News : VIA und Intel legen Rechtsstreit bei

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Relativ überraschend haben Intel und VIA heute in einer gemeinsam veröffentlichten Pressemitteilung ihren seit 2001 andauernden Rechtsstreit beigelegt. Die elf Gerichtsverfahren in fünf Staaten wurden umgehend eingestellt. Für die bisher angefallenen Prozesskosten kommt jeder Streitpartner selber auf.

Für VIA bedeutet dies die späte Rettung vor einem Aus auf dem Pentium-4 Mainboard Sektor. Denn nachdem Intel dem taiwanesischen Konzern keine Lizenz für ihr Bus-Protokoll gewährt hatte, konnte die Chipsatz-Schmiede außerhalb Asiens kaum noch P4-Platinen an den Mann bringen. Kaum ein Mainboard-Hersteller wollte sich auf das Risiko einlassen, bei einer Niederlage VIAs vor Gericht die komplette Serie einstampfen zu können.

Trauriger Höhepunkt dieser Auseinandersetzung war die sog. Ballonaffäre Ende 2001, in der VIA Intel der mutwilligen Zerstörung ihrer Standluftballons auf der Computex 2001 beschuldigt und vor Gericht angezeigt hatte.

Doch all dies scheint nun ein Ende zu haben und auch für die nächsten Jahre scheint das Konfliktpotential gebändigt worden zu sein. Beide Firmen vereinbarten ein zehnjähriges Cross-Lizenzierungsabkommen sowie weitere Abkommen in einigen Teilbereichen. So gestattet Intel VIA bis auf weiteres, mit Intels x86-Instruktionen kompatible Mikroprozessoren zu bauen, sofern sie nicht Bus- oder Pin-kombatibel sind - wird im Gegenzug allerdings ebenfalls nicht auf VIA-Patente auf diesen Gebieten zurück greifen.

Des Weiteren ist es VIA nun offiziell gestattet, die nächsten vier Jahre Chipsätze für Intels Pentium-4 zu produzieren und auch in einem fünften Jahr wird Intel weder gegen diese Produkte noch gegen Distributoren oder Hersteller Ansprüche vor Gericht geltend machen. Dass für diese Abkommen auch Lizenzgebühren gezahlt wurden, haben beide Seite bekannt gegeben. In welcher Höhe - das steht in den Sternen.

Interessant scheint, dass es Intel demnach also nicht unbedingt auf die Verdrängung jeglicher Konkurrenz aus dem Chipsatz-Markt gegangen ist und der Streit nach der nun wohl zwingen erforderlichen Einwilligung VIAs zur Zahlung von Gebühren beigelegt werden konnte. VIA hatte nach der Übernahme der Firma S3 darauf bestanden, das zwischen S3 und Intel bestehende Abkommen zum Patentetausch weiter nutzen zu können. Faktisch stellt die jetzt getroffene Vereinbarung jedoch eine glatte Niederlage für VIA dar. Hoffen wir, dass uns derartige Eskapaden in vier Jahren erspart bleiben. Dann werden sich beide Parteien wohl erneut am grünen Tisch treffen. Bis dahin dürfen wir sicherlich gespannt sein, wie VIA gerade im Wettstreit mit SiS wieder Boden gut machen wird.

VIA and Intel Settle Patent Infringement Cases

Taipei, Taiwan, 8 April 2003 - VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced that VIA and Intel Corporation have reached a settlement agreement in a series of pending patent lawsuits related to chipsets and microprocessors. The agreement encompasses 11 pending cases in five countries involving 27 patents.

Under terms of the settlement, both companies will dismiss all pending legal claims in all jurisdictions. The companies also entered into a ten-year patent cross license agreement covering each company's products. As part of the agreement Intel granted VIA a license to sell microprocessors that are compatible with the x86 instruction set but not pin compatible or bus compatible with Intel microprocessors.

Intel further agreed for a period of three years, not to assert its patents on VIA bus or pin compatible microprocessors. Intel also granted VIA a four year license to design and sell chipsets that are compatible with the Intel microprocessor bus and agreed not to assert its patents on VIA or its customers or distributors on such chipsets for a fifth year. The agreement will be royalty bearing to Intel for some products. The license agreements do not apply to S3 Graphics, a company partially owned by VIA.

Each company is responsible for its own attorney's fees. Specific financial and other terms of the agreement were not disclosed.