News : AMD: R700 kommt 2009 mit Octal-Core-CPUs

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AMD hat am gestrigen Donnerstag auf dem „Financial Analyst Day“ einige Pläne zu kommenden Produkten spezifiziert, über die wir in den kommenden Tagen noch genauer sprechen werden. Ein wesentlicher Punkt ist neben den Prozessoren natürlich auch die Roadmap für die Grafikkarten.

Eines der interessantesten Schaubilder ist, wie üblich, die Roadmap für die kommenden Monate, bei AMD dieses Mal sogar Jahre. Bis zum Jahre 2009 hat man sich einiges vorgenommen, das wir unseren Lesern nicht vorenthalten möchten. Die Roadmap zeigt, dass AMD 2009 wesentliche Neuerungen einführen will und quasi alles vorher eine Weiterentwicklung der aktuellen Bestände ist. Beginnen wollen wir mit der Roadmap für Server, bei denen AMD die Neuentwicklungen traditionell zuerst einführen wird.

AMD Server/Workstation Roadmap
AMD Server/Workstation Roadmap

Wie erwartet, folgt dem „Barcelona“ der „Shanghai“, der wiederum 2009 von dem erstmals auf dem neuen Sockel „G3“ beheimateten „Montreal“ mit maximal acht Kernen abgelöst werden soll. Während der Shanghai-Core nur wenige Neuerungen bietet und es dort vornehmlich um den Umstieg auf 45-nm-Fertigung gehen wird, soll Montreal diverse Weiterentwicklungen mit sich bringen. Zu denen zählen ein verbesserter HyperTransport-Bus, Unterstützung von DDR3 und größere Steigerungen in der Menge des verbauten L2- und L3-Caches. Platz wird der Prozessor auf einem Mainboard mit einem neuen Chipsatz des Typs RD890S oder RD870S finden, welche auch 2009 immer noch mit der SB700 gepaart werden, die aktuell gerade den Markt erreicht. Grafikunterstützung gibt es ab 2009 erstmals durch den R700.

AMD Consumer Plattform Roadmap
AMD Consumer Plattform Roadmap

Die aktuelle Enthusiasten-Plattform wird auch 2008 nicht wesentlich verändert, wenn man den Umstieg auf die 45-nm-Fertigung einmal außen vor lässt. Quasi Hand-in-Hand marschieren die Neuerungen bei den Server-Prozessoren auch im Consumer-Bereich ein. Die aktuell eingeführte Spider-Plattform, bestehend aus Phenom, RD7x0-Chipsatz und einer HD3000-Grafikkarte, wird Ende 2008 durch die „Leo“-Plattform abgelöst, welche im Prinzip erst einmal nur den Prozessor in Form neuer Drei- und Vier-Kern-CPUs ändert. Sicherlich wird noch der eine oder andere Refresh der Grafikkarte hinzu kommen, größere Neuerungen wird es hier aber auch erst 2009 geben. Dann sollen DDR3, R700, RD8xx und die neue SB800 gepaart mit neuen Prozessoren Punkte sammeln.

Consumer Plattform Mainstream Roadmap
Consumer Plattform Mainstream Roadmap

Die Mainstream-Plattform wird wesentliche Dinge der beiden vorherigen Roadmaps übernehmen. Auffällig dabei ist, dass der kommende Chipsatz mit integrierter Grafik, der RS780, der in diesen Wochen eingeführt wird, auch bis Ende 2009 Bestand haben soll.

Weitere Details vom AMD Analyst Day werden wir in den kommenden Tagen veröffentlichen.