mm Spalt) wirken würde und die GPU-Lüfter quasi über Bande (PSU, Käfig) durch den (~73-103 mm) Schlitz nach oben blasen müssen. Daher die theoretische Überlegung ob es vllt doch Sinn machen würde (entgegen meinem Bauchgefühl) zusätzlich Warmluft durch die PSU abzuführen. Irgendwie werde ich zwar nicht warm mit dem Gedanken aber wenn ich alles wüsste würde ich ja nicht fragen ;)
EDIT: Hinten unten kommt keine Frischluft ins Case. Käfige unten/vorne machen es auch nicht leichter unter die GPU kühle Luft zu befördern. Wieviel Wärme die Backplate genau nach oben abgibt weiß ich nicht. Sie ist ~35 mm kürzer (macht ~42 mm Spalt mit 5x Käfig) und ~9 mm schmäler (~82-112 mm mit 3x Käfig unten mitte). SSD in 5.25" und Käfig unten mitte raus kam erst später, sorry dass ich das nach Mitternacht übersehen hatte.

Abstand Lüfter (hinten oben Outtake) - GPU-Backplate: ~35 mm
Abstand CPU-Kühler - GPU-Backplate: ~23 mm

Abstand GPU - PSU: ~103 mm
Abstand GPU - Käfig unten mitte: ~73 mm

Abstand CPU-Lüfter (saugend) - RAMs: ~7 mm


Der perfekte Airflow hatte ich gestern schon gefunden, danke. Auch wenn der Artikel schon viereinhalb Jahre alt ist sollte sich an den Effekten nicht extrem viel geändert haben. Der grundlegende Systemaufbau für die Tests deckt sich auch mit meinem.
Den Airflow umzukehren zeigt bei diesen Tests nicht wirklich positive Veränderungen. Speziell unter der GPU geht die Temperatur nochmals in die Höhe. Genau dem möchte ich aber durch meine Frage und eure Antworten entgegenwirken.
Genaue Temperaturen ohne realen Testaufbau zu liefern ... ist ne Idee, kennt jemand ein entsprechendes Tool? An sich sind ja alle Teile modellierbar und die physikalischen Werte sind bekannt.
EDIT: Mit "Effekten" waren die von dorndil gemessenen Temperaturunterschiede bei verschiedenen Lüfterkombinationen gemeint. Ich habe seine Werte als Referenz/Tendenz aufgefasst wie sich welcher Aufbau mit meinen Komponenten auswirken könnte. Es wurde erwähnt, dass man keine genauen Grad Werte liefern kann - kam mir gar nicht in den Sinn. Daher meine Nachfrage, da ich kein Problem sehe sowas umzusetzen. Die Hersteller haben sowas sicher zur Verfügung.


Bis auf den Einbau der SSD, HDDs und der Käfige ist alles fertig.

HDDs sind eine für Download und Images für RAMDisks und zwei als RAID 1 (EDIT: 10 war geplant werde aber nur die beiden 4 TB RED (2015) mitnehmen, die beiden 1,5 TB GREEN (2011) gehen in Rente) für Backups schon vorhanden.

Die OCZ Vector 180 240 GB ist meine erste SSD - ja, die HDDs waren schon immer der langsamste Teil in meinem alten System. Betriebstemperatur hat sie bis 70°. Bei 3,7 W bzw. 0,85 W klettert die Temperatur so hoch, dass sie auch nur annähernd extra aktive Luftkühlung benötigt? Wie gesagt, keine Eigenerfahrung bis dato mit SSDs.

Die 3 HDDs oben in die 5.25" Schächte einzubauen würde sie ohne aktive Kühlung lassen. Irgendwie möchte ich das nicht wirklich.
Aber die SSD nach oben verlegen macht Sinn - danke :) Allerdings ohne aktive Kühlung und der 5.25" Käfig ist unten komplett dicht, also auch kein Lüftchen vom mittleren Lüfter.


Damit wirft sich die Frage auf welchen der beiden 3x Käfige ich unten eher verwenden sollte:
Vorne unten mit direkter Frischluftzufuhr und freiem Platz unten mitte wo die GPU dann einen Teil passiv rausblasen kann mit der Option auf einen zusätzlichen In/Outtake.

Unten mitte ohne direkter Frischluftzufuhr, GPU bläßt auf HDD Käfig und vorne unten ist der Lüfter nicht durch Käfig blockiert.

In beiden Fällen (ohne 5x Käfig) bläßt der mittlere Lüfter direkt auf die GPU - sitzt zentriert dem Lüfter gegenüber.

Theoretisch könnte ich auch nur den 5x Käfig drinnen lassen. Aber nur an einer Rädelschraube aufgehängt käme mir das irgendwie zu unsicher vor. LAN-Partys sind nicht gepalnt, sprich Case wird nicht wirklich bewegt werden. Aber trotzdem ist mir nicht ganz Wohl bei dem Gedanken. Luft kann vorne unten statt vorne mitte fast ungebremst einströmen.

