Intels „Bearlake“-Chipsatz kommt schon im Mai

Christoph Becker
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Erst im vergangenen Jahr führte Intel zunächst mit dem 975X und später mit der 965er-Familie eine Reihe neuer Chipsätze ein, die besonders für den Einsatz mit einer CPU der neuen Core-Architektur entwickelt worden sind. Und auch für die zweite Generation der Core-Prozessoren plant man die Einführung neuer Chips, deren Familie auf den Codenamen „Bearlake“ hört.

Die ersten Vertreter dieser neuen Generation werden laut Angaben der asiatischen Kollegen des Branchendienstes Digitimes bereits im Mai dieses Jahres veröffentlicht werden. Genauer gesagt wird es sich dabei um den P35 (Bearlake-P) und den G33 (Bearlake-G) handeln. Während ersterer für den breiten Mainstream-Markt konzipiert worden ist, will Intel mit dem G33 vor allem das preisbewusste Value-Segment beliefern. Daher verfügt dieser Chipsatz auch über eine integrierte Grafikeinheit, die es System-Buildern ermöglichen soll, auf Basis des G33 möglichst günstig einen kompletten PC zu schmieden.

Darüber hinaus wird Intel offenbar zeitgleich mit der Auslieferung der ersten Chipsätze der neuen Bearlake-Generation die Produktion der alten Modelle des Typs „945“ drosseln. Noch im Laufe des dritten Quartals wird Intel dann mit großer Sicherheit mit dem neu geschaffenen G31 den kleinen Bruder des G33 bringen, der über eine schwächere Grafikeinheit verfügt. Zwischen dem Launch von P35 und G33 im Mai und dem Start des G33 wird man dann auch die restlichen geplanten Chipsätze der Bearlake-Familie vorstellen. Dazu gehören neben dem High-End-Modell X38 auch die beiden Business-Chips Q35 und Q33. All diese neuen Modelle werden wahrscheinlich keine Prozessoren auf der Basis der alten Netburst-Architektur (Pentium 4, Pentium D, Celeron D etc.) mehr unterstützen.

Im Zuge der Integration der neuen Chipsätze auf dem Markt wird Intel dann auch sukzessive die Produktion der neuen Bearlakes steigern. Demnach werden bereits Anfang des kommenden Jahres rund 40 Prozent aller gefertigten Chipsätze vom Typ „Bearlake“ sein. Konsequenzen hat dies vor allem für ältere Chips von Intel. So wird man den alten 865 komplett auslaufen lassen und den 945 im Entry-Level-Segment ansiedeln.

Darüber hinaus wurde bekannt, dass Intel in den vergangenen Wochen nochmals die Spezifikationen der Bearlake-Chipsätze überarbeitet haben soll. Dies berichten die chinesischen Kollegen von HKEPC unter Berufung auf einige Mainboardhersteller. Demnach habe Intel für den neuen Chipsatz G35 kurzerhand die Unterstützung für einen HDMI-Ausgang und damit verbundenem HDCP-Kopierschutz gestrichen. Ebenfalls wegfallen wird für das zukünftige Top-Modell der IGP-Chipsätze die Unterstützung für DDR3-Arbeitsspeicher. Damit die Mainboardhersteller weiter Geld sparen können, wird die ausgelieferte Version des G35 aller Voraussicht nach Pin-kompatibel zum derzeit aktuellen 965er sein. Weitere Kostenersparnisse soll der Einsatz der ICH8-Southbridge anstelle der für die Bearlake-Plattform neu entwickelten ICH9 bringen.

Ursprünglich hatte Intel diese Revision geplant, um den Mainboardherstellern eine kostengünstige Produktion zu ermöglichen. Allerdings könnte der Schuss auch nach hinten losgehen, denn durch das Wegfallen der oben benannten Features nimmt Intel dem G35 einigen Wind aus den Segeln. Darüber hinaus berichtet HKEPC, dass ein G33 zusammen mit einer ICH9 unter Verwendung eines neuen Mainboard-Layouts immer noch günstiger sei als ein überarbeiteter G35 mit einer ICH8. Vor allem unterstützt der G33 offiziell noch DDR3-Speicher. Dass die integrierte Grafikeinheit des G35 schneller sein soll als die des G33 fällt dann sicher kaum mehr ins Gewicht.

Neu ist mithin auch der oben bereits erwähnte G31, der den dritten IGP-Chipsatz der Bearlake-Familie darstellen wird. Allerdings kann dieser bestenfalls nur Dual-Core-Prozessoren mit einem Frontside-Bus von 1066 MHz aufnehmen. Weiterhin unterstützt das kleinste Modell der IGP-Reihe auch nur DDR2-Speicher, bietet dafür aber auch Pin-Kompatibilität mit dem 945G und soll aus Gründe der Kostenersparnis nur mit der ICH7-Southbridge zusammenarbeiten.