Maskenpositionierungen oder Maskenausrichtungen (engl. mask aligner) sind Vorrichtungen oder Geräte, die zur exakten Positionierung von Masken für die Fotolithografie in der Mikrochipherstellung benutzt werden.
Microchips (z. B. CPUs, GPUs, MEMS, u. a.) bestehen aus einer Vielzahl von übereinander liegenden Schichten (engl.: layer). Diese verschiedenen Schichten bilden zusammen die elektronischen Schaltkreise und ergeben die gesamte Funktion des Chips.
Diese Ebenen müssen bei der Herstellung genauestens nacheinander und übereinander positioniert werden, um die elektrischen Verbindungen der Ebenen untereinander sicherzustellen und die endgültige Funktionalität des Chips zu gewährleisten. Der erste Ebene, welcher auf den Wafer belichtet wird, beinhaltet dazu einen Satz an Positionierungsmarkierungen („alignment marks“), welche sehr präzise ausgeführt sein müssen und zu weiteren Ausrichtung der nachfolgenden Ebenen benutzt werden. Die Positioniermarkierungen werden zum Zweck der Identifikation, zu welcher Ebene welche Marke gehört, eindeutig gekennzeichnet. Dies ist auch wichtig, um zu wissen, zu welchen Markierung der zu belichtende Ebene ausgerichtet werden soll.
Die Positionierung des zu belichtenden Substrats wird durch so genannte Laser-Interferometrie unterstutzt. Somit wird eine Positionierung besser als 50 nm erreicht, was für die zuverlässige Belichtung von großflächigen Wafern unabdingbar ist.