Laut den Aussagen einiger Board-Hersteller, plant Branchenriese Intel erste Muster (Engineering Samples) seiner neuen Prozessor-Generation auf Basis des „Nehalem“ bereits im Oktober den diversen Mainboard-Herstellern zur Verfügung zu stellen.
Anders als beim „Penryn“, welcher Ende 2007/Anfang 2008 die bestehende „Merom“-Generation (Conroe, Allendale, Kentsfield, Woodcrest, Clovertown) ablösen soll, jedoch nur einen „Evolutions-Schritt“ in Intels Tick-Tock-Rhythmus darstellt, gibt es bei der kommenden Nehalem-Generation für die Mainboard-Entwickler deutlich mehr zu tun.
Neben dem neuen LGA-1366 – alias Sockel B – gehören unter anderem auch ein integrierter Speicher-Controller, ein serielles Punkt-zu-Punkt-Interface (CSI) als Ersatz für den betagten Frontside-Bus sowie eine optionale integrierte Grafik-Einheit zu den diversen, tief greifenden Veränderungen, die ein beinahe komplett neues Design der Mainboards erfordern.
Sofern Intel den Release-Zeitplan vom Nehalem (H2/2008) einhält, bleibt den Mainboard-Herstellern ungefähr noch ein Jahr, um sich auf die neuen Gegebenheiten einzustellen und zum Start der neuen Generation entsprechende Produkte anbieten zu können.
