Apple und TSMC sollen Liefervertrag unterzeichnet haben

Bereits Ende Juni und Mitte Juli kamen Spekulationen bezüglich einer möglichen Zusammenarbeit zwischen Apple und dem taiwanischen Chip-Hersteller TSMC auf. Diese scheinen sich nun bewahrheitet zu haben. Denn wie DigiTimes unter Berufung auf unternehmensnahe Quellen berichtet, sollen die ersten Verträge unterzeichnet worden sein.

Die Vereinbarung soll die Fertigung und Lieferung von Chips im 28 und 20 Nanometer-Verfahren vorsehen. Dies könnte – sofern Apple seinem Namensschema treu bleibt – die kommenden A6- und A7-Generationen abdecken und zumindest teilweise eine Abkehr von Samsung bedeuten. Der südkoreanische Elektronikkonzern fertigt derzeit zahlreiche Komponenten für Apple, darunter den im iPad 2 und vermutlich auch iPhone 5 steckenden A5-SoC.

Allerdings gilt es als unwahrscheinlich, dass TSMC exklusiv die Fertigung übernehmen wird. Denn den Quellen zufolge soll für die von Apple benötigte Stückzahl die Kapazität des Auftragsfertiger nicht ausreichend sein. Deshalb habe man sich noch nicht mit den Einzelheiten befasst. Die Produktion solle zudem erst 2012 starten, was den Einsatz in der vermutlich im kommenden ersten Halbjahr 2012 erscheinenden dritten Generation des iPad 3 unwahrscheinlich macht.

Dass Apple einen neuen Lieferanten sucht (oder gesucht hat), ist vermutlich in den juristischen Auseinandersetzungen mit Samsung begründet. Beide Unternehmen werfen sich in mittlerweile neun Ländern gegenseitig vor, Patente und Geschmacksmuster des jeweils anderen Unternehmens verletzt zu haben. Eines der Resultate daraus ist, dass Samsungs Galaxy Tab 10.1 und 7.7 derzeit in Deutschland weder beworben noch vertrieben werden darf.