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- Kategorie Mikroelektronik
Artikel
- Atomlagenabscheidung
- Baugruppe
- Charge Coupled Device (allgemein)
- Charge-coupled Device
- Chip-On-Board-Technologie
- Chipentwurf: Chipentwurf (oder Chipentwicklung) bezeichnet den Prozess der Entwicklung eines Mikrochips von der ersten Idee über die Spezifikation und Umsetzung in einen Schaltplan bis zum gefertigten Chip. Die Probleme ...
- Chipfabrik Frankfurt (Oder)
- Chipgehäuse: Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen ...
- Cholin
- Column Address Strobe Latency
- Complementary Metal Oxide Semiconductor
- Contact Image Sensor
- Dickschicht-Hybridtechnik
- Die (Halbleitertechnik)
- Dual Stress Liner
- Dynamic Random Access Memory: Dynamic Random Access Memory (DRAM), oder der halb eingedeutschte Begriff Dynamisches RAM, bezeichnet eine Technologie für einen elektronischen Speicherbaustein mit wahlfreiem Zugriff (Random Access Memory, ...
- Dünne Schichten: Unter dünnen Schichten (engl. thin films) oder auch Dünnschicht (engl. layer) versteht man Schichten fester Stoffe im Mikro- beziehungsweise Nanometerbereich. Diese dünnen Schichten zeigen oft ein physikalisches ...
- Electron Multiplying CCD
- Endurance (NVRAM)
- Entwurf Integrierter Schaltungen
- Feldplatte
- Flachbaugruppe
- Floorplanning
- Fotofolie
- Fotolack
- Foundry
- GIT ReinRaumTechnik und GIT SterilTechnik
- Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen
- Grafikspeicher
- HCMOS
- HMOS
- Halbleiterschaltungstechnik
- Halbleiterspeicher: Halbleiterspeicher ist ein Datenspeicher, der aus einem Halbleiter besteht, in dem mittels der Halbleitertechnologie integrierte Schaltkreise realisiert werden. Die Daten werden in Form von binären elektronischen ...
- II-VI-Verbindungshalbleiter
- III-V-Verbindungshalbleiter: Hauptgruppe III/V aus dem Periodensystem Bei einem III-V-Verbindungshalbleiter handelt es sich um eine Verbindung von Materialien der chemischen Hauptgruppe III (Erdmetalle/Borgruppe) und V (Stickstoff-Phosphor-Gruppe), ...
- International Technology Roadmap for Semiconductors
- Inversion (Halbleitertechnologie)
- Ionenplattieren
- Kombinat Mikroelektronik Erfurt
- Lasertrimmen
- Latch-Up-Effekt
- Liste von Halbleitergehäusen: Halbleiter-Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs usw. benötigen zur weiteren Verarbeitung ein Gehäuse. Grundlegend unterscheidet man bedrahtete Bauteile (THT) und SMD-Bauteile. Normen: ...
- MLC-Speicherzelle
- Maskenpositionierung
- Mesa (Halbleiter)
- Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur
- Mikroelektronik: Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst. Die Mikroelektronik hat zwei Hauptmerkmale: Integration ...
- Mikrosystemtechnik
- Mikrotechnik
- Mimos
- Miniaturisierung: Die Miniaturisierung (engl. auch downscaling) ist ein Prozess zur Verkleinerung von Strukturen unter Beibehaltung der Funktion und eventuell auch der Form. In der Biologie wird dabei von Verzwergung gesprochen ...
- Molekularstrahlepitaxie
- Mooresches Gesetz: Das mooresche Gesetz (engl. Moore's Law; „Gesetz“ im Sinne von „Gesetzmäßigkeit“) sagt aus, dass sich die Komplexität integrierter Schaltkreise mit minimalen Komponentenkosten etwa alle zwei ...
- Multi-Chip-Modul
- NMOS
- Nanoelektronik
- Nanotube-based, non-volatile random access memory
- One Time Programmable
- Optical Proximity Correction
- P-n-Übergang
- PMOS
- Raumladungszone
- Reinraum: In einem Reinraum hält man die Partikel-Kontamination unter bestimmten Werten. Rein- und Reinsträume werden für spezielle Fertigungsverfahren, vor allem in der Halbleiterfertigung benötigt, um die ...
- Retention (NVRAM)
- SLC-Speicherzelle
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