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Intel Xeon (NetBurst)
11. Nov 2008, 15:10
Die Intel Xeon-Serie auf Basis der NetBurst-Mikroarchitektur ist eine Familie von Mikroprozessoren für Server und Workstations. Sie stellen die Nachfolger der P6-basierten Xeon-Prozessoren dar.
Mit der Einführung der NetBurst-Architektur wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist.
[Bearbeiten] Modelldaten Xeon DP
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 603
Xeon DP mit 1,7 GHz (Foster)
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 512 KB mit Prozessortakt?
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktraten:
- 1,4 GHz
- 1,5 GHz
- 1,7 GHz
- 2,0 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 512 KB mit Prozessortakt?
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktraten:
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 1.024 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 512 KB mit Prozessortakt?
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktrate:
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: keiner
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktraten:
- 1,8 GHz
- 1,9 GHz
- 2,0 GHz
- 2,1 GHz
- 2,2 GHz
- 2,3 GHz
- 2,4 GHz
- 2,5 GHz
- 2,6 GHz
- 2,7 GHz
- 2,8 GHz
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 604
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: keiner
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
- Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktraten:
- 2,00 GHz
- 2,13 GHz
- 2,26 GHz
- 2,40 GHz
- 2,53 GHz
- 2,66 GHz
- 2,80 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
- Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktraten:
- 2,80 GHz
- 2,93 GHz
- 3,06 GHz
- 3,20 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 604, AGTL+ mit 133 MHz (quadpumped, FSB 533)
- Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 92 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktrate:
- L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, teilweise Intel 64
- Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
- Betriebsspannung (VCore): 1,4 V (1,2 V bei LV-Versionen)
- Leistungsaufnahme (TDP): 55–103 W
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktraten:
- ohne Intel 64 (TDP: 103 W):
- mit Intel 64
- Standard (TDP: 103 W):
- 2,8 GHz
- 3,0 GHz
- 3,2 GHz
- 3,4 GHz
- 3,6 GHz
- Low Voltage (TDP: 55 W):
- L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T (teilweise)
- Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
- Betriebsspannung (VCore): 1,38 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 110 W
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktraten:
- 2,8 GHz
- 3,0 GHz
- 3,2 GHz
- 3,4 GHz
- 3,6 GHz
- 3,8 GHz
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped, FSB 800)
- Betriebsspannung (VCore): 1,287–1,412 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 135 W
- Erscheinungsdatum: 10. Oktober 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktrate:
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 771
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS, VT
- LGA771, AGTL+ mit 166 oder 266 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 1066)
- Leistungsaufnahme (TDP): 95–130 W
- Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
- Fertigungstechnik: 65 nm
- Taktraten: 2,67–3,73 GHz
- Modellnummern:
- FSB 667, TDP: 95 W
- 5030: 2,67 GHz
- 5050: 3,00 GHz
- FSB 1066, TDP: 130 W
- 5060: 3,20 GHz
- 5063: 3,20 GHz
- 5080: 3,73 GHz
[Bearbeiten] Modelldaten Xeon MP
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 603
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 1024 KB
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktraten:
- 1,4 GHz
- 1,5 GHz
- 1,7 GHz
- 2,0 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 1024 KB
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktraten:
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 1024 KB
- MMX, SSE, SSE2
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,7 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 72 W
- Fertigungstechnik: 180 nm
- Taktrate:
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,475 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktraten:
- 1,5 GHz
- 1,6 GHz
- 1,7 GHz
- 1,8 GHz
- 1,9 GHz
- 2,0 GHz
- 2,1 GHz
- 2,2 GHz
- 2,3 GHz
- 2,4 GHz
- 2,5 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,475 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktraten:
- 2,0 GHz
- 2,1 GHz
- 2,2 GHz
- 2,3 GHz
- 2,4 GHz
- 2,5 GHz
- 2,6 GHz
- 2,7 GHz
- 2,8 GHz
- L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 4096 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
- Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped, FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 85 W
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Taktrate:
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 604
- L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 4096 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped, FSB 667)
- Betriebsspannung (VCore): 1,500 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 129 W
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktrate:
- L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: 1024 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 8192 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped, FSB 667)
- Betriebsspannung (VCore): 1,500 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 129 W
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktraten:
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
- Betriebsspannung (VCore): 1,262–1,412 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 165 W
- Erscheinungsdatum: Dezember 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm
- Taktraten: 2,66–3,00 GHz
- Modellnummern:
- 166 MHz FSB
- 7020: 2,66 GHz
- 7040: 3,00 GHz
- 200 MHz FSB
- 7030: 2,80 GHz
- 7041: 3,00 GHz
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 4096 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
- Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
- Erscheinungsdatum: 28. August 2006
- Fertigungstechnik: 65 nm
- Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
- Taktraten: 2,50–3,00 GHz
- Modellnummern:
- 166 MHz FSB
- 7110N: 2,5 GHz
- 7120N: 3,0 GHz
- 200 MHz FSB
- 7110M: 2,6 GHz
- 7120M: 3,0 GHz
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 8192 KB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
- Leistungsaufnahme (TDP): 150 W
- Erscheinungsdatum: 28. August 2006
- Fertigungstechnik: 65 nm
- Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
- Taktraten: 3,16–3,20 GHz
- Modellnummern:
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- L1-Cache: je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
- L2-Cache: je Kern 2048 KB mit Prozessortakt
- L3-Cache: 16 MB mit Prozessortakt
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, Intel 64, VT, DBS
- Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
- Leistungsaufnahme (TDP): 150 W
- Erscheinungsdatum: 28. August 2006
- Fertigungstechnik: 65 nm
- Die-Größe: 424 mm² bei 1380 Millionen Transistoren
- Taktraten: 3,33–3,50 GHz
- Modellnummern:
- 166 MHz FSB
- 7140N: 3,33 GHz
- 7150N: 3,50 GHz
- 200 MHz FSB
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