Infineon kündigt Verfügbarkeit von Intel-zertifizierten DDR400-Speicherbausteinen an - Neue PC3200-DIMMs für leistungsstarke PC-Speicher

München - 20. Februar 2003 - Infineon Technologies kündigte heute die Verfügbarkeit einer Familie ungepufferter DIMMs (Dual-In-Line Memory Modules) mit Speicherkapazitäten von 128, 256 und 512 MByte an. Diese Speichermodule basieren auf einem 256 Mbit DDR-Chip mit 400 Mbit/s (DDR400). Die Module wurden auf Einhaltung der Intel-Spezifikationen erfolgreich geprüft und erfüllen die Anforderungen des neuen JEDEC PC3200-Standards mit einer Speicher-Bandbreite von 3,2 Gbyte/s für die Verwendung als Hauptspeicher in leistungsfähigen Desktop-PCs und Workstations.

“DDR400-Speicherchips werden im Jahr 2003 für die leistungsstärksten Desktop- und Workstation-Systeme auf Basis des Pentium® 4 Prozessors eingesetzt. Wir freuen uns, dass Infineon Intel-gemäße DDR400-Speicher für diese Anwendungen anbietet und dadurch unsere Performance-Roadmap unterstützt,“ sagte Pete MacWilliams, Intel Senior Fellow.

„Unser führender Fertigungsprozess mit einer hohen Anzahl Chips pro Wafer gibt uns die Möglichkeit, ohne Verzögerung mit der Massenfertigung von Modulen zu beginnen, sobald der Markt anzieht,“ kommentierte Heinz Florian, Vice President of Marketing and Logistics bei Infineon Memory Products. „Wir erwarten, dass DDR400-Speicher bis Jahresende der bevorzugte Speichertyp für Hochleistungs-PCs und Workstations sein werden und freuen uns, die Umstellung auf diese nächste Systemgeneration mit vorantreiben zu können.“

Preis und Verfügbarkeit

Die PC3200-DIMMs und Speicher-Chips werden auf Basis eines 0,14-µm-Prozesses auf 300- bzw. 200-mm-Wafern im DRAM-„Fab-Cluster“ gefertigt. Muster der Chips und Module sind bereits verfügbar. Der entsprechende Preis für die einzelnen 256 MBit DDR-Chips liegt bei 6 US-Dollar für Muster-Stückzahlen, während Muster der DIMMs je nach Kapazität für 30 bis 100 US-Dollar angeboten werden.

Mit der Validierung von Intel kann Samsung den Bedarf an DDR400-SDRAMs erfüllen

Intel erteilt den DDR400-SDRAMs von Samsung die System-Validierung für das Springdale-Chipset, das das Unternehmen auf dem Intel Developer Forum vorstellt

Schwalbach/Ts., 19. Februar 2003 - Samsung Electronics, der weltweit führende Hersteller von modernsten Speichertechnologien, kündigt heute an, dass die DDR400-DRAMs, die zusammen mit dem Springdale-Chipset eingesetzt werden, die Validierung von Intel erhalten haben und zu 100 Prozent kompatibel mit den Spezifikationen von Intel sind. Die Hochgeschwindigkeits-Double-Data-Rate-DDR400-SDRAMs von Samsung befinden sich in der Seriefertigung. Sie erreichen die hohen Ausbeuten und die Kosteneffizienz, die sicherstellen, dass diese modernsten Speicherchips in ausreichenden Mengen zur Verfügung stehen und damit das Springdale-Chipset von Intel optimieren können.

„Wir freuen uns, dass die DDR400-Speicher von Samsung die System-Validierung von Intel für das neue Springdale-Chipset erhalten haben“, sagt Tom Quinn, Vice President of Marketing von Samsung Semiconductor Inc. USA mit Sitz in San José. „Samsung war lange Zeit die treibende Kraft hinter der DDR400-Spezifikation. Wir waren die ersten, die diese Produkte angekündigt, und die ersten, die die Seriefertigung aufgenommen haben,“ fügt Werner Diesing, Vice President of Marketing von Samsung Semiconductor Europe GmbH hinzu. „Heute sind wir davon überzeugt, dass Samsung über ausreichende Kapazitäten verfügt, um den schnell wachsenden Bedarf zu entsprechen, der nach der Einführung von Intels Springdale-Chipset zu erwarten ist.“

„Wir gehen davon aus, dass DDR400-SDRAMs die Pentium®4-Prozessoren höchster Leistungsfähigkeit in Desktop-Computern und Workstations in diesem Jahr unterstützen werden. Wir freuen uns, dass Samsung Produkte entsprechend unserer Roadmap entwickelt und für diese Anwendungen kompatible DDR400-Speicher anbietet“, sagt Pete McWilliams, Senior Fellow von Intel.

Samsung hat den ersten DDR400-Speicherchip im März 2002 vorgestellt. Über die enge Partnerschaft mit führenden Herstellern von Chipsets und der aktiven Teilnahme bei der Standardisierung hat Samsung sein Expertenwissen im Speichergeschäft eingebracht, um der Speichertechnologie der nächsten Generation zum Durchbruch zu verhelfen.

Die Einführung von Intels Springdale-Chipset unterstützt die DDR400-Strategie von Samsung. Die Speicherchips sind so ausgelegt, dass sie die mit 800 MHz getaktete Frontside-Busarchitektur des Springdale-Chipsets optimieren. Die DDR400-Produkte für die Systeme von Intel umfassen Speicher mit der Kapazität von 256 MBit sowie verschiedene Module mit Kapazitäten von 512 und 256 MByte. Mit Hilfe eines 0,13-µm-Prozesses gefertigt, arbeiten die DDR400-SDRAMs von Samsung bei einer Taktfrequenz von 200 MHz mit einer Datenübertragungsrate von 400 MBit/s. Die Serienfertigung der DDR400-SDRAMs hatte Samsung im vierten Quartal 2002 aufgenommen.