News : IDF: Neue Funktionen für Centrino (Santa Rosa)

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Intel gab auf dem Intel Developer Forum (IDF) Details der geplanten neuen Generation der „Intel Centrino Duo Mobiltechnologie“ bekannt. Neben der gewohnten Steigerung der Leistung soll die nächste Generation auch erweiterte drahtlose Kommunikationsmöglichkeiten bieten.

David (Dadi) Perlmutter, Senior Vice President und General Manager von Intels Mobility Group, demonstrierte auf dem IDF die nächste Generation der Intel Centrino Duo Mobiltechnologie. Das Herz der neuen Plattform wird auch weiterhin der Core-2-Duo-Prozessor mit verbesserter Leistung und Energieeffizienz bilden, wobei allerdings auf einen neuen Sockel gesetzt wird. Die Taktfrequenz des Frontside Bus wird von 667 MHz auf 800 MHz angehoben. Neue Funktionen drosseln den durchschnittlichen Stromverbrauch bei gleichzeitiger Leistungssteigerung. Dazu gehört eine längere Verweildauer im „Enhanced Deeper Sleep“ Stromsparmodus und ein „Dynamic Front Side Bus Switching“, wodurch der Frontside Bus im Stromsparmodus von 800 auf lediglich 400 MHz gesenkt wird. Zudem ist nun ein Bit im Memory Controller HUB (Chipsatz-Codename Crestline) dafür zuständig, mitzuteilen, wenn der Cache der CPU leer ist, um diesen nicht ständig nur für diese Anfrage aufwecken zu müssen.

Die Plattform wird eine neue Wi-Fi Lösung, Codename „Kedron“, beinhalten, die auch den neuen 802.11n-Standard unterstützt. Um schon vor der offiziellen Verabschiedung des neuen 802.11n-Standards eine optimale Kompatibilität zu ermöglichen, hat Intel ein spezielles 802.11n-Kompatibilitäts-Programm aufgelegt. Dabei arbeitet Intel mit Anbietern von WiFi-Access-Points wie Buffalo, D-Link, Linksys und Netgear zusammen. Das Programm soll Interoperabilität, Leistung, Reichweite und Stabilität gewährleisten und testen.

„Viele 802.11n-Produkte die man heute auf dem Markt sieht arbeiten nicht optimal mit WiFi Netzwerken zusammen. Wir glauben, dass unsere 802.11n-Lösung die beste Balance zwischen Datendurchsatz und Energieeffizienz bieten wird. Unser ausgefeiltes Programm wird eine optimale Interoperabilität sicherstellen – etwas das von Laptops mit Intel Centrino Mobiltechnologie einfach erwartet wird. Dieses Kompatibilitäts-Programm wird noch einmal über das bereits weit reichende Programm der WiFi Alliance hinausgehen.“

David Perlmutter
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Kedron Wireless LAN
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Kedron Wireless LAN
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Merom
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Merom
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Crestline-Chipsatz
Intels „Santa Rosa“-Plattform – Crestline-Chipsatz

Perlmutter kündigte außerdem an, dass Intel zusammen mit Nokia integrierte drahtlose Breitband-Kommunikationsprodukte herstellen wird. Sie sollen Nokias 3G-Technologie innerhalb der zukünftigen Intel Centrino Duo Mobiltechnologie nutzen. Damit können sich Laptops über Mobilfunk in die 3G-Netzwerke einwählen. Die Intel Centrino Mobiltechnologie der nächsten Generation (Codename „Santa Rosa“) wird auch über viele Funktionen der Intel vPro Technologie verfügen. So beispielsweise die Wireless Intel Active Management Technologie, welche Unternehmen helfen soll die Kosten für den PC-Support zu senken, indem es die Verwaltung, Inventarisierung, Diagnose und Reparatur von PCs ermöglicht – selbst bei abgeschalteten Systemen oder Systemen, deren Betriebssystem abgestürzt ist oder die einen Festplattencrash aufweisen. Zudem lassen sich von Schädlingen infizierte PCs isolieren, bevor sich die Infektion im Netzwerk ausbreitet.

Die neuen Systeme werden des Weiteren einen „Accelerator“ – die Robson NVM Cache Technology (nähere Informationen) – enthalten, der auf einem Flash-Memory-Chip basiert. Er soll den Bootvorgang aus einem Ruhezustand (Hibernation) und mehrere Anwendungen gleichzeitig laufend um das Doppelte beschleunigen. Der Accelerator spart 0,4 Watt Strom in der Festplatte und erlaubt ein schnelleres Booten. Die Tests wurden laut Intel mit den aktuellsten Pre-Release-Versionen von Microsoft Windows Vista durchgeführt. Tests von Intel in typischen Anwendungsszenarien mit mehreren Applikationen zeigten nach Unternehmensangaben eine Steigerung um den Faktor 2 oder besser. Zusätzlich ergänzt Intel den Chipsatz mit einem neuen, integrierten Grafikkern. Neue Display-Stromspartechnologien, die mit der „Santa Rosa“-Plattform Einzug halten werden, sollen darüber hinaus die Akkulaufzeit entsprechender Geräte weiter erhöhen.

Neben diesen Neuigkeiten für den Notebook-Markt, kündigte Intel des Weiteren die Markteinführung der nächsten Ultra-Mobile-PC-Plattform für die erste Hälfte des kommenden Jahres an. Die CPU dieser Plattform wird etwa die Hälfte an Stromverbrauch und nur ein Viertel der Größe von heutigen CPUs haben, so Intel. Hierdurch sollen schmalere Gehäuse und Geräte mit längerer Batterielaufzeit für neue Einsatzmöglichkeiten geschaffen werden können.