28. Nov 2008, 16:22

Lichtbogenverdampfen oder Arc-PVD (auch arc evaporation, von englisch arc, deutsch Bogen) gehört zu Ionenplattierenden PVD-Verfahren.

Bei diesem Verfahren brennt zwischen der Kammer und dem, auf negativem Potenzial liegendem, Target ein Lichtbogen, der das später z. B. auf ein Werkstück (dem Substrat) aufzubringende Targetmaterial schmilzt und verdampft. Dabei wird ein großer Teil (bis zu 90 %) des verdampften Materials ionisiert. Der Materialdampf (Targetmaterial) breitet sich sich ähnlich wie beim thermischen Verdampfen radial vom Target aus. Da an das Substrat zusätzlich mit einem negativem Potenzial gelegt wird, wird der ionisierte Materialdampf zusätzlich zum Substrat hin beschleunigt. An der Substratoberfläche kondensiert der Materialdampf. Durch die hohen Ionisationsanteile kann (durch entsprechende Spannungen am Substrat und Target) eine große kinetische Energie in den Metalldampf eingebracht werden. So dass am Substrat ein mehr oder weniger staker Sputter-Effekt erreicht werden kann, dies wird unter anderem ausgenutzt um die Eigenschaften (Schichthaftung^[1], Dichte, Zusammensetzung, usw.)der abgeschiedenen Schicht zu beeinflussen.

[Bearbeiten] Weblinks

• Übersicht über die Verfahren

[Bearbeiten] Einzelnachweise

1. ↑ W. König, R. Fritsch, O. Knotek, G. Krämer: Arc-PVD-Beschichtung von Hartmetallen und Analyse des funktionellen Verhaltens beim Zerspanen im unterbrochenen Schnitt. In: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik. 24, Nr. 3-4, 2004, S. 131–141 (doi:10.1002/mawe.19930240312). 

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