News : Der PlayStation 3 in das Gehäuse geschaut

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Seit dem 11. November gibt – oder besser „gab“ – es die PlayStation 3 in Japan endlich zu kaufen. Leider waren die von Sony ausgelieferten rund 80.000 bis 100.000 Konsolen angesichts langer Schlangen vor den Kaufhäusern extrem schnell wieder ausverkauft. Die Kollegen von PC Watch konnten dennoch ein Exemplar ergattern – und zerlegten es gleich.

PlayStation 3 - aufgeklappt
PlayStation 3 - aufgeklappt
Rückseite der Konsole
Rückseite der Konsole

Den Zerlegungsprozess hielten sie in einer Vielzahl Photos fest. Dabei wird von ihnen unter anderem gezeigt, wie die Festplatte in die Spielekonsole integriert wird. So wird diese in einem seitlichen Schacht – ähnlich wie bei einem Notebook – platziert und kann so recht einfach ausgetaucht werden. Dazu versah man den Massenspeicher sogar extra mit einem Bügel, der das Austauschen erleichtern soll. Prinzipiell wäre es also einfach möglich, die bisherige 60 GB große Festplatte gegen ein größeres Modell auszutauschen. Ob Sony diesem Vorhaben allerdings einen Riegel vorgeschoben hat, ergeht leider nicht aus dem Artikel.

Montierte Festplatte
Montierte Festplatte
2,5 Zoll große 60-GB-HDD von Seagate
2,5 Zoll große 60-GB-HDD von Seagate
Unterseite mit Festplattenschacht
Unterseite mit Festplattenschacht

Bezüglich der Abwärtskompatibilität der PlayStation 3 gibt es durchaus Erstaunliches zu berichten. So entdeckten die Kollegen, dass Sony auf dem Mainboard der Konsole einen Teil der Bauteile der PlayStation 2 platziert hat. Genauer gesagt handelt es sich dabei um einen Chip, der die Aufschrift „EE+GS“ trägt und die aus der PS2 bekannten „Emotion Engine“ und „Graphics Synthesizer“ ineinander vereint. Ein ähnliches Verfahren wand Sony auch schon bei der PlayStation 2 an, in der einige Bauteile der PSX integriert wurden.

Mainboard der PlayStation 3
Mainboard der PlayStation 3
EE+GS-Chip der PlayStation 3
EE+GS-Chip der PlayStation 3

Ebenfalls zu sehen gibt es den neuen Grafikchip „RSX“ und den neu entwickelten Cell-Prozessor. Ersterer hat dabei einen ähnlichen Aufbau wie ein Grafikchip aus einem Notebook. Denn neben dem eigentlichen Grafikprozessor sitzen in unmittelbarer Nähe insgesamt vier Speicherchips von Samsung. RSX und Cell-Prozessor werden übrigens von insgesamt fünf Heatpipes gekühlt, die alle auf der Rückseite der Konsole in einem gemeinsamen Kühlsystem zusammenlaufen.

RSX-Chip der PlayStation 3
RSX-Chip der PlayStation 3
RSX-Chip mit Heatspreader
RSX-Chip mit Heatspreader
RSX-Chip ohne Heatspreader
RSX-Chip ohne Heatspreader
Cell-Prozessor der PlayStation 3
Cell-Prozessor der PlayStation 3
Heatpipe-System der PlayStation 3
Heatpipe-System der PlayStation 3

Dieser Kühler besteht aus einem großen Aluminiumblock und wird von einem Lüfter gekühlt, dessen Durchmesser mindestens 12 cm beträgt. Dieser saugt Luft vom Boden der Konsole an und bugsiert diese an der Oberseite und den Seitenteilen wieder aus der PlayStation 3 hinaus. So soll es Sony möglich sein, die Konsole recht leise kühlen zu können. Im Vorfeld der Veröffentlichung des Geräts hatte Sony immer wieder betont, dass man die PlayStation 3 leiser als die Xbox 360 betreiben könne. Dieses Versprechen scheint also eingehalten worden zu sein.

Kühlkörper der PlayStation 3
Kühlkörper der PlayStation 3
Lüfter des Kühlsystems
Lüfter des Kühlsystems
Die PlayStation 3 von oben
Die PlayStation 3 von oben

In den USA wird die Konsole am 17. November erscheinen. Während Japan gerade mal mit 80.000 Geräten versorgt wurde, will man für Amerika immerhin 400.000 Exemplare eingeplant haben. In Europa muss man sich wahrscheinlich noch bis zum März des kommenden Jahres gedulden. Denn erst dann möchte Sony die PlayStation 3 auch hierzulande verfügbar machen.