21.08. Neben dem Nehalem, der in diesem Jahr auf dem neuen Sockel mit 1.366 Kontaktflächen auf den Markt kommen wird, wird es einen zweiten neuen Sockel im Jahr 2009 geben. Jener besitzt 1.160 Kontaktflächen und ist für die Prozessoren Havendale und Lynnfield vorgesehen. Weiter...
27.05. Die neuen Mainboards diverser Hersteller mit dem P45-Chipsatz von Intel stehen schon seit längerer Zeit in den Startlöchern und warten nur darauf, auf der Computermesse Computex Anfang nächstes Monats vorgestellt und dann anschließend auch endlich verkauft zu werden. Weiter...
18.03. Nicht enden will der Nachschub an aktuellen Mainboards, die uns die Hersteller zur Verfügung stellen. Die neusten Errungenschaften stammen aus den Häusern Asus und MSI und beherbergen zum Teil nagelneue Chipsätze unter den aufwändigen Kühllösungen. Weiter...
17.01. Das wird aber auch Zeit: Seit 1999 arbeitet Intel am Nachfolger des betagten Basic Input Output Systems (BIOS). Mit MSI hat nun ein erster Motherboard-Hersteller Pläne bekannt gegeben, nach denen das P35 Neo3 mit Intels P35-Chipsatz (Bearlake) als erste Desktop-Platine endlich mit EFI/UEFI an den Start gehen wird. Weiter...