Mainboards für Nehalem - X oder P?

CBstinkt

Cadet 2nd Year
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Hi,

ich würde mir gerne gegen ende des Jahres einen neuen PC mit den Bloomfield 4x3GHz, der 4870x2 und 2GB DDR3 RAM kaufen. Das ganze System sollte aufrüstbar sein.

Da gibt es jetzt eine blühende vielfalt an Variationen bei den 775-ern; und bei den neuen 1366-ern wird das nicht anders sein, dehalb wollte ich hier fragen welche Tendenz zumindest man bei oden genannten Wünschen anstreben sollte: Eher in den Extrem-Bereich oder in den Performance Bereich -- also X58 oder ein P...?


Viele Grüße und danke schonmal für die Antworten!
 
Erstmal Gratulation zu deinem Usernamen.

Da die Boards noch nicht verfügbar sind, kann dir leider niemand helfen. Generell sollte es nur eine Frage des Geldbeutels sein.

Wenig Kohle = P
Viel Kohle = X
 
Für den Name kann ich nix - doppelaccount.
Hab' gefragt: Damit ist nich Computerbase gemeint.

Aber danke schonmal für den Tipp.
 
Gleich mal ´ne Frage zu den X58er: Intel hat den start des Bloomfield auf September vorgezogen, die Tylersburg dann auch? Wäre ja doof, wenn die CPUs verfügbar wären, die MBs aber nicht...
 
Es ist keine rede davon das die CPU verfügbar sind! Lediglich dass sie im September vorgestellt werden sollen.
CB-News schrieb:
...Allerdings soll es sich dabei nur um einen so genannten Paperlaunch handeln, mit der Verfügbarkeit erster Exemplare ist nicht vor Oktober zu rechnen...
 
Und Intel wird schon dafür sorgen, dass nicht nur CPUs verfügbar sind... weil Intel sonst auch nichts verdient...
Über was sich Leute heute schon Gedanken machen...
 
Angeblich sollen beide (X58 und Nehalem) im September vorgestellt werden und Anfang Oktober ausgeliefert werden.
 
Müssen nicht min. drei GB Ram eingeplant werden wegen dem tripple chanale? Oder wird es auch dual chanale mit den neuen 1366 Boards geben?

Ich werde mich dann wohl auch langsam mal von meinem 939 AGP System verabschieden... ^^
 
man muss ja nicht zwingend triple channel nutzen
funktionieren wird es wohl auch mit 1 oder 2 modulen
 
Soviel ich weiß, kann man je nach mainboard auch dual- und trippelchannel kombinieren. Die sollen ja bis zu 6 Bänken haben - was sie allerdings auch sehr teuer macht. Ich werd' eines mit 4 nehmen (2x2 und später noch 2x4/2x8). Dualchannel ist also auch möglich.

Aber zurück zu meiner Frage:
Kühlen die X... z.B. besser? Oder sind sie schneller? oder haben sie nur mehr Anschlüsse und Möglichkeiten?
 
Wie kühlen die besser?

Also ich würde mal sagen das sie wärmer werden (unter Vorbehalt!).

Also große leistungunterschiede wirst du glaube ich nicht merken wenn sich nichts grundlegendes ändert. Die aktuellen/etwas älteren (P45/X48 und P35/X38) nehmen sich nicht viel.

Da wir hier aber über Produkte reden die noch nicht auf dem Markt sind (von meinem Beispiel mal abgesehen) ist quasi alles nur Spekulation.

Greetz
 
ok danke, werd' dann die Daten vergleichen beim release...
 
Soweit ich weiß soll es nur den X58 Chipsatz geben. Glaube der P55 wird nicht das Licht der Welt erblicken. Warum sollen die einen bilig Chipsatz für High-End-CPu`s raus bringen. nicht grad logisch.
 
Weil Nehalem nicht ausschließlich High-End ist vllt.?

Wie bei jeder Prozessorgeneration wird es auch Mainstream und Low-End/Cost CPU mit der Nehalem Archirektur geben!

Oder sehe ich das komplett falsch?
 
Felix1509 schrieb:
Oder sehe ich das komplett falsch?
Ja! :D
Es wird diesmal zwei Boards geben, das LGA-1366 ist für High End und das LGA-1160 für Midrange und Low End.

Eine sehr schöne Übersicht gibt es hier
 
Jo gut es gibt 2 verschiedene Sockel aber es wird wohl trotzdem einen P55 bzw einen Mainstream-Chip geben. Der Chip wird ja nicht einfach ausgelassen nur weil ein anderer Sockel kommt und alle müssten dann den X58 nehmen weil es keinen anderen gibt! :freak:
Dieser ist dann halt nur auf anderen Boards mit anderen Sockeln und sie werden komplett später released.
 
Für den Bloomfield wird es nur einen x58 geben. Erst Lynnfield wird einen Chipsatz "for the masses" bekommen (=Ibexpeak AKA P55(?)). Bloomfield ist High-End und Ultra-High-End, wenn Lynnfield kommt später sogar nurnoch Ultra-High-End. Der Nachfolger für den LGA775 ist der LGA1160 (Lynnfield Sockel), der SockelB ist quasi nur als Übergangslösung für Luxussysteme zu verstehen und gehört eigentlich in den Workstation- und kleine-Server-Bereich. Ibexpeak arbeitet auch nicht mit Bloomfield zusammen, Bloomfield ist über QPI an den x58 angebunden und der P55 (Ibexpeak) wird DMI unterstützen.

Auch NV-Chipsätze wird es für SockelB wohl nicht geben, dafür verkauft NV ja den NF200 als SLI-Chip für Intels Bloomfield. passende Nehalem-NV-Chipsätze gibt es erst wieder für Lynnfield.
 
Zuletzt bearbeitet:
@HOT
Ich hatte irgendwo gelesen das es bei den LGA1160 Southbridge und Northbridge zusammen geführt werden. Das heißt doch eingentlich das sie das Namenschema verändern werden. Das hatte man dort auch lesen können. Aber jetzt fragt mich bitte nicht um ein Link und bis HJ3 2009 ist es außerdem noch ein bisschen Zeit.
 
Ich möchte auch gerne noch etwas warten und mir dann ein Nehalem-System zulegen. Mir stellt sich aber die Frage, wie lange soll ich noch warten? Schon bei Bloomfield zu schlagen oder besser auf Lynnfield warten?
Laut den bisher veröffentlichten Zahlen können die beiden CPU's ja das selbe, vielleicht sind die Lynnfields etwas niedriger getaktet.

Der größere Unterschied befindet sich auf den Mainboards. Kann man davon ausgehen, dass der LGA1366 und das QPI/Tylersburg gegenüber dem LGA1160 und DMI/Ibexpeak in der Performance überlegen sein wird?
Vielleicht kennt sich dabei jemand sehr gut aus und kann die Antwort bereits jetzt absehen ...
Thankx
 
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