22. Nov 2008, 19:56

SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für integrierte Schaltkreise. SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, und es sind zwei Pinreihen auf den längeren Seiten vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab.

Aufgrund der Bezeichnung wird oft fälschlicherweise angenommen, diese Bauform werde gerne für Speicher-ICs verwendet. Dort kommen jedoch die kompakteren TSSOP-, SSOP- sowie neuerdings BGA-Bauformen zum Einsatz.

[Bearbeiten] Varianten

Wie üblich wird die Bauformbezeichnung um eine Zahl erweitert, die die Anzahl der Pins angibt (z. B.: „SO8“). Die Typenvielfalt reicht von „SO4“ bis „SO64“.

[Bearbeiten] Gehäuseabmessungen

Das Bild unten zeigt einen SO-IC mit den Bemaßungen, die Werte sind aus der Tabelle zu entnehmen.

C Abstand zwischen Bauteilkörper und PCB H Bauteil Gesamthöhe T Pinhöhe L Bauteillänge Lw Pinbreite Ll Pinlänge P Pitch Wb Bauteilkörperbreite Wl Bauteilgesamtbreite O Überhang

Package	Wb	Wl	H	C	L	P	Ll	T	Lw	O
SOIC-14	3,9	5,8-6,2	1,72	0,10-0,25	8,55-8,75	1,27	1,05	0,19-0,25	0,39-0,46	0,3-0,7
SOIC-16	3,9	5,8-6,2	1,72	0,10-0,25	9,9-10	1,27	1,05	0,19-0,25	0,39-0,46	0,3-0,7
SOIC-16	7,5	10,00-10,65	2,65	0,10-0,30	10,1-10,5	1,27	1,4	0,23-0,32	0,38-0,40	0,4-0,9

Maße in mm

[Bearbeiten] SOP

Nach SOIC folgte eine Familie kleinerer Bauformen Small Outline Package (SOP), mit einem Pinabstand von ca 0,65 mm:

• Plastic Small-Outline Package (PSOP)
• Thin Small-Outline Package (TSOP)
• Shrink Small-Outline Package (SSOP)
• Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Die ICs auf DRAM Speichermodulen waren üblicherweise TSOPs bis diese Bauform durch das sogenannte Ball Grid Array (BGA) abgelöst wurde.

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