14. Apr 2008, 20:40

Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Typische Pitch-Werte für solche Bauteile sind 100 mil (2,54 mm) oder 50 mil (1,27 mm).

Bei den Leiterplatten bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. Beim Prüfen der Leiterplatten hat der Pitch einen großen Einfluss auf das Prüfsystem. Bei einem Pitch von >0,8 mm kann noch mit einem herkömmlichen Adapter geprüft werden. Werden die Strukturen feiner, muss zum rationellen Kontaktieren ein Starrnadeladapter oder ein Flying-Prober eingesetzt werden.

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