Neue Kühllösung könnte PC-Lüfter ersetzen

Mit einer neuen Kühllösung möchte Novel Concepts viele herkömmliche Lüfter in PC-Systemen zukünftig überflüssig machen, da das „Isoskin“ getaufte Material, welches bei der Kühllösung zum Einsatz kommt, Wärme 20 Mal effizienter ableiten kann als Kupfer und dabei lediglich 1,5 Millimeter dick ist.

Die Kühllösung besteht aus zwei Schichten, deren Mitte von feinen, kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist, in denen im Vakuum eine besondere Kühlflüssigkeit fließt, welche eine schnelle Wärmeableitung garantieren soll.

„Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung. Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie Isoskin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist.“

Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts

Eher als nützlicher Nebeneffekt ergibt sich hieraus die Möglichkeit, bei vielen aktuellen Systemen gänzlich auf eine aktive Kühlung zu verzichten. Novel Concepts gab bekannt, dass man mit „Isoskin“ auf den Massenmarkt abziele, wodurch auch die Produktionskosten gesenkt werden sollen. Der reine Materialpreis liegt bei einigen US-Cent pro Quadratzentimeter, so Novel Concepts. Die Verwendung des Materials ist dabei recht flexibel, da man es entweder direkt auf Prozessoren und anderen Chips oder als Ersatz für Gehäuse von Notebooks, Festplatten, Mobiltelefonen oder beispielsweise PDAs zum Einsatz kommen lassen kann. Bei Notebooks ließen sich durch einen Isoskin-Heatspreader, der mehrere Chips abdeckt, so zum Beispiel mehrere Heatpipes ersetzen, wobei gleichzeitig die Kühlleistung verbessert werden könnte. Da man sich einer großen Nachfrage gegenübersieht, arbeitet Novel Concepts nach eigenen Angaben bereits an einer zweiten Generation der „Isoskin“.

Bei Tests mit einem Isoskin-Heatspreader einer Größe von 162x162x1,5 mm auf einer vier Quadratzentimeter großen 100-Watt-Wärmequelle erreichte dieser eine maximale Temperatur von 50,6° Celsius und eine minimale Temperatur von 46° Celsius, so dass sich von der Mitte zum Rand des Heatspreaders lediglich ein Temperaturgefälle von 4,6° Celsius ergibt. Ein gleich dimensionierter Heatspreader aus Kupfer erreichte laut Novel Concepts eine maximale Temperatur von 132° Celsius bei einer am Rand gemessenen minimalen Temperatur von 35,6° Celsius, woraus sich eine Temperaturdifferenz von 96,4° Celsius ergibt. Noch schlechter schnitt in diesem Temperaturprofil Aluminium mit einer maximalen Temperatur von 179 und einer minimalen Temperatur von 32,2° Celsius ab.