Luftstromrichtungen CPU/Grafikkarte

Hi Leute,

ich bastel grad an meinem "neuen" PC rum, bzw. an den Lüftern.

Ich habe in meinem Gehäuse insgesamt 4 120mm Lüfter: 2 pusten vorne kalte Luft rein und einer hinten (oben) warme Luft raus.

Nun stehe ich vor folgendem Problem:

a) Ich habe noch einen Lüfter, der quasi auf gleicher Höhe mit der CPU ist
b) Auf der CPU ist ein Noctua NH-U12P
c) Auf der Grafikkarte ist ein AC Accelero S1 samt 120mm-Scythe-Lüfter

Meine Frage ist eigentlich nun nur, wie die Lüfter a), b) und c) am besten laufen sollten...

moin,

entweder bauste den noctua mit blasrichtung oben oder hinten ein. kommt drauf wie es passt mit den 2 gehäuselüffis hinten und wie gut deine beiden vorderen rein pusten. in verbindung mit der graka und dem passivkühler würd ich mir ja fast überlegen den noctua mit blasrichtung deckel zu verbauen weil du ja eh n bischen mehr abwärme hast im case wegen der graka. wo sitzt denn der deckellüffi?!

Also prinzipell die Luefter von GPU + CPU immer gegen die Lamellen und den Noctua wuerd ich senkrecht einbauen(horizontaler Luftstorm), wobei a) die Luft nach hinten rauszieht. Korrigiert mich, wenn das ineffektiv ist, aber bei mir klappts ganz gut

Luftstrom immer so gerade wie möglich und darauf achten, dass keine Kabel im Weg sind!

Ob der Luftstrom am Ende dabei geteilt wird (ein Teil oben und ein Teil hinten raus) oder alles nach hinten raus, muss getestet werden.
Kommt immer darauf an, welche Komponenten (passiv Graka oder Tower CPU Kühler) verbaut sind.

mfg

Es kommt immer wieder auf das individuelle System an und es gibt nichts allgemeingültiges.

Das Gehäuse selber und seine Größe spielt u.a. auch eine Rolle, wie vollgepfropft ist es, etc.. Der eine hat statt nur 1 gleich 3, 4, 5 oder mehr HDDs dicht an dicht übereinander gestapelt im Gehäuse drin und dann davor noch 1 oder 2 Gehäuselüfter die mehr oder weniger "gegen Windmühlen arbeiten", weil kaum ein Luftspalt zwischen den HDDs ist. Der/ Die andere(n) die gleiche Anzahl an HDDs die widerum mit einem Luftspalt dazwischen versehen sind, wo die einblasende Luft einigermaßen ungehindert durchziehen kann.

Dann hängt es auch noch u.U. davon ab NT oben oder unten verbaut, wie lang ist die Graka und wie ist deren Luftführung, gibt es noch weitere heißblütige PCI-Slotkarten, sind in den rückwärtigen Slotblenden unter der Graka Luftlöcher drin, ist im Gehäuse oben unterm/ im Deckel auch noch 1 Lüfter drin, Lüftergröße hinten oben u. vorne unten, etc., etc. zig Punkte die berücksichtigt werden sollten.

Seitlich angebaute Lüfter sind meist kontraproduktiv, weil sie die natürlich physikalische Eigenschaft "warme Luft steigt nach oben", i.d.R. stören und für Verwirbelungen sorgen.

Da heißt es nur ausgiebig testen (mit verschiedenen Leistungsstufen der Lüfter) und protokollieren und anschl. die für sich! passende Kombi einsetzen. Nimm dir auf jeden Fall Zeit dafür, denn das macht mal nicht "mal eben in 5 Minuten".

In Bezug auf den letzten Post:

Einfach mal en Modell deines Towers von der Seite malen. Sollte wohl jeder schaffen, so dass alle Lüfter öffnungen eingezeichnet sind.

