Intel stellt Core 2 Extreme X7900 vor

Parwez Farsan
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Intel stellte heute im Rahmen der Games Convention 2007 ein neues Modell aus seiner „Core 2 Extreme“-Dualcore-Mobilprozessor-Reihe für Notebooks vor. Der Intel Core 2 Extreme X7900 soll mit 2,8 GHz Takt, 4 MB L2-Cache und 800 MHz FSB auch unterwegs genug Leistung für aufwendige Rechenanwendungen bieten.

Der für den neuen iMac mit 24-Zoll-Display bereits als BTO-Option verfügbare Intel Core 2 Extreme X7900 löst damit den erst im Juli vorgestellten Core 2 Extreme X7800 mit 2,6 GHz Takt aber ansonsten identischen Ausstattungsmerkmalen wie Stromsparfunktionen (u. a. Enhanced Deeper Sleep und Dynamic FSB Frequency Switching) und den freien Multiplikator als Flaggschiff bei Intels Mobilprozessoren ab und dreht die Taktschraube wieder ein Stück weiter. Aber auch die neue CPU „zahlt“ ihr hohes Leistungspotenzial mit einer für einen Mobil-Prozessor hohen TDP von 44 Watt.

Der Intel Core 2 Extreme X7900 steht OEMs ab sofort zum Preis von 851 US-Dollar bei der Abnahme von 1.000 Stück zur Verfügung. Systeme von Asus, Dell, Medion und anderen werden innerhalb der nächsten vier Wochen zur Verfügung stehen.

Für Desktop-Nutzer zeigte Intel zudem zum ersten Mal den neuen „Intel X38 Express“-Chipsatz (s. auch) in Verbindung mit dem zukünftigen 45-Nanometer-Prozessor, Codename Yorkfield. Das Topmodell aus der Intel-3-Series bietet die Möglichkeit, zwei Grafikkarten in dem System zu betreiben und ist kompatibel mit DDR3-Speicher mit bis zu 1.333 MHz. Unterstützt werden alle aktuellen „Intel Core 2 Extreme“-, „Intel Core 2 Quad“- und „Intel Core 2 Duo“-Prozessoren inklusive der „Intel Viiv“-Prozessortechnologie und zukünftige Prozessoren mit 45 Nanometer Strukturbreite. Zudem bietet Intel den anspruchsvollen Anwendern die Möglichkeit, mit dem Intel Extreme Tuning Utility, das noch in diesem Jahr verfügbar sein soll, die Hardwareleistung selbst zu bestimmen.

Informationen zu ersten X38-Mainboards von Asus, MSI und Gigabyte gibt es schon jetzt, auch wenn die offizielle Vorstellung des Chipsatzes erst im September erfolgen soll.

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