AMD bereitet sich zusammen mit UMC auf 300mm Wafer vor

Während die Konkurrenz bereits seit Anfang des Jahres auf 300mm Wafer produziert, bereitet sich nun auch AMD auf die Produktion auf den größeren Silzium-Scheiben vor. So gaben AMD und UMC Pläne bekannt, gemeinsam die APC-Technologie voranzutreiben, um die 300-mm Halbleiterproduktion zu ermöglichen.

Die APC-Technologie (Advanced Process Control) wird momentan in Dresden (Fab30) für 200mm eingesetzt und sorgt für einen engen Kontrollprozess in Echtzeit, was die Produktion von Halbleiterscheiben mit höherer Präzision und innerhalb engerer Toleranzen ermöglicht. Es werden Prozessabweichungen und Varianzen minimiert, indem Prozesswerkzeuge automatisch und in Echtzeit die Produktion überwachen. Ebenso werden selbige sofort gestoppt, für denn Fall, dass während der Produktion Probleme aufteten sollten. Für die Herstellung auf 300mm Wafern bedarf es jedoch Optimierungen am Fertigungsprozess, die AMD nun gemeinsam mit UMC in Angriff nehmen möchte.

Der Umstieg auf 300mm verspricht höhere Umsätze pro Wafer und niedrigere Herstellungskosten. AMD und UMC werden die gemeinsam entwickelte APC Technologie in einem 300-mm Halbleiter Joint Venture in Singapur einsetzen, das im Jahre 2005 die Produktion beginnen soll. Zudem kommt die Technologie in weiteren 300-mm Fabriken von UMC zum Einsatz.