Nun suchst du dir mal aus, was am logischsten aussieht, wie der Luftstrom aussehen sollte, wenn die Luft"linien" möglichst grade verlaufen sollen.
Vorn-rein-hinten-raus ist da eigentlich schon sehr gut.
Bei High-End Modellen mit Netzteil unten wäre auch Unten-rein-oben-raus sehr gut.


Achso ja - das testen muss unbedingt durchgeführt werden.
Manchmal entsprechen die Temperaturen fast jeder Logik und man könnte das ganze evtl nur in einem Luftkanal genau sehen
Also bisschen hin und her, was dir am ehesten gefällt und am meisten zusagt und dann Temperaturen messen unter gleichen Bedingungen.



PS: Generell gilt: Mehr Luft raus als rein. So werden keine Hitzezonen im Gehäuse gebildet (oder weniger), weil kein eventueller Luftstau entsteht. Es reicht ja aus, wenn irgendwann nur ein Lüfter der rausbläst (bei 2 Lüfter rein, 2 Lüfter raus) etwas langsamer wird. Schon wird mehr Luft reingedrückt als evtl rauskommt und durch eine Verwirbelung entsteht ne Hitzezone bei dir zb an der Festplatte.
Natürlich jetzt sehr übertrieben alles geschildert, aber so kann man sichs vorstellen.

IlDuce88 schrieb:

...
PS: Generell gilt: Mehr Luft raus als rein. So werden keine Hitzezonen im Gehäuse gebildet (oder weniger), weil kein eventueller Luftstau entsteht. Es reicht ja aus, wenn irgendwann nur ein Lüfter der rausbläst (bei 2 Lüfter rein, 2 Lüfter raus) etwas langsamer wird. Schon wird mehr Luft reingedrückt als evtl rauskommt und durch eine Verwirbelung entsteht ne Hitzezone bei dir zb an der Festplatte.
Natürlich jetzt sehr übertrieben alles geschildert, aber so kann man sichs vorstellen.

Zum Vergrößern anklicken....

Exakt!
Immer ein leichten Unterdruck haben.
Mit unter erreichst du mehr, wenn du nur zwei deiner 120mm Lüfter verwendest.
Wenn dein Netzteil oben sitzt und an der Unterseite ein großer Lüfter (meist 120-140mm), reicht ein weiter Lüfter an der Hinterseite des Gehäuses, der raus bläst und ein weiterer, der vorn einsaugt.

Aber wie schon mehrmals angesprochen, testen testen testen.
Fang mit wenig Lüftern an und steigere die Anzahl - beobachte die Temps und notiere sie.

mfg

vielleicht hilft dir das:
[URL="http://www.dexgo.com/index.php?site=artikel/view.php&id=52&rubrik=grapevine&seite=5"]http://www.dexgo.com/index.php?site=artikel/view.php&id=52&rubrik=grapevine&seite=5[/URL]

Seite 5 sollte interessant sein.

Generell gilt: Mehr Luft raus als rein.

Zum Vergrößern anklicken....

Exakt!
Immer ein leichten Unterdruck haben.

Zum Vergrößern anklicken....

hmmm das verwundert mich jetzt denn ich hab auch schon andere statements gelesen, nich nur hier im board. aber da scheinen sich mal wieder die geister zu scheiden.

--> der eine sagt es sollte ein leichter unterdruck im case sein damit kein hitzstau entsteht. gleichzeitig saugste aber auch quasi alle kleinen staubpartikel mit rein

--> der andere sagt dann berechtigterweise, dass ein unterdruck nur das case zu schmoddert weshalb ein leichter überdruck sinniger ist. und ein hitzestau sollte dadurch auch nicht entstehen denn durch den überdruck wird dasselbe erreicht wie beim unterdruck

ja wat denn nu?!?!?!

die seite die heman gepostet hat finde ich übrigens echt sehr interessant und wie man da sehen kann scheint der überdruck im case doch besser zu sein als ein unterdruck!

also meinungen dazu bitte denn ich will mir das cm690 bald zulegen und will nich ständig alles wieder ein- und ausbauen