19. Mai 2008, 11:34

Der Ausdruck Chipbonden oder Die-Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf einer Grundplatte.

Die Grundplatte kann das Gehäuse/die Wärmesenke des fertigen Bauelements sein oder bei der Chip-On-Board-Technologie ein Substrat, welches auch weitere Bauteile trägt (eine Leiterplatte, ein Keramiksubstrat einer Dickschichtschaltung).

Die Nacktchips werden auf den Träger geklebt, gelötet (Glaslot oder metallisches Lot) oder legiert (Diffusionsschweißen). Oft wird mit Hilfe von Ultraschall (US) ein Verschweißen erreicht.

Bei vielen Bauelementen hat die Chiprückseite auch eine elektrische Funktion (Body-Kontakt, Rückseitenkontakt) und dient der Wärmeableitung an eine Wärmesenke (Kühlflansch, Kühlfläche auf Kupfer oder metallisierter Keramik), dann kann nur metallisch gebondet werden.

Das Die-Bonden ist in der Regel der letzte Schritt vor der elektrischen Kontaktierung durch Drahtbonden. Beim Flip-Chip-Aufbau werden mit Hilfe von Lot auch direkt alle Kontakte hergestellt. Dazu wird an jedem Kontakt ein zuvor platziertes Lotdepot aufgeschmolzen (siehe auch Ball Grid Array).

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