News : IDF: DDR3 mit 1066 MHz ausgestellt

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Auch das Thema Arbeitsspeicher war auf dem IDF ein Thema. Hynix und Infineon stellten auf ihren Ständen die ersten RAM-Module auf Basis von DDR3-Modulen vor. Was bei Grafikkarten längst die Regel ist, soll zukünftig auch auf dem Mainboard Einzug halten.

Mitte Februar hatte Samsung berichtet, das man Prototypen der ersten DDR3-1066-Chips gefertigt habe. Immerhin ein halbes Jahr später sind nun erste Speicher-Module auf dem IDF gesichtet worden. Bei Hynix lassen sich neben der Bezeichnung „PC3-8500U“ auch die Timings von „7-7-7“ ablesen. Ob es sich um funktionsfähige Module handelt, bleibt unklar. Erst kürzlich hatte Elpida über den Abschluss der Forschungen an DDR3-Chips berichtet.

IDF 2005 Fall Briefings 109
IDF 2005 Fall Briefings 109
IDF 2005 Fall Briefings 083
IDF 2005 Fall Briefings 083

Die beiden Hersteller sind mit ihren Modulen der Zeit weit voraus, plant Intel doch erste Chipsätze mit Unterstützung für DDR3-RAM erst für etwa Mitte nächsten Jahres, wenn auch der Einstieg in die FB-DIMM-Technik beginnt. Möglicherweise wird dabei noch der Broadwater-Chipsatz für den Einsatz von DDR3-800 oder höher fit gemacht. Spätestens jedoch sein Nachfolger wird dann volle DDR3-Unterstützung von Anfang an bieten.

Mem 1
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Mem 2
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Mem 3
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Intel hat sich in seinen Präsentationen auch zum möglichen Strombedarf und den aktuellen Status der DDR3-Technik geäußert. So soll die Erhaltladung in etwa auf dem Niveau von DDR400-RAM liegen, bei entsprechend höherer Datenbreite und -leistung. Intel selbst sieht den momentanen Entwicklungsstand von DDR3 als „Prototyp“.