14. Jun 2008, 06:28

 Die Chip-on-Board-Technologie (COB, eng. chip on board, dt. „Chip auf der Platte“) ist eine Produktionstechnologie in der Mikroelektronik. In dieser werden ungehäuste Halbleiter z. B. integrierter Schaltkreis (aus Silicium oder anderen Grundstoffen) direkt auf die Leiterplatte geklebt und danach mit Mikrodrähten zur Platine kaltgeschweißt (Drahtbonden).

Arbeitsschritte

1. Chipbonden: Bezeichnet das Bestücken und Kleben solcher Bauteile auf den Träger.
2. Drahtbonden: Das Verbinden der Drähte (Gold, Aluminium, seltener Palladium, Kupfer) von dem Chip zum Träger (PCB / Platine; Keramik; Flexprint; Glas; sonstige).
3. Chip-Verguss (eng. glob top): Das Vergießen der kontaktierten Chips.

Vorteile

• höhere Taktfrequenz möglich durch kürzeren Weg von der Leiterplatte zum Chip
• bessere Kühlung des Chips, da sich die Wärme über die ganze Platte verteilen kann
• geringerer Übergangswiderstand
• preiswert
• geringe Größe
• wenig Platzbedarf gut für Miniaturisierung

Nachteile

• Verarbeitung nur im Reinraum
• nicht reparabel.

Anwendung findet die Chip-on-Board-Technologie in Großserien und Billiganwendungen (Uhren, Taschenrechnern).

Dieser Artikel ist eine Kopie aus der freien Enzyklopädie Wikipedia. Am Originalartikel kann jeder Korrekturen und Ergänzungen vornehmen. Zudem kann man frühere Versionen einsehen.

Abkürzungen • Dateiendungen • Netzjargon