Infineon mit High-Density DDR2/GDDR3-Chips

Der Halbleiterhersteller Infineon hat am gestrigen Tage einige innovative Produkte für den Notebook-und Grafikkartensektor des DRAM-Marktes vorgestellt. Das Ziel ist vor allem eine höhere Speicherdichte, um mehr Speicherplatz auf weniger Fläche unterbringen zu können.

Im Bereich der immer kleiner werdenden Notebooks präsentierte Infineon SO-DIMMs und Micro-DIMMs auf DDR2-Basis, im Segment des Grafikkartenspeichers einen DDR2- als auch einen GDDR3-Speicherchiptyp. Das SO-DIMM setzt dabei auf Infineons Dual-Die-Technologie, bei der zwei identische Dies in einem einzigen BGA-Gehäuse übereinander gestapelt werden, um so bis zu zwei Gigabyte Speicherplatz auf einem Speichermodul zu ermöglichen. Diese Module werden mit 1,8 Volt betrieben und bleiben trotz der gestapelten Chips nur 3,8 mm dünn und 30 mm hoch. Nebenbei ist die Leistungsaufnahme der Module laut Hersteller um 30 Prozent niedriger als die alternativer Lösungen. Muster sind für den enormen Stückpreis von 1.700 US-Dollar bei Infineon erhältlich.

Die Micro-DIMMs von Infineon sind in wenigen Sub-Notebooks zu finden und unterliegen dem Anspruch, besonders klein und stromsparend zu sein. Sie sind nur etwa zwei Drittel so groß wie ein SO-DIMM und verbrauchen bis zu 50 Prozent weniger Strom. Realisiert wird dies einerseits durch stromsparende Speicherchips, andererseits unter anderem durch die Verwendung eines 214-poligen „Mezzanine“-Steckers. Bisher bot Infineon Micro-DIMMs mit 256 und 512 MB an, nun kommen auch Module mit einem Gigabyte Kapazität auf den Markt. Auch in diesem Fall sind Muster erhältlich, einen Preis für die beiden möglichen Ausführungen als PC2-3200 und PC2-4300 nennt Infineon allerdings nicht.

Weiterhin werden ab dem zweiten Halbjahr 2005 GDDR3-Grafikkartenspeicher auf dem Markt verfügbar sein, die auf einer Fläche von 11 x 14 mm im 136-Pin BGA-Gehäuse 512 MBit Kapazität bieten – laut Infineon die bisher höchste Speicherdichte im Bereich der Grafikspeicher. Bei 1,9 Volt Betriebsspannung sollen Taktfrequenzen von bis zu 800 MHz möglich sein, in Notebooks kann die Spannung auch auf batterieschonende 1,8 Volt gesenkt werden. Für den Mainstream-Bereich werden bereits seit März DDR2-Chips hergestellt, die bei einer Spannung von 1,8 Volt bis zu 450 MHz schaffen. Auch hier wurde Platz gespart: Die Speicher stecken in FBGA-84-Gehäusen mit 84 Pins und sind nur etwa halb so groß wie bisherige Grafik-DRAMs.