News : „Bearlake“-Boards von Asus und MSI

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Neben Abit, Foxconn und Gigabyte stellen auch Asus und MSI erste Mainboards mit Bearlake-Chipsatz in Halle 2 beziehungsweise Halle 21 auf der CeBIT aus. Bei Asus fällt das gezeigte Aufgebot entgegen der üblichen Gepflogenheiten allerdings derzeit noch überraschend übersichtlich aus.

So sind neben der P35-Workstation-Platine P5K-WS mit PCI-X-133-Steckplatz im ATX-Format lediglich zwei Micro-ATX-Platinen mit P35 (P5K3-M) und G33 (P5K3-VM) für den Einsatz aktueller Technik in kompakten PCs ausgestellt. Beide Boards können ihre Funktionsfähigkeit allerdings bereits am Stand unter Beweis stellen.

CeBIT Bearlake Vol. 2 Asus

Bei MSI gibt es jeweils drei Platinen mit Bearlake-P und Bearlake-G zu sehen. Die Einstiegsmodelle stellen bei beiden Chipsätzen die altbekannten Neo-Versionen dar. Sowohl das P35 Neo als auch das G33 Neo verfügen mit einem PCIe-x16-, drei PCIe-x1- und zwei PCI-Slots über bekannte Kost. Als Speicher kommt DDR2-RAM zum Einsatz. Demgegenüber verfügen die Modelle P35 Platinum und G33 Platinum an Stelle des 3. PCIe-1x-Steckplatzes über einen zweiten PCIe-x16-Slot. Wie bei Foxconn und Gigabyte existieren von diesen Boards DDR3-Varianten, die ansonsten identisch zur DDR2-Ausführung sind. Gekennzeichnet werden sie bei MSI durch den Namenszusatz „D3“.

Die Modelle P35 Platinum (D3) und G33 Platinum (P3) wirken übrigens nicht nur auf den ersten Blick wie aus einem Ei gepellt. Ein zweiter Blick verdeutlicht, dass auf den P35-Platinen ohne integrierte Grafik derzeit noch der VGA-Anschluss zu finden ist. Gesetzt den Fall, dass auf den gezeigten PCBs tatsächlich die entsprechenden Chipsätze verlötet sind und die Platinen in Grundzügen den fertigen Produkten entsprechen, scheinen Bearlake-P und -G bei MSI also über dasselbe Mainboard-Design und -Layout zu verfügen und sich im Handel lediglich durch den vorhandenen oder nicht vorhandenen VGA-Anschluss zu unterscheiden.

CeBIT Bearlake Vol. 2 MSI

Ebenfalls angekündigt wurde eine Combo-Platine, die DDR2- und DDR3-Slots auf einem Board vereint. Der Kunde soll mit Hilfe einer Brücke, wie sie von nVidias SLI bekannt ist, zwischen den beiden Speicherstandards wählen können. Andere Hersteller wollten sich gegenüber ComputerBase einer solchen Entwicklung weder verschließen, noch entsprechende Produkte in Aussicht stellen.

Sowohl Asus wie auch MSI zeigen, dass die Kühlung der kommenden Intel-Chipsätze wohl auch ohne aufwendige Heatpipe-Konstruktionen möglich sein wird. Wir gehen aber davon aus, dass zumindest Asus die Bearlake-High-End-Platinen ebenfalls mit aufwendigeren Kühlern versehen wird. Allerdings aus einem anderen Grund. So ließ Gigabyte im Gespräch erkennen, dass die Kühlung vom Kunden verlangt wird, der Chipsatz ansich aber sogar sparsamer gegenüber dem Vorgänger geworden sein soll. Lediglich beim Übertakten könnte sich die massive Kupferbestückung gegenüber herkömmlichen Passivkühlkörpern auszahlen.

Erster Teil: „Bearlake“-Boards von Abit, Foxconn und Gigabyte