Gerade getestet: statt des 5x Käfigs könnte ich auch den unten fest montierten vorderen 3x Käfig oben anschrauben - die Aufhängung des 5x ist oben und unten ident, die Bohrungen (4x) stimmen also überein. Damit wäre der untere Lüfter vollkommen frei und der mittlere würde etwas unterm 3x Käfig frei sein. Die GPU würde aber wieder die schon erwähnte Wand mit dem nun oben montierten 3x Käfig bilden.

Ein optionaler Lüfter unten mitte lässt sich problemlos einbauen. Die Schiene für den 3x Käfig (unten mitte) ist mit 4 Schrauben befestigt. An ihrer Stelle würde ein Lüfter montiert. Mit vorderem Käfig hat ein 120 mm Lüfter Platz, ohne ein 140 mm. Der Filter unten geht von hinten bis an die linke Kante des vorderen 3x Käfigs.

Bei Option mit zusätzlichem Intake unten mitte - falls die Temps tatsächlich zu hoch klettern - würde der Überdruck steigen. Chimney öffnen sollte dann reichen um passiv Warmluft ausströmen zu lassen. Und um dort einen Filter einzulegen braucht man keinen Doktortitel in Casemanagement ;)
EDIT: Mit den bestehenden 3 Lüftern kommen ~1-88 m³/h mehr aktiv ins Case. Ein zusätzlicher Lüfter unten mitte steigert das bestenfalls. "passiv" im Sinne von ohne Extralüfter oben hinten.


Die Anmerkungen sind an sich völlig richtig und decken sich in etwa mit meinen Überlegungen bevor ich mit dem Zusammenstellen des Systems begonnen hatte.
Das Board war eine Entscheidung als ich zufällig auf die Werbung von GigaByte gestoßen war. 70 € Next Gen Bonus und 5 Jahr Garantie haben es "billiger" als das geplante gemacht.
Abgesehen davon, dass der i5-6600K 91 W TDP hat wohingegen der i5-6600 mit 65 W auskommt ist der K nur was für Overclocker, was ich nicht bin. Ohne OC sind die Unterschiede (abgesehen von der TDP) nur marginal.
RAM war auch kleiner (32 GB) und langsamer (2800) geplant. Aber als ich bestellte waren die gewählten schon günstiger (€/GB) als die geplanten. Und ob ich in zwei Jahren einen passenden zweiten 32 GB Kit nachkaufen kann ist fraglich. Zinsen gibts keine, viel billiger werden die RAMs nicht, eher kann passieren, dass sie dann teurer werden weil wieder neue, bessere angeboten werden.
PSU hatte ich durchgerechnet und auch online nachgeprüft. Mit 550 W wäre es schon extrem knapp gewesen, 500 W bei Volllast deutlich zu wenig.
Mag sein, dass ich mittlerweile etwas altmodisch denke, aber ich tausche mein System nicht alle ein, zwei Jahre. Mein letztes hab ich im Frühjahr 2010 zusammengestellt (ifive kommt nicht von ungefähr ;)) und würde auch heute noch seinen Dienst tun. Allein mein Haupt-Monitor (16:10, snief) hat leider das zeitliche gesegnet, 1 MB GPUs kommen langsam an ihre Grenzen, 4K und DirectX 12 sind langsam aber sicher im Kommen und werden bezahlbar, Skylake hat die Kinderkrankheiten von Broadwell hinter sich gelassen, RAMDrives mit 16 GB RAM bei x64 machen nicht wirklich Sinn, ..., kurz gesagt es wurde langsam aber sicher Zeit zu wechseln. Gravierend neue Technologien werden in den nächsten drei bis vier Jahren auch nicht bezahlbar sein und vor Ende 2020 muss eh ein neues System her, siehe Next Gen Bonus. Die meisten Komponenten sind auch auf 5 Jahre Garantie gekauft, sprich "danach" muss man mit den ersten Ausfällen rechnen. So kostet das System zwar etwas mehr aber wenn ich in der Zeit zwei oder dreimal wechseln würde käme das deutlich teurer - nicht nur der Brieftasche sondern auch der Umwelt.

Wasserkühlung hatte ich mir zwar angesehen aber dann doch verworfen. Ebenso wie passive PSU und GPU. Vllt klappts damit beim nächsten System.


Besten Dank im Voraus, ifive

P.S.: Werde auch heuten Abend wieder alles soweit als möglich beantworten.
Ergänzung ()

Frühes, kurzes Update nachdem die meisten Fragen schon oben als EDIT eingefügt sind.


Vorschlag kam den Lüfter hinten oben (oder oben) statt an SYS_FAN1 an CPU_OPT anzuschließen. CPU_OPT ist lt. Manual der "water cooling fan header".

Bezüglich Skylake bug siehe u.a. arstechnica (11. Jan 2016, Bug reported) und PC Perspective (28. Jan 2016, Update released).

Bild wurde nachgefragt, sieht nicht nur so aus ist auch alles andere als professionell ;)
ifive.jpg


Besten Dank im Voraus, ifive
 
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