News : Twin Castle: Aus zwei mach drei

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Während der Otto-Normal-Verbraucher mit Intels i915- und i925-Chipsatz (Grantsdale und Alderwood) kurz vor einem weiteren Technologiesprung steht, plant der Chipriese für den Servermarkt eine kleine Revolution. So soll der Chipsatz mit dem Codenamen „Twin Castle“ erstmals aus drei einzelnen Einheiten bestehen.

Zum Einsatz kommen wird diese Neuentwicklung wohl erstmals als Unterstützung für den Xeon „Potomac“, der im dritten Quartal dieses Jahres erscheinen soll und für den Einsatz in Systemen mit mehr als zwei Prozessoren konzipiert wurde. Wie auch schon der „Nocona“ wird auch der „Potomac“ in 90 nm breiten Strukturen gefertigt und verfügt zusätzlich über einen vier Megabyte großen Level-3-Cache.

Auch wenn der dazugehörige Prozessor keine sonderlich große Revolution darstellt, hat es der Chipsatz durchaus in sich. So wird dieser - wie bereits erwähnt - erstmals aus drei Einheiten bestehen und somit das von Intel bisher bekannt Zwei-Chip-Design ablösen. Neben dem klassischen I/O-Controller (Southbridge) wird es also eine separate Northbridge (TNB) und eine Speicher-Brücke (XNB) geben; alle drei Komponenten zusammen ergeben den „Twin Castle“-Chipsatz, dessen offizielle Produktbezeichnung noch aussteht.

Doch wozu drei einzelne Chips? Intel hat durch diese Lösung die Möglichkeit, das Chipsatz-Paket weitaus besser an die Wünsche der Kunden anzupassen. Wünscht der Kunde einen bestimmten I/O-Controller lässt sich dieser Wunsch schnell und einfach realisieren. Besonders die neue Memory-Brücke eröffnet eine Vielzahl neuer Kombinationsmöglichkeiten. So werden sich bereits in kürze mit DDR1 und DDR2 zwei zueinander inkompatible Speicherstandards auf dem Markt tummeln. Mit einer separaten XNB kann man also kostengünstiger die Unterstützung beider Speichertypen realisieren, da die Produktion zweier konventioneller Northbridges wohl teurer werden würde. Eine Umstellung auf einen schnellen Speichertyp wäre somit auch weitaus simpler, da man nur die Speicher-Brücke überarbeiten müsste. Gerngesehener Nebeneffekt: Die Northbridge wird weniger komplex, erzeugt weniger Abwärme und kann günstiger gefertigt werden.

Auch „FB-DIMM“ (Fully Buffered DIMM) als zukünftige Speicheranbindung ist sicherlich ein Grund für den Schritt hin zu einer Drei-Chip-Lösung. Mit dieser Technik möchte man in Zukunft den Arbeitsspeicher seriell an den Prozessor binden. Um dies zu erreichen, wird der DIMM-Register durch einen Speicher-Buffer ersetzt. Durch diesen Schritt erhofft man sich neben einer höheren Geschwindigkeit auch eine höhere Skalierbarkeit des Speicherausbaus. Mit „FB-DIMM“ würde es also keine fixe Zahl an Speicherslots mehr geben.

Während man sich über weitere Details weiterhin ausschweigt, steht der Preis für diese Chipsatzkombination wohl schon nahezu fest. Stolze 225 US-Dollar wird man wohl bei der Abnahme von 1000 Stück auf den Tisch legen müssen, um in den Genuss des „Twin Castles “ zu kommen. Ob eine ähnliche Technik auch für Desktop-Systeme geplant ist, ist eher unwahrscheinlich. Schließlich stellen konventionelle Kunden weitaus weniger Ansprüche an ein System.