19. Apr 2008, 23:03

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, engl. Packaging) umfasst als ein Bereich der Mikrosystemtechnik die Gesamtheit der Technologien und Entwurfswerkzeuge, die zur Integration mikroelektronischer Komponenten auf engstem Raum benötigt werden. AVT ermöglicht die Verknüpfung von mikroelektronischen und nichtelektronischen Mikrokomponenten zum vollständigen System. Ursprünglich entstanden als eine Technik zur elektrischen Kontaktierung von Mikroanschlüssen (das Bonden) der Mikrochips (Die) und zur ihren Verkapselung/Gehäusung aus mehreren Fachgebieten (E-Technik, Mikrofügetechnik, Materialwissenschaft), entwickelte sich die AVT zu einer selbstständigen ingenieurwissenschaftlichen Disziplin im Bereich der Mikrosystemtechnik. Dabei ist eine alleinige verfahrenstechnische Betrachtung nicht mehr ausreichend für die steigende Komplexität der elektronischen Mikrosysteme, so dass eine Auseinandersetzung mit AVT eine entwurfsanalytische Kompetenz aus dem Bereich ECAD-Entwurf zunehmend erfordert.

[Bearbeiten] Siehe auch

• System-in-Package
• Multi-Chip-Modul
• Flip Chip

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