News : Intel zeigt mobilen Baseband-Chip für WiMAX

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Intel gab den erfolgreichen Abschluss des Design seines ersten mobilen Baseband-Chips für WiMAX bekannt. Zusammen mit dem vor kurzem vorgestellten Multiband-WiMAX/Wi-Fi-Funkchip entsteht so ein kompletter Chipsatz: Intel WiMAX Connection 2300.

Mit dem Abschluss eines mobilen Baseband-Chipsatzes ist eine weitere Hürde auf dem Weg zu einem permanent verfügbaren Internet-Zugang von Notebooks und mobilen Geräten genommen. Sean Maloney, Executive Vice President von Intel, präsentierte das Design des neuen Chipsatzes während seiner Keynote auf dem „3G World Congress and Mobility Marketplace“ in Hong Kong.

Mithilfe eines Notebooks, das auf der „Intel Centrino Duo“-Mobiltechnologie basiert, griff Maloney über ein WiMAX-Netzwerk in Breitband-Geschwindigkeit auf das Internet zu. Das Notebook war mit mobilem WiMAX (nach dem IEEE-Standard 802.16e-2005, standortgebunden) sowie mit Wi-Fi (nach IEEE-Standard 802.11n) ausgerüstet. Daneben unterstützte es das HSDPA-Übertragungsverfahren des UMTS-Mobilfunkstandards. Die Implementierung der verschiedenen Funk-Standards in einem Gerät führte zu keinen Datenverlusten oder Übertragungsverzögerung durch Interferenzen, so Intel. Intel erhofft sich durch die „Intel WiMAX Connection 2300“ eine beschleunigte Verbreitung von mobilem WiMAX.

Intels WiMAX Connection 2300 bietet Frequenzunterstützung für standardbasierte Wi-Fi- und WiMAX-Technologien, eine skalierbare Kanal-Bandbreite sowie Mehrfach-Antennen. Zudem integrierte Intel erstmals die Funktion namens „multiple input/multiple output“ (kurz MIMO) in den Baseband-Chip; diese erhöht die Signalstärke und den Durchsatz bei drahtlosen Breitbandnetzen. Der Baseband-Chip verwendet darüber hinaus dieselbe Software für Intels WiMAX- und Wi-Fi-Lösungen, wodurch Intel eine einheitliche Verwaltung verschiedener Funk-Verbindungen ermöglicht. Der Baseband-Chip soll dabei natürlich speziell für den mobilen Einsatz optimiert worden sein, so dass ihn ein geringer Stromverbrauch und reduzierte Verlustwärme auszeichnen, welche sich positiv auf die Akkulaufzeit auswirken.

Nachdem das Design des eigentlichen „Intel WiMAX Connection 2300“-Chipsatzes nun abgeschlossen ist, konzentriert sich Intel auf die Produkt-Prüfung und -Tests. Muster der Karte und Module plant Intel für Ende 2007.