2/6 Thermalright Ultra-120 im Test : In schmalen Gehäusen wird es eng

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Kühler im Detail

Im Vergleich zur Konkurrenz setzt Thermalright beim Ultra-120 auf einen sehr hohen Tower-Aufbau mit breit gezogenem, aber wenig tiefgehenden Lamellenkörper bestehend aus 52 – an den Längsseiten zur besseren Luftstromführung leicht abgeknickten – Aluminiumeinheiten. Die Wärmeaufnahme an der Prozessoroberfläche wird unterdessen in gewohnter Form von einem massiven Kupferblock übernommen, während sich vier jeweils paarweise versetzt verlaufende 6-mm-Heatpipes für den Energietransport verantwortlich zeichnen.

Geschwisterliebe: Ultra-120 und Ultra-90
Geschwisterliebe: Ultra-120 und Ultra-90
Geschwungene Lamellenform, angewinkelte Längsseiten
Geschwungene Lamellenform, angewinkelte Längsseiten
Luftstromführung Dank angepasster Lamellenform
Luftstromführung Dank angepasster Lamellenform

Um ein optisch harmonisches Gesamtbild zu liefern, wurde auch der Ultra-120 in ein komplettes Nickelkleid gehüllt. Typischerweise hat er durch die ansonsten unbehandelten Oberflächen mit erhöhter Fettfingeranfälligkeit zu kämpfen, weshalb schon binnen kürzester Zeit unachtsame Berührungen unschön am Kühlkörper verewigt sind. Die übrige qualitative Umsetzung des äußerst robust geratenen Kühlers zeigt sich dem Preis entsprechend erstklassig.

Verarbeitungsfinish gewohnt suverän
Verarbeitungsfinish gewohnt suverän
Lüfterhalterung per Drahtbügel
Lüfterhalterung per Drahtbügel
Lamellenlöcher zur Bügelhalterung vorhanden, doch ungenutzt
Lamellenlöcher zur Bügelhalterung vorhanden, doch ungenutzt

Zum Anbringen des frei zu wählenden Lüfters im 120-mm-Format greifen die Asiaten selbstverständlich wieder auf die etablierte, bequeme Drahtbügelfixierung zurück. Während wir es allerdings gewohnt waren (und es auch beim bauähnlichen, kleinen Bruder Ultra-90 so vorfanden) für die Befestigung der Bügel am Kühlkörper entsprechende Löcher vorzufinden, müssen die Bügelenden beim Ultra-120 „irgendwie“ an den seitlichen Lamellenübergängen eingehängt werden. Dieses doch eher rustikale Verfahren hinterlässt bei uns eher einen unliebsamen, improvisierten Beigeschmack, der in dieser Preisklasse eigentlich nicht vorkommen sollte.

Montagebesonderheiten

Rückplatten-Montagematerial für AMD und Intel
Rückplatten-Montagematerial für AMD und Intel

Die Serienausstattung des Ultra-120 sieht die Montage auf Intels Sockel 775 sowie auf den AMD-Sockeln 754, 939 sowie 940 vor. Ein AM2-Support ist leider nur mit dem von Thermalright angebotenen, optional zu erwerbenden „AM2 Retention Modul Rev.B“ oder mit dem „AM2 Bolt-Thru Kit“ möglich.

Für die unterstützten AMD-Plattformen findet sich derweil ein 2-Punkt-Haltebügel im Lieferumfang, der die Installation des Kühlers mit den entsprechenden Federschrauben und der Serienrückplatte des Mainboards ohne Hauptplatinenausbau auf recht einfache, sichere und hinreichend schnelle Weise zulässt. Im Falle der AMD-Montage lässt sich der Ultra-120 allerdings leider nicht frei in alle Himmelsrichtungen auf dem Sockel ausrichten, sodass – je nach Layout – die Lüfterblasrichtung nur zur Rückwand oder zum Netzteil möglich ist.

Freie Ausrichtung nur auf Intel Sockel 775 möglich
Freie Ausrichtung nur auf Intel Sockel 775 möglich
Sichere Rückplattenmontage, allerdings mit Mainboardausbau
Sichere Rückplattenmontage, allerdings mit Mainboardausbau
Fertig montiert, nun ab ins Gehäuse
Fertig montiert, nun ab ins Gehäuse

Sockel-775-Besitzer haben ob der spezifischen Anordnung der Montagebohrungen im Rahmen der Platzverhältnisse im Gehäuse hingegen die Wahl der freien Kühlerpositionierung. Dafür stellt sich das Einfädeln des 4-Punkt-Intel-Haltebügels durch die Heatpipes als echte, knallharte Kniffelaufgabe heraus, da der Zwischenraum wirklich minimal bemessen ist. Ist diese Hürde jedoch überwunden, kann der Ultra-120 bei ausgebautem Mainboard selbsterklärend mit Rückplatte und alternierend einzudrehenden Federschrauben auf der CPU fixiert und final mit dem Lüfter per Drahtbügel versehen werden.

Obligatorisch ist der Hinweis, dass der Kühler mit seiner stattlichen Bauhöhe von über 160 mm einen Mindestabstand zwischen Mainboardoberfläche und Gehäuseseitenwand von 165 mm bedingt, da es andernfalls zu Inkompatibilitäten kommen kann. Hinsichtlich problematischer Mainboards stellt Thermalright in typischer Manier eine entsprechend gepflegte Liste auf der Herstellerhomepage bereit.

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