Infineon baut Fabrik für eine Mrd. um

Infineon wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung von DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Das Erweiterungsprojekt wird mit einer Milliarde US-Dollar zu Buche schlagen.

Im neuen 300-mm-Produktionsmodul werden zunächst DRAM-Chips in 110-nm-Technologie hergestellt, wobei eine schnelle Umstellung auf 90-nm-Produkte geplant ist. Das am Standort Richmond unter Volllast betriebene 200-mm-Modul, bleibt weiter in Betrieb. Die nach Abschluss der ersten Ausbaustufe erwartete Kapazität von 25.000 Wafer-Starts pro Monat wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt.

Das Werk in Richmond wurde 1996 als White Oak Semiconductor gegründet und nahm im August 1998 die Produktion von Speicher-Chips auf. Die Bauarbeiten an der 300-mm-Erweiterung wurden bereits im Jahr 2000 begonnen, aber aufgrund der konjunkturellen Rahmenbedingungen wurde die Fertigstellung verschoben. Das Werk produziert DRAM-Chips für den Einsatz in PCs, Computer-Servern und anderen Geräten mit anspruchsvoller Elektronik.