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- Lexikon
- Kategorie Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Artikel
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Automatische Optische Inspektion
- Backplane
- Ball Grid Array
- Bestückungsautomat
- Ceramic Column Grid Array
- Chip-On-Board-Technologie
- Chipgehäuse: Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlusstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen ...
- Dickschicht-Hybridtechnik
- Durchkontaktierung
- Einpresstechnik
- Europakarte
- Federkontaktstift: Federkontaktstifte sind Kontaktierungselemente, die für die Prüfung von Leiterplatten, elektronischen Baugruppen, Bauteilen wie Steckverbindern und anderen Komponenten in der Elektronikindustrie verwendet ...
- Flamecon
- Flip-Chip Pin Grid Array
- Floorplanning
- Flussmittel: Flussmittel sind Zusatzstoffe, die den Schmelzvorgang und die Handhabung geschmolzener Stoffe erleichtern sollen. Flussmittel werden daher bei vielen metallurgischen Gewinnungs- und Verarbeitungsmethoden ...
- Fotolithografie: Die Photolithographie bzw. Fotolithografie ist ein lithografisches Reproduktionsverfahren, bei dem mittels Belichtung Muster auf Materialien aufgebracht werden. Sie ist in der Drucktechnik und der Halbleitertechnik ...
- Fädeltechnik
- Grabsteineffekt
- HDI-Leiterplatte
- Integrierter Schaltkreis: Ein integrierter Schaltkreis (auch integrierte Schaltung, engl. integrated circuit, kurz IC) ist eine auf einem einzelnen (Halbleiter-)substrat (Chip, engl. Die) untergebrachte elektronische Schaltung, ...
- Ionendünnung
- Known Good Die
- Kühlkörper: Ein Kühlkörper soll ein Bauteil vor zu hohen Temperaturen schützen. Dies wird erreicht, solange ausreichend genug Wärme an die Umgebung abgeleitet wird. Alle Metalle sind gute Wärmeleiter. Daher sind ...
- Land Grid Array
- Lasertrimmen
- Leiterplatte: Eine Leiterplatte (auch Leiterkarte, Platine) ist ein Träger aus isolierendem Material mit festhaftenden leitenden Verbindungen. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung elektronischer ...
- Leiterplattenentflechtung
- Lötbrücke
- Lötleiste
- Lötstift
- Lötstopplack
- Lötöse
- Mehrlagenplatine
- Molded Interconnect Devices
- Nutzentrennung
- Pin Grid Array
- Pitch (Elektronik)
- Quad Flat Package
- SIPLACE
- SO-Bauform
- Siebdruck: Der Siebdruck, früher auch als „Serigrafie“ bezeichnet, ist ein Druckverfahren, bei dem die Druckfarbe mit einem wischerähnlichen Werkzeug, der Gummirakel, durch ein feinmaschiges textiles Gewebe ...
- Starrnadeladapter: Starrnadeladapter dienen der Prüfung von elektronischen Baugruppen. Sie ermöglichen durch dünne bewegliche Starrnadeln das Kontaktieren von feineren Strukturen auf bestückten und unbestückten Schaltungsträgern ...
- Steckeradapter
- Steckplatine
- Surface Mounted Device: Der Begriff oberflächenmontierbares Bauteil (englisch surface-mounted device, SMD) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. Diese Bauelemente (z. B. Widerstände oder Kondensatoren) haben im Gegensatz ...
- System on a Chip: Unter „System on a Chip (SoC)“ oder Ein-Chip-System (bzw. Einchipsystem) versteht man die Integration aller oder eines großen Teils der Systemfunktionen auf einem Stück Silizium, auch monolithische ...
- System-in-Package
- Testpunkt
- Through Hole Technology
- Vakuumadapter
- Wafertest
- Wärmerohr: Ein Wärmerohr ist ein Wärmeüberträger, der unter Nutzung von Verdampfungswärme eines Stoffes eine hohe Wärmestromdichte erlaubt, d. h. auf kleiner Querschnittsfläche können große Mengen ...
- Ätzfaktor
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