Infineon produziert auf 300mm Wafern günstiger

Nur ein Jahr nach dem Start der Volumenproduktion von Speicherchips auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 mm hat Infineon in seinem Dresdner Werk den sogenannten "Cost-Cross-Over" erreicht. Auf den 300-mm-Wafern fertigt man ab sofort Speicherchips günstiger als auf 200-mm-Wafern.

Im Sommer 2003 wird das Werk in Dresden seine volle Fertigungskapazität erreichen. Im Vollausbau beträgt die Kapazität dieses Werkes 28.000 Waferstarts pro Monat. Derzeit fertigt Infineon in Dresden rund 19.000 Wafer monatlich in 300-mm-Technik.

Die Serienfertigung von 256-Megabit-Speicherchips im 300-mm-Werk in Dresden erfolgt zur Zeit in der 0,14-µm-Technologie. Für das Jahr 2003 ist die Einführung der nächsten Generation mit 0,11-µm-Strukturen geplant. Dadurch wird sich die Anzahl von Speicherchips pro Wafer erhöhen und die Produktionskosten sinken um weitere rund 30 Prozent. Zukünftig ist die Fertigung von Chips mit einer Speicherkapazität von 512 Megabit und 1 Gigabit anstelle der derzeit gefertigten Chips mit einer Speicherkapazität von 256 Megabit geplant.

Im Infineon-Werk Dresden sind derzeit rund 4.600 Mitarbeiter beschäftigt, davon etwa 1.100 in der 300-mm-Fertigung. Mit dem weiteren Kapazitätsausbau wird ein Aufbau der Mitarbeiterzahl auf insgesamt 1.700 in Abhängigkeit von den Marktbedingungen bis Sommer 2003 erwartet. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro realisiert.