IDF: Intel mit Wasserkühler für Gaming-PCs
Der Prozessor-Veteran Intel gab in letzter Zeit eine Vielzahl an künftigen Änderungen bekannt – zum einen den Neuaufsatz der hauseigenen Markenlogos, zum anderen die grundlegende Neustrukturierung von kommenden Prozessoren und deren Wärmeeffizienz. Nun präsentiert Intel eine neue Kühllösung für seine High-End-CPUs.
„Intel Advanced Liquid Cooling Technology“ nennt sich diese Weiterentwicklung des Intel-Boxed-Kühlers. Gavin Stanley, Thermal/Mechanical Engineer bei der in Santa Clara ansässigen Firma, zeigte nun über das Intel Developer Forum ein Spreadsheet, welches die Neuerungen sowie Vor- und Nachteile des neuen Kühlers aufzeigen soll. Auf der CeBIT in Hannover wird die neue Lösung ebenfalls präsentiert.
Im Allgemeinen zählen Wasserkühlungen bekannterweise zu den teureren Kühllösungen auf dem Markt. Materialkosten und Komponentenanzahl für ein lauffähiges System sind verhältnismäßig hoch. Jedoch stoßen die Hersteller für kostengünstige Boxed-Lösungen so langsam an ihre Grenzen, vor allem, wenn es sich um Intel-Prozessoren jenseits der 3-GHz-Grenze handelt – womöglich noch in der sehr heißen „Extreme Edition“.
Speziell für diese kommenden Enthusiasten-Editionen benötigte Intel etwas stärkeres als die bisher mitgelieferten Luftkühler, die ebenfalls einer stetigen Weiterentwicklung unterlagen. Der mitgelieferte „Boxed-Watercooler“ war geboren. Bereits 2004 gab es Berichte über einen möglichen Wasserkühler des Intel-Hauslieferanten Sanyo-Denki. Nun stehen handfeste Fakten vor der Tür:
Wie bereits angesprochen, wurde die Kompaktlösung vor allem für Enthusiasten- und Extreme-Edition-Systeme konzipiert und soll in den Bereichen Flexibilität, Verlässlichkeit, Leistung und den nötigen Kosten herausragend punkten. Anders als bei bisherigen Wasserkühllösungen, die normalerweise in vier Komponenten aufgeteilt sind – den Kühler, der Pumpe, den Radiator/Lüfter und den Ausgleichbehälter – wurde die Pumpe direkt in den Kühlblock integriert. Auf einen Ausgleichbehälter wurde verzichtet.
Anstatt eine bisher oft genutzte, komplett flexible Schlauchverbindung zu verwenden, setzt Intel auf teilflexible Metallröhren in Kombination mit Silikonabschnitten, die vorinstalliert und komplett versiegelt sind. Hierdurch kann der Ausgleichbehälter eingespart werden, was Kosten spart. Außerdem zieht es einen niedrigeren Wasserdruck mit sich, was wiederum in einer höheren Effizienz resultiert. Dazu werden hydrodynamische Lagerungen der Pumpe verwendet, ebenfalls um Kosten zu sparen, sowie ein angeblich sehr robuster Motor.
Die Lösung wurde sowohl für ATX-, als auch für BTX-Formfaktoren entwickelt und profitiert von beiden Techniken gleich stark. Der Wärmetauscher inklusive dem Lüfter wird in eine freie Luftauslass-Aussparung im Gehäuse gesetzt und benötigt keine weiteren Schlauch- oder Befestigungsmaßnahmen. Der Wasserdruck liegt zentral auf der Mitte des Kühlblocks, „Center impinging flow“, was in erster Linie die Kühleffektivität genau über dem CPU-Kern erhöht, gleichzeitig aber auch den Ausbreitungswiderstand des Wassers verringert.
Wird die Kühllösung in einem ATX-System eingebaut, kommt ein dreiseitiger Fan-Duct ins Spiel, welcher einen 10-mm-Abstand vom Lüfter zum Radiator erwirkt – hierdurch werden weitere Mainboardkomponenten, wie auf den Bildern der Präsentation zu erkennen, effektiv mitgekühlt. Durch den erhöhten Abstand des Lüfters zum Radiator entsteht der besagte weitere Luftstrom, welcher in etwa 10 CFM ausmacht. Diese Konzeptänderung bewirkt eine Reduktion des Luftstroms durch den Radiator um 3 CFM, gleichzeitig erhöht es den Luftstrom um den Lüfter um 13 CFM (Lüfter-Luftstrom ohne Fan-Duct = Luftstrom des Radiators ohne Fan-Duct = 58 CFM; mit Fan-Duct: Lüfter-Luftstrom bei 65 CFM, Radiator-Luftstrom bei 55 CFM, Gap-Luftstrom bei 10 CFM).
Bei der Benutzung des Intel Advanced Liquid Coolers mit einem BTX-System wird der Wärmetauscher am Front-Panel angebracht, wodurch in Einheit mit dem BTX-Kühlstandard Komponenten wie zum Beispiel der Arbeitsspeicher effektiv mitgekühlt werden. Hierfür hat Intel ebenfalls einen Sonderaufbau entwickelt – das „BTX Ducting“. Hierbei werden durch einen ausgeklügelten Multi-Fan-Duct mehrere starke Luftströme über dem Mainboard erzeugt, der Luftstrom um den Arbeitsspeicher wird zum Beispiel um etwa 470 Prozent erhöht. Gleichzeitig bekommen PCI-Steckkarten sowie Grafikkarte einen direkten Luftstrom geschenkt.
Die in den Kühlblock eingepresste, hauseigene Pumpe besitzt einen erhöhten Pumpradius, was die Drucktauglichkeit erhöht. „Verwickelte“ Pumpübergänge haben ebenfalls direkten Einfluss auf das Druckverhalten des Geräts.
In Intels Testlabors hat sich nach eigenen Aussagen das System bereits als hochgradig effektiv und ausgereift erwiesen – ob es in puncto Anwenderfreundlichkeit, Leistung und Lautstärke wirklich überzeugen kann, werden künftige Tests zeigen.