AMD baut Dresdner Fab 30 in Fab 38 um

Der Bau eines dritten Werkes in Dresden wurde – anders als erwartet – heute nicht von AMD verkündet. Dennoch baut AMD in Dresden kräftig um und investiert noch einmal 2,5 Milliarden US-Dollar in den deutschen Standort.

Die heute verkündeten Pläne die Fertigungskapazitäten für Mikroprozessoren auszubauen belaufen sich auf einen Zeitraum von drei Jahren. Im Rahmen von drei Projekten werden am Standort Dresden zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen. Zum einen plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38 aufzubauen. Hierbei handelt es sich jedoch nicht etwa um den erwarteten Neubau eines dritten Werkes, über welches nun wohl erst im weiteren Verlauf des Jahres entschieden wird, sondern um eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werkes AMD Fab 30. Die Produktion der neu benannten Fabrik soll auf 300-mm-Wafer ausgerichtet sein und wird es erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-mm-Wafern. Die Umstellung auf neue Fertigungstechnologien in älteren Werken ist ein in der Branche durchaus üblicher Schritt, überraschend ist jedoch, dass AMD deshalb gleichzeitig den Namen der Fabrik ändert.

Zum zweiten wird AMD seine 300-mm-Kapazitäten in der bestehenden Fab 36 erweitern. Zum dritten errichtet das Unternehmen am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. In diesem Reinraumgebäude werden die in der Fab 36 und Fab 38 produzierten 300-mm-Wafer mit elektronischen Kontaktverbindungen versehen („Bump = Lötkugel“) und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit („Test“) geprüft. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude kann AMD die Produktionsfläche in Fab 36 und Fab 38 steigern und somit die Produktionskapazität und den Ausstoß erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300-mm-Durchmesser starten zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.

AMD plant, eine Gesamtsumme von 2,5 Milliarden US-Dollar in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. AMD wird so die 200-mm-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen bereits Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der 300-mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen. Die Fab 38 wird die neueste Generationen von AMDs Mikroprozessoren fertigen und nach derzeitigen Plänen Ende 2008 ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme fließt in die Geräteausrüstung für die Fab 38.

Mit dem Ausbau des Standortes wird sich die Gesamtinvestition von AMD in Dresden auf mehr als acht Milliarden US-Dollar erhöhen. Über Subventionen oder Garantien des Landes Sachsen oder des Bundes für die neuen Projekte ist bisher nichts bekannt.