Corsair zeigt „Obsidian 900D“ auf der CES 2013

Nachdem bereits im September erste Informationen über das „Obsidian 900D“, dem neusten High-End-Gehäuse aus dem Hause Corsair, im Internet kursierten, zeigt der Hersteller den intern offenbar als „Godzilla“ firmierenden Tower nun auf der CES in Las Vegas.

Außerdem werden nun konkrete Spezifikationen genannt. Bestätigt wurde, dass der „Ultra-Tower“ HPTX-Mainboards und maximal zwei Netzteile gleichzeitig aufnehmen kann. Außerdem preist der Hersteller speziell die schlichte Linienführung des Designs, die einfache, saubere Montage und Wartung von Hardware sowie die Erweiterbarkeit des Gehäuses. Die im September kursierenden Dimensionen von 694 × 251 × 655 Millimetern werden anhand der Bilder mit verbauter Hardware noch einmal bestätigt, denn das gezeigte SLI-System wirkt in Relation zum Gehäuse winzig. Um die für solche Rechner nötigen Kabelstränge zu verbergen, sind hinter dem Mainboard-Tray ganze drei Zentimeter Platz.

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Werksseitig lassen sich zudem in drei HDD-Käfigen, einer davon mit Hot-Swap-Funktion, bis zu neun 3,5 oder 2,5 Zoll große Festplatten verbauen. Zwei weitere Käfige können nachgerüstet werden, was die maximale Anzahl an Datenträgern auf 15 erhöht. Die Kühlung der Hardware übernehmen maximal 15 Lüfter, die HDD-Käfige für den Push-Pull-Betrieb können mit gleich zwei Lüftern versehen werden. Werksseitig wird der Tower bereits mit drei 120 mm breiten Lüftern vom Typ „AF120L“ in der Front und einem Modell „AF140L“ der nächsten Größe im Heck ausgeliefert. Im Gegensatz zum Vorgänger, dem 800D, soll das neue Obisidan zudem auch luftgekühlte Systeme mit guten Temperaturen versorgen können.

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Der Einbau einer Wasserkühlung ist alternativ nach wie vor möglich: Jeweils ein 480- oder 420-mm-Radiator lässt sich im Deckel und im unteren Gehäusesegment einbauen, wobei letzteres im Stile des Silverstone TJ07 noch einen weiteren Radiator im Format 240 mm aufnimmt. In die Front kann hingegen wahlweise ein 240- oder 360-mm-Radiator integriert werden. Zum Staubschutz sind zudem vier Filter integriert, wobei das Modell hinter der Front durch Abziehen der „Faceplate“ einfach zugänglich ist. Diese wurde im Gegensatz zu Corpus und Seitenteilen des 900D aus Aluminium gefertigt und trägt damit zum edlen Erscheinungsbild bei. Die unverbindliche Preisempfehlung liegt laut Corsair trotz der zahlreichen neuen Features und den gewachsenen Dimensionen bei 350 US-Dollar, was gegenüber dem Vorgänger einen Aufpreis von 50 US-Dollar bedeuten würde.

Corsair 900D
Mainboard-Formate		XL-/E-/HPTX-ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Dimensionen		(H) 655 × (B) 251 × (T) 694 mm
Material		Stahl, Front: Aluminium
Farbe		Schwarz
Nettogewicht		keine Angaben
Einschübe	5,25" (extern)	4
	3,5" (extern)	–
	3,5" (intern)	9 (3 × Hot-Swap)
	2,5" (intern)	9
Erweiterungsslots		10
Lüfter	Front	3 × 120 mm (inklusive)
	Heck	1 × 140 mm (inklusive)
	Deckel	4 × 120 mm
	Seitenteil	4 × 120 mm
	HDD-Käfige	2 × 120 mm
Staubfilter		4 Stück
I/O-Ports		4 × USB 3.0, 2 × USB 2.0, HD-Audio
Kompatibilität	Höhe CPU-Kühler	keine Angabe
	Länge Grafikkarten	keine Angabe
Besonderheiten		Einbaumöglichkeiten für 2 × 480/420, 1 × 360 und 1 × 240 mm Radiator, Nimmt zwei Netzteile auf